【技术实现步骤摘要】
一种编带式立体接线桩的插装结构及其插装方法
[0001]本专利技术属于电路板的插件端子
,具体涉及一种编带式立体接线桩的插装结构及其插装方法。
技术介绍
[0002]随着现代电子元器件及电子集成电路的广泛应用,电路板中会使用各种电子元器件和不同的接线桩。其中电子元器件和接线桩均用于插接在PCB电路板上,其不同在于,有些电子元器件自带插接引脚,可以直接插入PCB电路板的电路回路中,而部分电子元器件则需借助接线桩安装于PCB电路板上,有的接线桩仅起到固定作用,接线桩的插脚不接入电路回路中,而有的接线桩的插脚会接入电路回路(接线桩承载的器件会借助其引脚接入电路回路),接线桩通常具有多个引脚,不过由于接线桩是一个整体,故引脚是电相通的。
[0003]接线桩从插脚方面通常包括两种类型,一种为平面接线桩,其多个插脚在一个平面上,另一种为立体接线桩,其多个插脚不在同一平面上。在现有的技术中,对于平面接线桩产品,通常会将其插脚沿平面方向进行编带,可做成编带产品,编带产品相比于零散包装而言,具有非常大的优势,如产品质量和包装、管控等均较优,特别是编带化的产品可用于AI自动插件工艺,极大节省了平面接线桩插接到PCB板上的工艺成本。但目前对于立体接线桩而言,由于存在技术困难,现有技术目前尚无编带工艺,更无AI自动插件的应用技术。现有技术的做法是,针对立体接线桩采用零散包装(即袋装)出售,使用人工的方式插装,工作方式效率低且成本高;当前无对立体接线桩的编带技术,也无立体接线桩的AI自动插件技术,这是本领域的一大技术难度和缺陷; ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种编带式立体接线桩的插装结构,其特征在于,包括编带式立体接线桩(1),所述编带式立体接线桩(1)包括位于上端的安装部(11),用于安装固定电子元器件,以及包括设于安装部(11)下侧的多个插板脚(113),所述多个插板脚(113)不在同一平面内;所述编带式立体接线桩(1)的多个插板脚(113)之间或外侧连接固定有至少一个副脚(12),所述副脚(12)与多个所述插板脚(113)不在同一平面内;所述副脚(12)包括至少两个位于同一平面的引脚(122),引脚(122)竖直向下延伸,在向下超过插板脚(113)位置处设有被切断的断口(124),断口(124)处在切断前连接有用于编带的编带部(125);还包括PCB电路板(3),PCB电路板(3)上设有供插板脚(113)插入的接线孔(31),以及设于供引脚(122)插入的定位孔(32),所述编带式立体接线桩(1)插装在PCB板上之后,所述引脚(122)被压弯。2.根据权利要求1所述的一种编带式立体接线桩的插装结构,其特征在于,所述安装部(11)下侧至少设有两排插板脚(113),其中至少一排具有多个插板脚(113);且所述安装部(11)与所述插板脚(113)一体冲压成型;所述安装部(11)的顶端中部向下凹陷设置,形成安装位(111),所述安装位(111)为贯通安装部(11)底端的通孔,用于连接电子元器件;所述副脚(12)设在两排插板脚(113)之间,或设在任意一排插板脚(113)的外侧。3.根据权利要求1或2所述的一种编带式立体接线桩的插装结构,其特征在于,所述副脚(12)上端设有卡固部(121),所述卡固部(121)包括至少两个向插板脚(113)的同一侧延伸形成的抱手(1211),所述抱手(1211)可相向折弯成抱合状;当所述抱手(1211)相向折弯成抱合状且夹持住所述插板脚(113)上端时,所述卡固部(121)与所述插板脚(113)上端贴合连接;所述插板脚(113)的上端设有适配所述卡固部(121)的安装槽(1212),所述安装槽(1212)高度与所述抱手(1211)高度一致,所述卡固部(121)通过所述抱手(1211)与所述安装槽(1212)卡合连接;所述抱手(1211)相向折弯成抱合状,以夹持住所述安装槽(1212),限制所述副脚(12)上端固定在所述插板脚(113)上;或在所述卡固部(121)和所述插板脚(113)上端的贴合连接处打铆点进行铆接、焊接或粘接。4.根据权利要求3所述的一种编带式立体接线桩的插装结构,其特征在于,所述卡固部(121)底端向远离抱手(1211)的方向延伸,形成连接部(123),所述卡固部(121)通过所述连接部(123)与所述引脚(122)连接;所述连接部(123)向远离抱手(1211)的方向横向延伸、朝下斜向延伸或朝下波状延伸。5.根据权利要求1或2所述的一种编带式立体接线桩的插装结构,其特征在于,在多个插板脚(113)间设有横向设置的固定片(13),插板脚(113)的下端低于固定片(13),所述副脚(12)设于固定片...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡朗明,
申请(专利权)人:广东信兆朗精密科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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