【技术实现步骤摘要】
一种超薄均热板激光焊接治具
[0001]本申请涉及均热板加工的
,尤其是涉及一种超薄均热板激光焊接治具。
技术介绍
[0002]随着电子元器件功率的不断增加,封装程度也越来越微型化。在狭小空间中,电子元器件的性能与其产生的高热流密度之间的矛盾日益严重,电子元器件的散热问题关系到相关设备的使用可靠性和使用寿命。
[0003]均热板是平板热管的一种,可以将聚集在热源表面的热流迅速传递并扩散到大面积的冷凝件表面上,从而促进热量的散发,降低元器件表面的热流密度,使元器件可靠工作。由于较低的热阻、良好的均温性能以及较高的临界热流密度,均热板目前广泛应用于大功率LED、CPU、GPU和高速硬盘等电子元器件的散热,除了普通热管的优点,它还具有导热速率快、传热能力大、适应性好等优点,可满足高性能电子元器件的散热及空间需求。
[0004]目前均热板材料的内外部材料都主要是铜,铜具有导热性好,易成型等优点,但为了降低均热板的加工成本,目前很多厂商已经开始在使用不锈钢材质的均热板。但不锈钢材质的均热板由于形状不规则,在加工焊 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超薄均热板激光焊接治具,其特征在于,包括治具上盖(1)、治具下盖(2)和定位组件(3),所述治具上盖(1)设置有用于为激光焊接进行导向的预留部(11),所述治具下盖(2)设置有用于配合预留部(11)焊接的定位部(21),所述定位组件(3)绕设于预留部(11)和定位部(21),所述预留部(11)和定位部(21)之间设置有放置工位(4)。2.根据权利要求1所述的一种超薄均热板激光焊接治具,其特征在于,所述预留部(11)包括上盖开口(111)和挡块(112),所述挡块(112)固定连接于上盖开口(111)的内壁一端,所述挡块(112)遮挡上盖开口(111)形成有焊接通道(113),所述焊接通道(113)环设于挡块(112)。3.根据权利要求2所述的一种超薄均热板激光焊接治具,其特征在于,所述定位部(21)设置有用于配合焊接通道(113)对均热板进行精准焊接的焊接槽(211)。4.根据权利要求3所述的一种超薄均热板激光焊接治具,其特征在于,所述治具上盖(1)和治具下盖(2)相向的一侧均设置有用于卡接均热板凸起部的卡接槽(5),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王超,王勇刚,王龙,刘申浩,杨时龚,
申请(专利权)人:广东思泉热管理技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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