一种半导体制造执行系统提前搬送的方法技术方案

技术编号:40839966 阅读:45 留言:0更新日期:2024-04-01 15:06
本发明专利技术涉及一种半导体制造执行系统提前搬送的方法,包括:设备工艺完成后,设备自动化系统向制造执行系统发送请求指令;制造执行系统接收到请求指令后,检查设备是否满足提前搬送的条件;如果满足条件,则自动化模块通过搬运模块向物料控制系统发送叫车请求指令;物料控制系统通过指令控制自动物料搬送系统提前叫车;制造执行系统回复出站结果。本发明专利技术通过识别批次工艺结束到设备端口的时间,根据设备端口设置提前叫车时间,让批次在制造执行系统中以出站或者分拣完成事件来提前触发下达搬送命令给物料控制系统,从而实现一定程度的提前搬送,提高搬送效率和设备综合效率,扩大集成电路制造车间的产能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件搬送领域,具体涉及一种半导体制造执行系统提前搬送的方法


技术介绍

1、目前集成电路制造厂几乎都是全自动工厂,如何最大的提高搬送的效率来配合提供设备综合效率,扩大工厂产能,无疑是长期需要考虑的问题。在半导体集成电路制造车间,载具从设备的端口卸货,制造执行系统收到后才会下达搬送指令给物料控制系统,物料控制系统收到指令后会让自动物料搬送系统的小车去设备的端口上取走载具,载具会在设备的端口有一定的等待时间,这会影响工厂的生产效率,并且增加了生产风险。


技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的技术问题,本专利技术提供了一种半导体制造执行系统提前搬送的方法,能实现一定程度的提前搬送,提高搬送效率。

2、为达到上述目的,本专利技术的技术解决方案如下:

3、一种半导体制造执行系统提前搬送的方法,包括以下步骤:

4、步骤一,当设备工艺完成后,设备自动化系统向制造执行系统发送请求指令;

5、步骤二,制造执行系统接收到请求指令后,检查设备是否满足提前搬送的条本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体制造执行系统提前搬送的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造执行系统提前搬送的方法,其特征在于,对于出站的批次,在所述步骤二中,提前搬送的条件包括:系统打开了预测搬送的开关;所在端口设置了搬送时间;当前批次对应的载具是否是多批次作业,如果是,检查载具中是否还有在运行的批次,如果有,则将所有批次判定为等待状态;检查设备类型,设备类型不能是固定缓冲区设备;端口支持自动搬送并且是PB类型。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制造执行系统提前搬送的方法,其特征在于,对于分拣完成的批次,在所述步骤二中,提前搬送的条件包...

【技术特征摘要】

1.一种半导体制造执行系统提前搬送的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造执行系统提前搬送的方法,其特征在于,对于出站的批次,在所述步骤二中,提前搬送的条件包括:系统打开了预测搬送的开关;所在端口设置了搬送时间;当前批次对应的载具是否是多批次作业,如果是,检查载具中是否还有在运行的批次,如果有,则将所有批次判定为等待状态;检查设备类型,设备类型不能是固定缓冲区设备;端口支持自动搬送并且是pb类型。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制造执行系统提前搬送的方法,其特征在于,对于分拣完成的批次,在所述步骤二中,提前搬送的条件包括:系统执行分拣完成后...

【专利技术属性】
技术研发人员:张沛文姜志吴发明姜罡叶宇晖王文瑞
申请(专利权)人:上海哥瑞利软件股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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