消除嫁接苗萌蘖的方法技术

本发明专利技术提供一种消除嫁接苗萌蘖的方法，以砧木潜在的萌蘖再生位点为作用位点，采用合适强度的激光精准有效的灼伤砧木生长点，该技术不对砧木其它组织造成伤害，不影响嫁接育苗成活率及其后期成苗，并且激光处理后砧木萌蘖再生完全被消除，后续不需要再进行人工除萌蘖，可保证嫁接苗的萌蘖再生率降为0，不易误伤嫁接苗，降低嫁接苗的感病风险。降低嫁接苗的感病风险。降低嫁接苗的感病风险。

【技术实现步骤摘要】
消除嫁接苗萌蘖的方法


[0001]本专利技术涉及植物嫁接
，具体涉及一种消除嫁接苗萌蘖的方法。

技术介绍

[0002]嫁接在果蔬育苗中被广泛应用。采用优良的砧木嫁接果蔬能够增强果蔬抗性，提高果蔬产量，大幅减少化肥和农药的使用量，是一项环境友好的绿色农业生产技术。
[0003]然而，在嫁接育苗过程中，也面临着这一些较为突出的问题，如砧木的萌蘖再生。砧木萌蘖的生长也能消耗嫁接苗的营养，导致嫁接苗成苗期变长；若萌蘖没有及时去除，也易造成接穗徒长、感病等。嫁接育苗除萌蘖是一项重要且繁琐的工作。以瓜类嫁接苗为例，整个育苗周期内需要人工去除萌蘖两次以上，该过消耗了大量的劳动力，增加了嫁接苗的生产成本。
[0004]目前工厂化嫁接苗的生产仍以人工去除萌蘖为主，但是该方法具有较多缺点：(1)人工除萌蘖需要耗费大量劳动力，增加生产成本；(2)萌蘖位于嫁接苗基部，除萌蘖过程容易误伤嫁接苗；(3)除萌蘖后，嫁接苗产生较大伤口，增加嫁接苗感病与传病的风险。
[0005]因此，如何抑制砧木萌蘖的生长是嫁接育苗领域的研究难点与热点。已有研究多选择采用药剂处理，方法相对繁琐，不绿色，效果也有限，至今尚仍未取得较好进展。

