一种半包的匀光LED灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及灯带技术领域，提供一种半包的匀光LED灯带，包括柔性电路板、若干LED灯珠和焊盘，所述LED灯珠和焊盘设于所述柔性电路板上，所述焊盘设于LED灯珠的两侧，所述LED灯珠上包覆有软胶套，所述软胶套包括相连的外壁和底面，所述外壁为优弧形，所述底面紧贴LED灯珠。本实用新型专利技术的优点是：(1)本实用新型专利技术的灯珠发出的光线先通过软胶套，软胶套对光束进行散射，使灯带的灯光无颗粒感，从而更加均匀和柔和，增强了整体的发光效果。(2)由于灯带本身的结构比较紧凑，本方案中外壁的优弧形设计使软胶套外壁与柔性电路板的接触线距离更小，从而使柔性电路板上有足够的空间可以设置焊盘，使灯光均匀又不影响电路板的性能。使灯光均匀又不影响电路板的性能。使灯光均匀又不影响电路板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种半包的匀光LED灯带


[0001]本技术涉及灯带
，更具体地，涉及一种半包的匀光LED灯带。

技术介绍

[0002]LED具有环保、节能、寿命长等优点而被视为21世纪照明光源，现已开始取代传统光源在各种照明灯具上大量应用，LED被公认为是绿色的第四代光源，是一种固体冷光源，具有高效、寿命长、安全环保、体积小、高可靠性、响应速度快等诸多优点，目前达到同样的照明效果。而灯带是LED系列的一种照明产品，是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性电路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。LED柔性灯带因其可随意弯折、贴装等优势在近年来市场在高爆发增长。尤其是可编程控制幻彩柔性灯带更是因为光型好、能调光调色、易于设计、一灯多用特性在市场上备受青睐，已被广泛应用在建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、地板、天花板、家具、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标志等领域，用作装饰或照明，它以顽强的生命力迈入了广告、装饰、建筑、商用、礼品五大优势市场。
[0003]而LED灯光通常比较刺眼，直接射入人眼会引起眩晕。且LED在灯带上通常呈间隔设置，灯珠之间存在一定的间隙，导致在发光时，越靠近LED灯珠中心的位置亮度越高，进而在灯带上形成光斑，影响发光的整体美观。

