连接器、导电组件及电路板组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种连接器、导电组件及电路板组件。连接器包含电路板以及至少一导电组件。电路板具有多个导通孔。至少一导电组件包含固定座以及多个端子。固定座具有多个固定孔及彼此背对的顶面及底面。这些固定孔彼此分离且贯穿顶面及底面。固定座的底面设置于电路板上。各个端子包含组装段、导电弹片段及接脚段。在各个端子中，导电弹片段及接脚段连接于组装段。这些端子的这些组装段分别固定于固定座的这些固定孔中。各个导电弹片段凸出于顶面。各个接脚段凸出于底面。这些端子的这些接脚段分别卡合于这些导通孔中。别卡合于这些导通孔中。别卡合于这些导通孔中。

【技术实现步骤摘要】
连接器、导电组件及电路板组件


[0001]本技术关于一种连接器、导电组件及电路板组件，特别是关于一种模块化的导电组件及包含此导电组件的连接器及电路板组件。

技术介绍

[0002]一般来说，用于将两个电路板电性连接的连接器会包含多个端子及塑料本体。这些端子会通过压入的方式被固定于塑料本体中。此外，连接器会通过表面粘着技术(Surface
‑
mount technology，SMT)焊接到电路板上的接垫。
[0003]然而，连接器的端子的数量以及排列方式需根据电路板的规格进行调整。因此，在设计用于不同规格的电路板的连接器时，会需要开发不同的模具来制造塑料本体，这会增加连接器的制造成本。此外，由于塑料本体的热膨胀系数与电路板的热膨胀系数差异较大，因此在通过高温进行表面粘着技术而将连接器焊接到电路板时，电路板容易受到热膨胀系数差异较大的塑料本体的影响而产生翘曲。

