一种触点部件清洗工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种触点部件清洗工艺，所述触点部件包括基材和焊接在基材上的银触点，所述基材包括铜和/或铜合金，所述清洗工艺包括酸洗工序、振光工序、酸活化工序、防铜变色处理工序，其通过酸洗去除氧化膜及铜色、振光除焊渣、酸活化和防铜变色处理，实现银触点焊接铜或铜合金的清洗要求，即去除部件表面的氧化膜层、焊渣及黄铜部件表面的纯铜色，并防止清洗后的焊接部件重新氧化变色，又能确保银触点不被腐蚀，同时还兼顾产品的RoHS管控要求和有机硅管控要求。硅管控要求。硅管控要求。

【技术实现步骤摘要】
一种触点部件清洗工艺


[0001]本专利技术涉及一种清洗工艺，特别是涉及一种触点部件清洗工艺。

技术介绍

[0002]目前，现有技术的一种触点部件包括基材和焊接在基材上的银触点，所述基材为铜或铜合金，并且，采用钎焊的方式与银触点焊接成部件。因钎焊过程中温度高达800℃，且焊接后通过水冷方式冷却，部件表面因含有水渍存在严重的氧化，并残留有焊渣，黄铜部件表面因锌反应还有明显的纯铜色，所以需要对其进行清洗。在传统的强酸洗工艺中，通常采用硫酸与硝酸的混合液进行清洗，虽然能够去除银触点焊接铜及铜合金部件表面的氧化膜、焊渣和置换铜色，但对银触点也有腐蚀作用，同时还会改变触点焊接部件的尺寸。此外，强酸洗后因为铜及铜合金需要依赖铬酸酐浸亮液脱膜(强酸与铜及铜合金发生化学反应后产生的黑色膜层)还原铜色，不符合RoHS管控要求。近年市面上推出的环保型弱酸洗工艺，因为采用的是弱酸性的清洗剂，清洗溶液的酸性较弱，无法完全去除部件表面严重的氧化膜层、焊渣和铜色。
[0003]专利号为201010110076.1的中国专利技术专利公开了一种铜及黄铜件无污染光亮酸洗工艺，其通过按体积百分比为，质量分数30％的双氧水45％
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55％、D11稳定剂4％
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6％、密度为1.84克/毫升的硫酸0.4％
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0.6％、水39.4％
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50.6％混合制成酸洗液，将酸洗液加入酸洗池内并加热至44℃
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46℃，保持温度不变，进行光亮酸洗。再用流动水将铜及黄铜件表面的酸洗液清洗干净，加入D11出光剂和水按体积比1∶1混合制成除膜剂进行光亮除膜，达成去除铜及黄铜件表面上的氧化膜并且保持光亮的目的。此工艺虽然适用于铜及黄铜件，但不适用于焊接有银触点的铜或铜合金，且无法确保银触点不被腐蚀，也无法兼顾产品的RoHS管控要求和有机硅管控要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有技术存在的技术问题，提供了一种触点部件清洗工艺，既能去除铜及铜合金部件表面的氧化膜层、焊渣及铜色，并防止清洗后的焊接部件重新氧化变色，又能确保银触点不被腐蚀，同时兼顾产品的RoHS管控要求和有机硅管控要求。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种触点部件清洗工艺，所述触点部件包括基材和焊接在基材上的银触点，所述基材包括铜和/或铜合金；所述清洗工艺包括以下步骤：
[0006](1)酸洗去除氧化膜及铜色：在室温条件下将触点部件浸入酸洗液中进行酸洗，酸洗时间为10
‑
15s；所述酸洗液的组分及体积百分比为：质量分数30％的双氧水4％
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6％、密度为1.84克/毫升的稀硫酸8％
‑
12％，余量为水；
[0007](2)振光除焊渣：采用预先配好的研磨液、光亮剂和水按预设比例混合形成振光液，在室温条件下对步骤(1)得到的触点部件进行振光处理，振光时间为20
‑
40min；
[0008](3)酸活化：采用5％
‑
10％的稀硫酸水溶液对步骤(2)得到的触点部件进行清洗，
清洗时间为10
‑
15s，去除触点部件表面残留的酸洗液；
[0009](4)防铜变色处理：采用20％
‑
25％的OY
‑
8A防铜变色剂水溶液对步骤(3)得到的触点部件浸泡处理1
‑
2min，使其表面形成一层防护膜；
[0010]进一步的，所述步骤(2)中，每升振光液中各组分比例如下：研磨液10
‑
15mL/L、光亮剂10
‑
15mL/L，余量为水；所述研磨液的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠10％
‑
20％、柠檬酸5％
‑
15％、碳酸钠15％
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25％、偏硅酸钠10％
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20％、脂肪醇20％
‑
30％、蓖麻油10％
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20％；所述光亮剂的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠30％
‑
40％、丙三醇5％
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15％、壬基酚聚氧乙烯醚15％
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25％、SLS针状多效活性剂5％
‑
15％、脂肪醇聚氧乙烯醚20％
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30％。
[0011]进一步的，所述研磨液的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠15％、柠檬酸10％、碳酸钠20％、偏硅酸钠15％、脂肪醇25％、蓖麻油15％；所述光亮剂的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠35％、丙三醇10％、壬基酚聚氧乙烯醚20％、SLS针状多效活性剂10％、脂肪醇聚氧乙烯醚25％。
[0012]进一步的，还包括步骤(5)：对步骤(4)得到的触点部件依次进行水洗、去除水渍。
