一种芯片生产切割机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片生产切割机，本实用新型专利技术涉及芯片生产技术领域，芯片生产切割机，包括机柜与光平台板，光平台板设置于机柜上表面；机柜上端固定有切割仓，机柜与切割仓连接处内侧设置有移动台，移动台侧面转动连接有转轴，且转轴上设置有定位座，定位座前端设置有激光头；光平台板内侧下端相邻设置有与机柜固定的隔离衬板，且隔离衬板与光平台板之间设置有内衬条，并且内衬条上固定有定位光带；本实用新型专利技术的有益效果在于：通过对芯片与环境光的隔离来提高芯片结构与背景对比度，以便机台进行芯片的整体轮廓识别，以便流水线加工时机台的快速识别、抓取，提高了该切割机的稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产切割机


[0001]本技术涉及芯片生产
，本技术涉及一种芯片生产切割机。

技术介绍

[0002]芯片的使用在智能设备中的使用是较为常见的，芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，不同的芯片有不同的集成规模，在芯片加工中常见的有芯片切割设备，主要通过激光切割的方式来实现对芯片、线路板等薄多层板的切割作业。
[0003]现在切割机台进行流水作业前，通常需要通过调节PLC系统来控制CCD完成待切割芯片的识别抓靶工作，由于不同材质以及加工过程中芯片边缘的差异性，被CCD图像采集放大后，芯片边缘的图形抓取将受限于机台整体光线的补光，传统切割机台在调节过程中芯片图像边缘与环境光的对比度差异较小，不便结合补光光源来突出芯片轮廓，进而对流水线切割芯片的工作带来了麻烦。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种芯片生产切割机。
[0005]本技术的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0006]一种芯片生产切割机，包括机柜与光平台板，所述光平台板设置于机柜上表面；所述机柜上端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产切割机，包括机柜(1)与光平台板(3)，所述光平台板(3)设置于机柜(1)上表面，其特征在于：所述机柜(1)上端固定有切割仓(2)，所述机柜(1)与切割仓(2)连接处内侧设置有移动台(4)，所述移动台(4)侧面转动连接有转轴(10)，且转轴(10)上设置有定位座(5)，所述定位座(5)前端设置有激光头(13)；所述光平台板(3)内侧下端相邻设置有与所述机柜(1)固定的隔离衬板(6)，且隔离衬板(6)与所述光平台板(3)之间设置有内衬条(8)，并且所述内衬条(8)上固定有定位光带(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产切割机，其特征在于：所述定位座(5)与转轴(10)连接处转动连接有角盘(12)，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈毅平，张昊石，魏晓东，
申请(专利权)人：上海芯强微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：