技术实现思路

[0004]本技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种半包的匀光LED灯带，用于使灯带发光更加均匀。
[0005]一种半包的匀光LED灯带，包括柔性电路板、若干LED灯珠和焊盘，所述LED灯珠和焊盘设于所述柔性电路板上，所述焊盘设于LED灯珠的两侧，所述LED灯珠上包覆有软胶套，所述软胶套包括相连的外壁和底面，所述外壁为优弧形，所述底面紧贴LED灯珠。
[0006]在本技术方案中，所述软胶套用于将灯带的灯光进行散射，是与柔性电路板共同围合形成腔体的软质包裹体，其形成的腔体用于容纳LED灯珠，其底面紧贴LED灯珠使结构更加紧凑。
[0007]本方案的灯珠发出的光线先通过软胶套，软胶套对光束进行散射，使灯带的灯光无颗粒感，从而更加均匀和柔和，增强了整体的发光效果；再有，由于灯带本身的结构比较紧凑，本方案中外壁的优弧形设计使软胶套与柔性电路板的接触线距离更小，从而使柔性电路板上有足够的空间可以设置焊盘，使灯光均匀又不影响电路板的性能；另外，软胶套自身为软材质的设计符合灯带很大一部分需要弯曲的使用场景，在对散射光束的同时不会对灯带的使用限制；同时，灯珠发出光束时，越接近灯珠光束越亮，软胶套的底面与LED灯珠的距离更近，能够优化光的亮度。
[0008]进一步地，所述LED灯珠嵌入所述底面。
[0009]在本技术方案中，所述LED灯珠可部分嵌入或者完全嵌入所述底面，进一步使灯带
的整体结构更加紧凑，且密封性更强，进一步起到防水防尘的作用。
[0010]进一步地，所述软胶套由注塑机注塑或挤塑机挤塑成一体包覆在所述LED灯珠上。
[0011]在本技术方案中，通过一体注塑或挤塑的方法将软胶套设于LED灯珠上，成型快，使灯带整体的稳定性高，自身的密封性好。
[0012]进一步地，相邻两个所述LED灯珠的距离为2mm～5mm。
[0013]在本技术方案中，灯珠之间的距离若是太宽会导致灯带照射出的光线出现明暗交错的情况，若是距离太窄会导致散热效果不佳，影响灯珠的使用寿命，因此，合适的距离能够使灯带的照射光更加均匀，且散热效果较好，延长灯珠的使用寿命。
[0014]进一步地，所述优弧形的半径为1mm～2.5mm。
[0015]在本技术方案中，若是软胶套的外壁弧形的半径太小，会盖不住灯珠，软胶套也会很薄，匀光效果有限；若是软胶套的外壁弧形的半径太大，会浪费软胶套材料，也会因为软胶套太厚导致光束的亮度受到影响，因此，外壁合适的优弧半径可以使软胶套有较佳的匀光效果，同时保证正常的灯带灯光亮度。
[0016]进一步地，所述底面覆盖在两侧的焊盘之间或者覆盖部分焊盘。
[0017]在本技术方案中，所述软胶套的外壁与柔性电路板的接触线在两侧的焊盘之间或者覆盖部分焊盘。
[0018]进一步地，所述软胶套的材质为参有扩散粉的硅胶。
[0019]在本技术方案中，硅胶和扩散粉均有散射光线的作用，将扩散粉和硅胶混合形成透光的介质，进一步提高了灯带光束的均匀程度。
[0020]进一步地，所述柔性电路板为无拼接的FPC柔性双面长版线路板。
[0021]进一步地，所述LED灯珠之间设有剪断线。
[0022]在本技术方案中，所有的灯珠为并联，所有设于柔性电路板上的电阻也并联连接，从而确保可以对灯带进行剪切，各部分的灯珠和/或电阻仍可以正常导通；优选地，所述剪断线穿过每一对焊盘的中间。
[0023]进一步地，所述LED灯珠之间串联有恒流驱动芯片。
[0024]本技术方案通过在灯带电路中加入恒流驱动芯片，无需外置电阻或者稳压三极管等元器件便能实现长灯带的首尾无压差，从而使长灯带的LED灯珠不会因电压衰减而亮度不一致，从而保证每个灯珠电流一致，大大增加了产品的工作长度、可靠性和稳定性，且灯带外观更加美观，而省去其他稳压元器件的接入也节约了生产成本，更加符合实际生产的需求。
[0025]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0026](1)本技术的灯珠发出的光线先通过软胶套，软胶套对光束进行散射，使灯带的灯光无颗粒感，从而更加均匀和柔和，增强了整体的发光效果。
[0027](2)由于灯带本身的结构比较紧凑，本方案中外壁的优弧形设计使软胶套外壁与柔性电路板的接触线距离更小，从而使柔性电路板上有足够的空间可以设置焊盘，使灯光均匀又不影响电路板的性能。
[0028](3)本技术软胶套自身为软材质的设计符合灯带很大一部分需要弯曲的使用场景，在对散射光束的同时不会对灯带的使用限制。
[0029](4)本技术中将LED灯珠嵌入软胶套底面的设计使灯带的结构更加紧凑，且密
封性好，防水防尘能力强。
附图说明
[0030]图1为本技术的俯视图。
[0031]图2为本技术的截面示意图。
[0032]附图标记：柔性电路板1，LED灯珠2，软胶体3，外壁31，底面32。
具体实施方式
[0033]本技术附图仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0034]实施例1
[0035]结合图1和图2，本实施例提供一种半包的匀光LED灯带，包括柔性电路板1、若干LED灯珠2和焊盘，所述LED灯珠2和焊盘设于所述柔性电路板1上，所述焊盘设于LED灯珠2的两侧，所述LED灯珠2上包覆有软胶套3，所述软胶套3包括相连的外壁31和底面32，所述外壁31为优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半包的匀光LED灯带，包括柔性电路板、若干LED灯珠和焊盘，所述LED灯珠和焊盘设于所述柔性电路板上，所述焊盘设于LED灯珠的两侧，其特征在于，所述LED灯珠上包覆有软胶套，所述软胶套包括相连的外壁和底面，所述外壁为优弧形，所述底面紧贴LED灯珠。2.根据权利要求1所述的匀光LED灯带，其特征在于，所述LED灯珠嵌入所述底面。3.根据权利要求1所述的匀光LED灯带，其特征在于，所述软胶套由注塑机注塑或挤塑机挤塑成一体包覆在所述LED灯珠上。4.根据权利要求1所述的匀光LED灯带，其特征在于，相邻两个所述LED灯珠的距离为2mm～5mm。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林航，
申请(专利权)人：江门市东达丰照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：