[0013]进一步的，所述步骤(5)中的水洗工艺依次包括多级逆流水洗和热水烫洗，每级逆流水洗的时间为5
‑
10s，热水烫洗的时间为10
‑
30s，所述热水的温度大于或等于80℃。
[0014]进一步的，所述步骤(5)中，去除水渍的工艺依次包括热风甩干和烘干，其中，热风甩干的温度为60℃
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70℃，烘干的温度为70℃
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80℃，甩干时间为20
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30s，烘干时间为20
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40min。
[0015]进一步的，所述步骤(1)
‑
步骤(3)中，每个步骤完成后分别对触点部件进行水洗，所述水洗工序采用多级逆流水洗工艺实现。
[0016]进一步的，所述步骤(1)之前还包括化学除油步骤：将触点部件浸入10％
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15％的HMC
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02A除油水溶液中，浸泡时间为10
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15min；除油完成后对触点部件进行水洗。
[0017]进一步的，所述化学除油步骤完成后的水洗采用多级逆流水洗工艺实现。
[0018]进一步的，所述酸洗液的组分及体积百分比为：质量分数30％的双氧水5％、密度为1.84克/毫升的稀硫酸10％，余量为水。
[0019]相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
[0020]1、本专利技术使用所述双氧水、稀硫酸配置的酸洗液代替传统的强酸洗工艺中硫酸与硝酸的混合液进行清洗，在去除触点表面严重的氧化膜层和黄铜部件表面的纯铜色的同时，又能确保银触点不被腐蚀；本专利技术使用振光液对已酸洗过的触点部件进行振光处理，能够去除触点部件表面的焊渣，并使触点部件表面更加的洁净光滑；本专利技术对触点部件进行酸活化，可以保证触点部件表面不会有氧化性较强的双氧水酸洗液残留，再进行防铜变色处理，使其表面形成一层防护膜，提升部件表面的防护性能，并且兼顾产品的RoHS管控要求和有机硅管控要求，使清洗工艺更加无害无污染。
[0021]2、本专利技术还包括所述步骤(5)，一方面能够去除步骤(4)在触点部件残留的物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触点部件清洗工艺，所述触点部件包括基材和焊接在基材上的银触点，所述基材包括铜和/或铜合金；其特征在于：所述清洗工艺包括以下步骤：(1)酸洗去除氧化膜及铜色：在室温条件下将触点部件浸入酸洗液中进行酸洗，酸洗时间为10
‑
15s；所述酸洗液的组分及体积百分比为：质量分数30％的双氧水4％
‑
6％、密度为1.84克/毫升的稀硫酸8％
‑
12％，余量为水；(2)振光除焊渣：采用预先配好的研磨液、光亮剂和水按预设比例混合形成振光液，在室温条件下对步骤(1)得到的触点部件进行振光处理，振光时间为20
‑
40min；(3)酸活化：采用5％
‑
10％的稀硫酸水溶液对步骤(2)得到的触点部件进行清洗，清洗时间为10
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15s，去除触点部件表面残留的酸洗液；(4)防铜变色处理：采用20％
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25％的OY
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8A防铜变色剂水溶液对步骤(3)得到的触点部件浸泡处理1
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2min，使其表面形成一层防护膜。2.根据权利要求1所述的触点部件清洗工艺，其特征在于：所述步骤(2)中，每升振光液中各组分比例如下：研磨液10
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15mL/L、光亮剂10
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15mL/L，余量为水；所述研磨液的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠10％
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20％、柠檬酸5％
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15％、碳酸钠15％
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25％、偏硅酸钠10％
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20％、脂肪醇20％
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30％、蓖麻油10％
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20％；所述光亮剂的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠30％
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40％、丙三醇5％
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15％、壬基酚聚氧乙烯醚15％
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25％、SLS针状多效活性剂5％
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15％、脂肪醇聚氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仙花，巫生茂，唐永利，
申请(专利权)人：厦门金越电器有限公司，
类型：发明
国别省市：