技术实现思路

[0004]本技术在于提供一种连接器、导电组件及电路板组件，以降低连接器的制造成本并防止电路板产生翘曲。
[0005]本技术一实施例揭露的连接器包含电路板以及至少一导电组件。电路板具有多个导通孔。至少一导电组件包含固定座以及多个端子。固定座具有多个固定孔及彼此背对的顶面及底面。这些固定孔彼此分离且贯穿顶面及底面。固定座的底面设置于电路板上。各个端子包含组装段、导电弹片段及接脚段。在各个端子中，导电弹片段及接脚段连接于组装段。这些端子的这些组装段分别固定于固定座的这些固定孔中。各个导电弹片段凸出于顶面。各个接脚段凸出于底面。这些端子的这些接脚段分别卡合于这些导通孔中。
[0006]在本技术的一实施例中，至少一导电组件还包含多个限位凸块。这些限位凸块凸出于顶面且分别位于这些端子的这些导电弹片段的一侧。
[0007]在本技术的一实施例中，固定座的这些固定孔呈单一直线排列。
[0008]在本技术的一实施例中，在各个端子中，端子还包含连接段。连接段介于组装段及导电弹片段之间并垂直于组装段。导电弹片段凸出于连接段远离组装段的一侧并与连接段夹锐角。接脚段凸出于组装段远离连接段的一侧并平行于组装段。
[0009]在本技术的一实施例中，连接器还包含多个接垫及多个焊球。这些接垫位于电路板相对于固定座的一侧并分别电性连接于这些导通孔。这些焊球分别电性连接于这些接垫。这些端子的这些接脚段分别通过这些导通孔及这些接垫电性连接于这些焊球。
[0010]在本技术的一实施例中，至少一导电组件的数量为多个。这些导电组件的这些固定座平行排列。这些导电组件的其中至少两者的这些端子的数量相异。
[0011]在本技术的一实施例中，至少一导电组件的数量为多个。这些导电组件的这些固定座平行排列。部分的这些导电组件的这些固定座以第一距离彼此分离。另一部分的
这些导电组件的这些固定座以第二距离彼此分离。第一距离相异于第二距离。
[0012]在本技术的一实施例中，至少一导电组件的数量为多个。这些导电组件的这些端子共同呈阵列排列。
[0013]在本技术的一实施例中，在各个端子中，接脚段具有针眼结构。
[0014]本技术另一实施例揭露的导电组件包含固定座以及多个端子。固定座具有多个固定孔及彼此背对的顶面及底面。这些固定孔彼此分离且贯穿顶面及底面。各个端子包含组装段、导电弹片段及接脚段。在各个端子中，导电弹片段及接脚段连接于组装段。这些端子的这些组装段分别固定于固定座的这些固定孔中。各个导电弹片段凸出于顶面。各个接脚段凸出于底面。
[0015]在本技术的一实施例中，导电组件还包含多个限位凸块。这些限位凸块凸出于顶面且分别位于这些端子的这些导电弹片段的一侧。
[0016]本技术再另一实施例揭露的电路板组件包含第一电路基板、连接器以及第二电路基板。连接器包含电路板以及至少一导电组件。电路板具有多个导通孔。至少一导电组件包含固定座以及多个端子。固定座具有多个固定孔及彼此背对的顶面及底面。这些固定孔彼此分离且贯穿顶面及底面。固定座的底面设置于电路板上。各个端子包含组装段、导电弹片段及接脚段。在各个端子中，导电弹片段及接脚段连接于组装段。这些端子的这些组装段分别固定于固定座的这些固定孔中。各个导电弹片段凸出于顶面。各个接脚段凸出于底面。这些端子的这些接脚段分别卡合于这些导通孔中并电性连接于第一电路基板。第二电路基板电性连接于至少一导电组件的这些端子的这些导电弹片段。
[0017]根据上述实施例揭露的连接器、导电组件及电路板组件，端子的接脚段分别卡合于电路板的这些导通孔中。并且，通过表面粘着技术接合的电路板与第一电路基板由相同或相似的材料制成而具有相同或相似的热膨胀系数。因此，即使在通过高温进行表面粘着技术将电路板接合至第一电路基板时，第一电路基板也较不容易产生翘曲。
[0018]此外，这些端子的这些组装段分别固定于固定座的这些固定孔中。因此，仅需为固定座开设一种模具，并根据第一电路基板及第二电路基板的规格来将此模块制造出的成品裁切成不同长度的固定座，便能通过固定座来固定不同数量的端子。如此一来，便会降低连接器的制造成本。
附图说明
[0019]为使技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，请详阅以下的详细叙述并搭配对应的附图：
[0020]图1为根据本技术第一实施例的连接器的立体分解图。
[0021]图2为图1中的连接器的立体分解图的局部放大图。
[0022]图3为图1中的连接器的上视图的局部放大图。
[0023]图4为图1中的连接器的立体剖面图。
[0024]图5为图1中的连接器的侧面示意图。
[0025]图6至图8呈现图1中的连接器的制造方法。
[0026]图9为根据本技术第二实施例的连接器的立体图。
[0027]图10为图9中的连接器的侧面示意图。
[0028]图11为根据本技术第三实施例的电路板组件的侧面示意图。
具体实施方式
[0029]为了使
技术实现思路
的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图以及以下所述各种实施例，附图中相同的标号代表相同或相似的组件。另一方面，众所周知的组件与步骤并未描述于实施例中，以避免对技术造成不必要的限制。
[0030]下文针对了
技术实现思路
的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述，但这并非实施或运用
技术实现思路
具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。
[0031]尽管
技术实现思路
中可使用“第一”、“第二”等用语来描述各种组件、区域、层以及/或部分，但是这些用语不应限制此等组件、区域、层以及/或部分。这些用语只是用来将某一组件、区域、层以及/或部分区别于另一区域、层以及/或部分。因此，在不脱离
技术实现思路
的情况下，下文所述的第一组件、区域、层或部分可称为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包含：电路板，具有多个导通孔；以及至少一导电组件，包含：固定座，具有多个固定孔及彼此背对的顶面及底面，所述多个固定孔彼此分离且贯穿所述顶面及所述底面，所述固定座的所述底面设置于所述电路板上；以及多个端子，各所述端子包含组装段、导电弹片段及接脚段，在各所述端子中，所述导电弹片段及所述接脚段连接于所述组装段，所述多个端子的所述多个组装段分别固定于所述固定座的所述多个固定孔中，各所述导电弹片段凸出于所述顶面，各所述接脚段凸出于所述底面，所述多个端子的所述多个接脚段分别卡合于所述多个导通孔中。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述至少一导电组件还包含多个限位凸块，所述多个限位凸块凸出于所述顶面且分别位于所述多个端子的所述多个导电弹片段的一侧。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述固定座的所述多个固定孔呈单一直线排列。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，在各所述端子中，所述端子还包含连接段，所述连接段介于所述组装段及所述导电弹片段之间并垂直于所述组装段，所述导电弹片段凸出于所述连接段远离所述组装段的一侧并与所述连接段夹锐角，所述接脚段凸出于所述组装段远离所述连接段的一侧并平行于所述组装段。5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，还包含多个接垫及多个焊球，所述多个接垫位于所述电路板相对于所述固定座的一侧并分别电性连接于所述多个导通孔，所述多个焊球分别电性连接于所述多个接垫，所述多个端子的所述多个接脚段分别通过所述多个导通孔及所述多个接垫电性连接于所述多个焊球。6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述至少一导电组件的数量为多个，所述多个导电组件的所述多个固定座平行排列，所述多个导电组件的其中至少两者的所述多个端子的数量相异。7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述至少一导电组件的数量为多个，所述多个导电组件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢清河，吴明兴，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：