用于铜或铜合金的表面处理的化学研磨液和表面处理方法技术

本发明专利技术涉及一种用于适当地去除存在于铜或铜合金的表面的自然氧化膜、有机物的处理液。本发明专利技术提供一种化学研磨液，其为用于铜或铜合金的表面处理的化学研磨液，其包含：(A)以前述化学研磨液的总量基准计为0.1～3.5质量％的过氧化氢；(B)以前述化学研磨液的总量基准计为1～20质量％的选自由硫酸和硝酸组成的组中的1种以上；(C)作为按照氟原子换算的含量以前述化学研磨液的总量基准计为0.05～0.8质量％的氟化物；(D)以前述化学研磨液的总量基准计为0.01～1质量％的选自由邻氨基苯甲酸、环己胺、环己醇和1,5

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于铜或铜合金的表面处理的化学研磨液和表面处理方法


[0001]本专利技术涉及用于铜或铜合金的表面处理的化学研磨液、使用其的的铜或铜合金的表面处理方法和经表面处理的铜或铜合金的制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体封装所使用的引线框等中，有时对铜或铜合金的表面进行镍、金等的镀覆处理。此时，在铜或铜合金的表面，通常存在自然氧化膜、有机物。若不将它们去除而进行镀覆处理，则产生颜色不均(镀覆不均)的情况、镀覆厚度会变得不均匀。
[0003]因此，为了抑制伴随着镀覆处理的颜色不均的产生、使镀覆厚度均匀，期望适当地去除铜或铜合金的表面的自然氧化膜、有机物。但是，利用以往的化学试剂(例如，专利文献1～3)，有自然氧化膜、有机物的一部分未被去除而残留，或由此在镀覆处理后会产生颜色不均这样的问题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平9
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184081号公报
[0007]专利文献2：日本特开2017
‑
031502号公报
[0008]专利文献3：日本特开2017
‑
195311号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]在这样的状况下，要求用于适当地去除存在于铜或铜合金的表面的自然氧化膜、有机物的处理液。在对铜或铜合金的表面进行处理时，铜或铜合金的一部分能够溶解于该处理液中，但进一步期望无论它们的溶解量如何，都能够提供自然氧化膜、有机物的去除性能稳定的处理液。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术涉及以下所示的化学研磨液、表面处理方法和经表面处理的铜或铜合金的制造方法。
[0013][1]一种化学研磨液，其为用于铜或铜合金的表面处理的化学研磨液，其包含：
[0014](A)以所述化学研磨液的总量基准计为0.1～3.5质量％的过氧化氢；
[0015](B)以所述化学研磨液的总量基准计为1～20质量％的选自由硫酸和硝酸组成的组中的1种以上；
[0016](C)作为按照氟原子换算的含量以所述化学研磨液的总量基准计为0.05～0.8质量％的氟化物；
[0017](D)以所述化学研磨液的总量基准计为0.01～4质量％的选自由邻氨基苯甲酸、环己胺、环己醇和1,5
‑
戊二醇组成的组中的1种以上；
[0018](E)以所述化学研磨液的总量基准计为0.0005～0.005质量％的氟系表面活性剂；
和
[0019](F)水。
[0020][2]根据前述[1]所述的化学研磨液，其中，所述化学研磨液的pH为3以下。
[0021][3]根据前述[1]或[2]所述的化学研磨液，其中，所述(C)成分为选自由酸式氟化钾、酸式氟化铵和氟化氢组成的组中的1种以上。
[0022][4]根据前述[1]～[3]中任一项所述的化学研磨液，其中，所述(B)成分为硫酸。
[0023][5]根据前述[1]～[4]中任一项所述的化学研磨液，其中，所述(D)成分包含选自由环己醇和环己胺组成的组中的1种以上。
[0024][6]根据前述[1]～[5]中任一项所述的化学研磨液，其中，所述(E)成分包含选自由全氟烷基、全氟烯基和全氟苯基组成的组中的1种以上的基团。
[0025][7]一种铜或铜合金的表面处理方法，其包括使前述[1]～[6]中任一项所述的化学研磨液与铜或铜合金的表面接触来进行铜或铜合金的表面处理的步骤。
[0026][8]根据前述[7]所述的表面处理方法，其中，进行铜或铜合金的表面处理时的所述化学研磨液的温度为25～50℃。
[0027][9]根据前述[7]或[8]所述的表面处理方法，其中，使所述化学研磨液与铜或铜合金的表面接触来进行铜或铜合金的表面处理的时间为1秒以上且10分钟以下。