技术实现思路

[0006]基于此，有必要提供一种消除嫁接苗萌蘖的方法，可保证嫁接苗的萌蘖再生率降为0，不易误伤嫁接苗，降低嫁接苗的感病风险。
[0007]本专利技术采用如下技术方案：
[0008]本专利技术的技术构思在于提供无萌蘖再生位点的砧木的获取方法：将常规砧木的潜在萌蘖再生位点经过激光灼伤处理。
[0009]本专利技术的技术构思更在于提供消除嫁接苗萌蘖的方法，包括如下步骤：获取嫁接苗构建用砧木；确定砧木的潜在萌蘖再生的位点，激光灼伤所述砧木的潜在萌蘖再生位点，得无萌蘖再生位点的砧木；将所述无萌蘖再生位点的砧木与接穗进行嫁接；嫁接管理，成苗。
[0010]优选地，所述消除嫁接苗萌蘖的方法中，在激光灼伤的步骤之前，还包括采用对所述砧木无伤害作用的弱光对所述萌蘖再生位点进行光定位的步骤。更优选地，所述弱光为：激光的波长为450nm
±
5nm，激光强度为1％，功率0.05W。
[0011]在其中一些实施例中，所述嫁接苗构建用砧木为南瓜砧木，所述激光灼伤的工艺参数为：激光的波长为400～600nm，激光强度为1～20％，功率0.5～1.5W，激光行程为4～6cm，激光处理时长为0.5～2s。优选地，所述激光灼伤的工艺参数为：激光的波长为450nm
±
5nm，激光强度为1W，功率1.0W，激光行程为5cm，激光处理时长为1s。
[0012]在其中一些实施例中，所述嫁接的方法为贴接法。所述嫁接苗构建用砧木为南瓜砧木，所述接穗为瓜果接穗。
[0013]在其中一些实施例中，所述嫁接苗构建用砧木为南瓜砧木，所述接穗为黄瓜接穗。所述嫁接管理包括：嫁接完成后，将嫁接苗重新插入装有基质的穴盘中，保持基质的相对含水量在80％，转移至嫁接愈合室内进行愈合：保证嫁接愈合室内湿度在90％以上，嫁接4天后，逐渐降低愈合室湿度，7天后嫁接苗不萎蔫，愈合期结束；转移至常规生长环境下培养。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术首次提出将常规砧木的潜在萌蘖再生位点经过激光灼伤处理来获得无萌蘖再生位点的砧木的方法，从而提供消除嫁接苗萌蘖的新方法。该方法在嫁接前采用激光技术对砧木的萌蘖生长点进行预处理，处理后的砧木完全不产生任何萌蘖，减少了后期的除萌蘖工作量，同时也降低了萌蘖伤口感染病虫害的风险，是一项利用先进科学技术解决农业生产问题的突破性进展，具有较好的应用前景。
[0016]该新方法不对砧木其它组织造成伤害，不影响嫁接育苗成活率及其后期成苗，并且激光处理后砧木萌蘖再生完全被消除，后续不需要再进行人工除萌蘖，可保证嫁接苗的萌蘖再生率降为0，不易误伤嫁接苗，降低嫁接苗的感病风险。
附图说明
[0017]图1为激光除萌蘖的系统及嫁接成苗流程工艺的示意图。
[0018]图2为实施例2中激光灼伤试验工艺参数的影响测试统计图。
[0019]图3为实施例3中南瓜砧木和黄光接穗嫁接的测试图。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明，以使本领域的技术人员更加清楚地理解本专利技术。
[0021]实施例1
[0022]如图1所示，本实施例提供一种激光除萌蘖的系统，包括砧木待处理工位(也可以简称“处理台”或者“处理平台”)和激光组件。
[0023]其中，激光组件包括激光发射器和控制器模块，控制器模块控制激光发射器发射的激光强度，激光发生器的激光头垂直向下，激光头正下方布设砧木待处理工位，砧木待处理工位的高度优选可调节的形式结构，便于控制待处理砧木与激光头的高度距离(激光行程)。
[0024]优选地，激光发射器为波长为450nm
±
5nm、功率为5W(激光强度100％)的蓝光激光模组。
[0025]优选地，砧木待处理工位的制备材料以能够防止激光灼伤的材料，防止处理过程中激光引发起火。
[0026]该激光除萌蘖的系统可用于嫁接苗的除萌蘖操作。本实施例还可以提供一种消除嫁接苗萌蘖的方法的流程，如图1中的C图所示，包括：砧木培育，砧木削切，砧木激光处理，嫁接，愈合与成苗。
[0027]嫁接方法采用常规方法即可，嫁接管理过程也同常规方法类似，无较大差别。本专利技术的嫁接苗生产过程中增加了激光处理砧木的步骤，使得后期在嫁接苗管理过程中不再需要反复多次人工去除萌蘖的工作。
[0028]实施例2
[0029]本实施例采用实施例1的激光除萌蘖系统处理砧木的真叶，探究不同激光强度对南瓜砧木的真叶的灼伤情况的影响。
[0030]具体步骤为：确定砧木真叶背面为激光处理位点，确定激光处理高度H＝25cm、激光强度(100％、90％、80％、70％、60％、50％、40％、30％、20％、10％、0％，分别对功率、4.5W、4W、3.5W、3W、2.5W、2.0W、1.5W、0.5W、0W)以及激光处理时长(T＝1s)，观察叶片背面的灼伤情况，统计结果见图2中的A图。结果表明：在相同激光处理高度和处理时长的情况下，激光强度越高对砧木的叶片灼伤越严重。优选的激光强度范围为0.5～1.5W，激光强度10～30％，更优选的激光强度范围为0.5～1.0W，激光强度10～20％。
[0031]本实施例还进一步探究不同激光处理高度对砧木的真叶的灼伤情况的影响。具体步骤为：确定砧木真叶背面为激光处理位点，确定不同的激光处理高度(H＝25cm，20cm，15cm，10cm，5cm，无处理对照CK)、激光强度(30％，功率1.5W)以及激光照射时间(1s)，观察叶片背面的灼伤情况，统计结果见图2中的B图。结果表明：在相同激光强度和激光处理时长的情况下，随着高度H的降低，灼伤范围逐渐减少，激光处理精准度大幅提高。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无萌蘖再生位点的砧木的获取方法，其特征在于，所述获取方法为：将常规砧木的潜在萌蘖再生位点经过激光灼伤处理。2.一种消除嫁接苗萌蘖的方法，其特征在于，包括如下步骤：获取嫁接苗构建用砧木；确定砧木的潜在萌蘖再生位点；激光灼伤所述砧木的潜在萌蘖再生位点，得无萌蘖再生位点的砧木；将所述无萌蘖再生位点的砧木与接穗进行嫁接；嫁接管理，成苗。3.根据权利要求2所述的消除嫁接苗萌蘖的方法，其特征在于，在激光灼伤的步骤之前，还包括采用对所述砧木无伤害作用的弱光对所述萌蘖再生位点进行光定位的步骤。4.根据权利要求3所述的消除嫁接苗萌蘖的方法，其特征在于，所述弱光为：激光波长为450nm
±
5nm，激光功率0.05W。5.根据权利要求2至4任一项所述的消除嫁接苗萌蘖的方法，其特征在于，所述嫁接苗构建用砧木为南瓜砧木，所述激光灼伤的工艺参数为：激光波长为400～600nm，激光功率0.5～1.5W，激光行程为4...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹海顺，赵俊宏，张长远，吴廷全，史亮亮，
申请(专利权)人：广东省农业科学院设施农业研究所，
类型：发明
国别省市：