芯片生产数量的管控方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片生产数量的管控方法，在MES+EAP系统的基础上实现，MES系统在生产过程中提供工单信息、物料信息，EAP与设备实现联网通讯实现数据采集、实时数据监控、下达自动化指令，当工单进入到装片工序时，操作员通过EAP客户端进行Trackin操作，设备进行生产，在生产过程中EAP进行实时监控生产数量，当数量达标后下达停机指令，操作人员看到设备停下后，对工单进行Trackout操作，产品流转到下个工序。本发明专利技术在不改变现有的生产作业的方式上，通过与设备建立通讯的基础上，以软件技术解决以上问题。避免人为的错误，更加精确，可提供7*24小时进行不间断的管控，无需人为干预。无需人为干预。无需人为干预。

【技术实现步骤摘要】
芯片生产数量的管控方法


[0001]本申请涉及生产自动化
，具体涉及一种芯片生产数量的管控方法。

技术介绍

[0002]生产制造过程中，设备利用率的提升、减少材料浪费是提高效益主要的几种方式。实际每批次的生产数量往往在达到计划数量时，使用的物料还没有使用完，设备无法自动识别并停止生产作业，需要通过人工定时检查数量，不仅不够精确，还耗费大量人力资源。
[0003]现有方式做到控制生产数量的控制，需要每个设备安排操作员关注设备上“Total Unit Bonde”计数数量，人工确认数量是否达到计划生产的数量，当达到数量后便手动停止设备的生产，具体包括：
[0004]1、需增加负责关注数量人员的岗位；
[0005]2、无法避免人为判断错误造成的浪费。

技术实现思路

[0006]本申请提供了一种芯片生产数量的管控方法，其目的在于，针对设备无法自动识别生产数量的问题进行研究，系统通过SECS/GEM与设备通讯的方式抓取设备单个产品生产完成信息进行记录，实时与计划生产数进行比对，实现设备达到生产数量时自动控制设备停止生产。
[0007]本申请是通过以下技术方案实现的：
[0008]芯片生产数量的管控方法，在MES+EAP系统的基础上实现，MES系统在生产过程中提供工单信息、物料信息，EAP与设备实现联网通讯实现数据采集、实时数据监控、下达自动化指令，当工单进入到装片工序时，操作员通过EAP客户端进行Trackin操作，设备进行生产，在生产过程中EAP进行实时监控生产数量，当数量达标后下达停机指令，操作人员看到设备停下后，对工单进行Trackout操作，产品流转到下个工序，具体包括如下步骤：
[0009](1)EAP通过SECS/GEM HSMS通讯方式，获取设备每生产单颗芯片动作信息，EAP对数据进行存储，并进行判断是否超过计划生产数量，当设备计划生产数超出数量后进行停机提醒；
[0010](2)MES作为上游系统提供生产订单信息：生产芯片所用的数量，订单编号，订单数量；
[0011](3)由于考虑到设备数量多，获取每颗生成完成的信息频繁，导致EAP写入数据库频繁，增大了服务器压力，从而会影响设备生产效率、系统运行速度等问题；
[0012](4)同时EAP程序，以定时任务形式对写入的数据进行数据校验，当设备生产的数据量达到计划生产数量时，我们对生产该订单的所有设备，下达GEM指令进行停机，并发送提示消息，显示在设备上，告知现场操作员。
[0013]作为优选实施例，所述步骤(2)中生产芯片所用的数量为wafer数量，订单数量是指计划生产数量。
[0014]作为优选实施例，所述步骤(3)中在系统的构建中加入了Redis，作为缓存数据库，当EAP获取到设备生产完一颗的芯片信息时，先临时在Redis中进行存储，当数量达到量级时我们对数据进行数据库的写入。
[0015]作为优选实施例，所述数量达到量级为100颗。
[0016]作为优选实施例，抓取每条框架进料动作或每条框架出料动作进行管控，由框架规格计算出每个批次所需的框架数量，对设备进料/出料进行记录比对。
[0017]有益效果：本专利技术的技术方案在不改变现有的生产作业的方式上，通过与设备建立通讯的基础上，以软件技术解决以上问题。程序的判断，避免人为的错误，更加精确，可提供7*24小时进行不间断的管控，无需人为干预。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的系统结构示意图。
[0019]图2为本专利技术的数据流示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本专利技术的实施例作详细说明：本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0021]如图1、2所示，设备通过HSMS与EAP系统进行数据的交互，EAP通过Redis解决了因设备数据交互频繁而导致的数据库并发的问题。
[0022]芯片生产数量的管控方法，在MES+EAP系统的基础上实现，MES系统在生产过程中提供工单信息、物料信息，EAP与设备实现联网通讯实现数据采集、实时数据监控、下达自动化指令，当工单进入到装片工序时，操作员通过EAP客户端进行Trackin操作，设备进行生产，在生产过程中EAP进行实时监控生产数量，当数量达标后下达停机指令，操作人员看到设备停下后，对工单进行Trackout操作，产品流转到下个工序，具体包括如下步骤：
[0023](1)EAP通过SECS/GEM HSMS通讯方式，获取设备每生产单颗芯片动作信息，EAP对数据进行存储，并进行判断是否超过计划生产数量，当设备计划生产数超出数量后进行停机提醒；
[0024](2)MES作为上游系统提供生产订单信息：生产芯片所用的(wafer)数量，订单编号，订单数量(计划生产数量)；
[0025](3)由于考虑到设备数量多，获取每颗生成完成的信息频繁，导致EAP写入数据库频繁，增大了服务器压力，从而会影响设备生产效率、系统运行速度等问题。在系统的构建中加入了Redis，作为缓存数据库，当EAP获取到设备生产完一颗的芯片信息时，先临时在Redis中进行存储，当数量达到量级(100颗)时我们对数据进行数据库的写入；
[0026](4)同时EAP程序，以定时任务形式对写入的数据进行数据校验，当设备生产的数据量达到计划生产数量时，我们对生产该订单的所有设备，下达GEM指令进行停机，并发送提示消息，显示在设备上，告知现场操作员。
[0027]抓取每条框架进料动作或每条框架出料动作进行管控，由框架规格计算出每个批次所需的框架数量，对设备进料/出料进行记录比对。
[0028]以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片生产数量的管控方法，其特征在于，在MES+EAP系统的基础上实现，MES系统在生产过程中提供工单信息、物料信息，EAP与设备实现联网通讯实现数据采集、实时数据监控、下达自动化指令，当工单进入到装片工序时，操作员通过EAP客户端进行Trackin操作，设备进行生产，在生产过程中EAP进行实时监控生产数量，当数量达标后下达停机指令，操作人员看到设备停下后，对工单进行Trackout操作，产品流转到下个工序，具体包括如下步骤：(1)EAP通过SECS/GEM HSMS通讯方式，获取设备每生产单颗芯片动作信息，EAP对数据进行存储，并进行判断是否超过计划生产数量，当设备计划生产数超出数量后进行停机提醒；(2)MES作为上游系统提供生产订单信息：生产芯片所用的数量，订单编号，订单数量；(3)由于考虑到设备数量多，获取每颗生成完成的信息频繁，导致EAP写入数据库频繁，增大了服务器压力，从而会影响设备生产效率、系统运行速度等问题；(4)同时...

【专利技术属性】
技术研发人员：何继，张三星，
申请(专利权)人：上海哥瑞利软件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：