[0028][10]一种经表面处理的铜或铜合金的制造方法，其包括使前述[1]～[6]中任一项所述的化学研磨液与铜或铜合金的表面接触来进行铜或铜合金的表面处理的步骤。
[0029][11]一种前述[1]～[6]中任一项所述的化学研磨液的制造方法，其包括至少将所述成分(A)、所述成分(B)、所述成分(C)、所述成分(D)、所述成分(E)和成分(F)均匀地搅拌的步骤。
[0030]专利技术的效果
[0031]根据本专利技术的优选方式，通过使用本专利技术的化学研磨液对铜或铜合金的表面进行处理，能够将铜或铜合金的溶解量抑制得较少、并且能够适当地去除存在于铜或铜合金的表面的自然酸化物、有机物，能够得到没有颜色不均、或者抑制了颜色不均的产生的铜或铜合金表面。根据本专利技术的进一步优选方式，本专利技术的化学研磨液在保存稳定性方面也优异。另外，根据本专利技术的进一步优选方式，本专利技术的化学研磨液即使由于重复使用而化学研磨液中的铜浓度增加，自然氧化膜、有机物的去除性能也稳定。
附图说明
[0032]图1是表示观察到由化学研磨液引起的表面处理品的颜色不均的例子的照片。
[0033]图2是表示未观察到由化学研磨液引起的表面处理品的颜色不均的例子的照片。
具体实施方式
[0034]1.化学研磨液
[0035]本专利技术的化学研磨液为用于铜或铜合金的表面处理的化学研磨液，其包含：
[0036](A)以前述化学研磨液的总量基准计为0.1～3.5质量％的过氧化氢；
[0037](B)以前述化学研磨液的总量基准计为1～20质量％的选自由硫酸和硝酸组成的组中的1种以上；
[0038](C)作为按照氟原子换算的含量以前述化学研磨液的总量基准计为0.05～0.8质量％的氟化物；
[0039](D)以前述化学研磨液的总量基准计为0.01～4质量％的选自由邻氨基苯甲酸、环己胺、环己醇和1,5
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戊二醇组成的组中的1种以上；
[0040](E)以前述化学研磨液的总量基准计为0.0005～0.005质量％的氟系表面活性剂；和
[0041](F)水。
[0042]本专利技术的化学研磨液用于去除存在于铜或铜合金的表面的自然氧化膜、有机物。此处，“铜合金”只要为包含铜作为主成分的合金就没有特别限制。铜合金中的铜的含量优选50质量％以上、更优选60质量％以上、进一步优选70质量％以上、尤其更优选80质量％以上、特别优选90质量％以上、可以为95质量％以上。
[0043](A)过氧化氢
[0044]本专利技术的化学研磨液中，过氧化氢(以下也称为“成分(A)”)作为氧化剂具有将铜或铜合金中所含的铜氧化的作用。一般而言，从获得性和操作性的方面考虑，过氧化氢优选以过氧化氢水溶液的形式使用。过氧化氢水溶液的等级没有特别限制，可以使用工业用和电子工业用等各种等级的过氧化氢水溶液。
[0045]本专利技术的化学研磨液中，过氧化氢的含量以化学研磨液的总量基准计为0.1～3.5质量％、优选0.5～2.0质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种化学研磨液，其为用于铜或铜合金的表面处理的化学研磨液，其包含：(A)以所述化学研磨液的总量基准计为0.1～3.5质量％的过氧化氢；(B)以所述化学研磨液的总量基准计为1～20质量％的选自由硫酸和硝酸组成的组中的1种以上；(C)作为按照氟原子换算的含量以所述化学研磨液的总量基准计为0.05～0.8质量％的氟化物；(D)以所述化学研磨液的总量基准计为0.01～4质量％的选自由邻氨基苯甲酸、环己胺、环己醇和1,5
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戊二醇组成的组中的1种以上；(E)以所述化学研磨液的总量基准计为0.0005～0.005质量％的氟系表面活性剂；和(F)水。2.根据权利要求1所述的化学研磨液，其中，所述化学研磨液的pH为3以下。3.根据权利要求1或2所述的化学研磨液，其中，所述(C)成分为选自由酸式氟化钾、酸式氟化铵和氟化氢组成的组中的1种以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的化学研磨液，其中，所述(B)成分为硫酸。5.根据权利要求1～4中任一项所述的化学研磨液，其中，所述(D)成分...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑泽伸也，松永裕嗣，玉井聪，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：