一种芯片生产切割机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片生产切割机，本实用新型专利技术涉及芯片生产技术领域，芯片生产切割机，包括机柜与光平台板，光平台板设置于机柜上表面；机柜上端固定有切割仓，机柜与切割仓连接处内侧设置有移动台，移动台侧面转动连接有转轴，且转轴上设置有定位座，定位座前端设置有激光头；光平台板内侧下端相邻设置有与机柜固定的隔离衬板，且隔离衬板与光平台板之间设置有内衬条，并且内衬条上固定有定位光带；本实用新型专利技术的有益效果在于：通过对芯片与环境光的隔离来提高芯片结构与背景对比度，以便机台进行芯片的整体轮廓识别，以便流水线加工时机台的快速识别、抓取，提高了该切割机的稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产切割机


[0001]本技术涉及芯片生产
，本技术涉及一种芯片生产切割机。

技术介绍

[0002]芯片的使用在智能设备中的使用是较为常见的，芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，不同的芯片有不同的集成规模，在芯片加工中常见的有芯片切割设备，主要通过激光切割的方式来实现对芯片、线路板等薄多层板的切割作业。
[0003]现在切割机台进行流水作业前，通常需要通过调节PLC系统来控制CCD完成待切割芯片的识别抓靶工作，由于不同材质以及加工过程中芯片边缘的差异性，被CCD图像采集放大后，芯片边缘的图形抓取将受限于机台整体光线的补光，传统切割机台在调节过程中芯片图像边缘与环境光的对比度差异较小，不便结合补光光源来突出芯片轮廓，进而对流水线切割芯片的工作带来了麻烦。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种芯片生产切割机。
[0005]本技术的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0006]一种芯片生产切割机，包括机柜与光平台板，所述光平台板设置于机柜上表面；所述机柜上端固定有切割仓，所述机柜与切割仓连接处内侧设置有移动台，所述移动台侧面转动连接有转轴，且转轴上设置有定位座，所述定位座前端设置有激光头；
[0007]所述光平台板内侧下端相邻设置有与所述机柜固定的隔离衬板，且隔离衬板与所述光平台板之间设置有内衬条，并且所述内衬条上固定有定位光带。
[0008]进一步的优选方案：所述定位座与转轴连接处转动连接有角盘，且所述激光头与角盘底端固定。
[0009]进一步的优选方案：所述移动台与转轴连接处另一侧设置有传动辊，且传动辊与转轴为带式传动结构。
[0010]进一步的优选方案：所述光平台板为双层透光玻板结构，所述光平台板与隔离衬板之间左右两侧均设置有反光灯条。
[0011]进一步的优选方案：所述隔离衬板为雾面平台板，且隔离衬板为黑色吸光材料。
[0012]进一步的优选方案：所述定位光带为反光单向镜面带，所述定位光带为抽拉式结构。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]该种芯片生产切割机，在传统芯片切割机的基础上，为保证机台识别芯片轮廓的精度，以通过光平台板配合设置在底部的反光灯条与隔离衬板，来改变机台抓取图像时的图像背景，进而通过对芯片与环境光的隔离来提高芯片结构与背景对比度，以便机台进行芯片的整体轮廓识别，以便流水线加工时机台的快速识别、抓取，提高了该切割机的稳定性，同时配合设置在光平台板侧面处的激光头，以激光头的活动来进行横向位置的激光测
量，配合设置在内衬条上的定位光带，来通过定位光带的位移，方便该切割机台应对不同截面高度芯片的图像抓取需求，进而通过提高识别精度的方式保证该切割机的加工精度与适用性。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体主视结构示意图；
[0016]图2为本技术的光平台板内部结构示意图；
[0017]图3为本技术的移动台与定位座侧视结构示意图。
[0018]图中标记：1
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机柜；2
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切割仓；3
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光平台板；4
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移动台；5
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定位座；6
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隔离衬板；7
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反光灯条；8
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内衬条；9
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定位光带；10
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转轴；11
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传动辊；12
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角盘；13
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激光头。
具体实施方式
[0019]请参阅图1
‑
3，对本技术的实施例作进一步说明；
[0020]一种芯片生产切割机，包括机柜1与光平台板3，光平台板3设置于机柜1上表面；机柜1上端固定有切割仓2，机柜1与切割仓2连接处内侧设置有移动台4，移动台4侧面转动连接有转轴10，且转轴10上设置有定位座5，定位座5前端设置有激光头13；
[0021]具体的，定位座5与转轴10连接处转动连接有角盘12，且激光头13与角盘12底端固定，移动台4与转轴10连接处另一侧设置有传动辊11，且传动辊11与转轴10为带式传动结构，传动辊11与切割机台制动机构相连，在切割机运行过程中，通过传动辊11与转轴10的带式传动结构，带动转轴10旋转，并通过转轴10的旋转调节定位座5与角盘12的相对角度，进而调节激光头13与光平台板3之间的相对角度，其激光头13为激光发射器，基于激光感应原理，通过激光输出、反射来感应芯片位置，随同切割机中切割机构的同步活动来协同活动，以作为后续定位光带9的位移依据；
[0022]光平台板3内侧下端相邻设置有与机柜1固定的隔离衬板6，且隔离衬板6与光平台板3之间设置有内衬条8，并且内衬条8上固定有定位光带9；
[0023]具体的，光平台板3为双层透光玻板结构，光平台板3与隔离衬板6之间左右两侧均设置有反光灯条7，以高透光率光平台板3配合底部铺设的反光灯条7来替换传统的切割机给光光源，相比于通过调节切割机图像采集光源的方式，能同步调节反光灯条7来实现背景光的调节，配合反光灯条7的布置位置，以适用于不同透光率材质芯片的图像抓取，提高了该切割机的适用性；
[0024]进一步的，隔离衬板6为雾面平台板，且隔离衬板6为黑色吸光材料，以隔离衬板6来替换光平台板3背景，高吸光度的黑色背景方便配合环境光源突出置于光平台板3上的芯片轮廓，同时定位光带9为反光单向镜面带，定位光带9为抽拉式结构，可调节式的定位光带9，可在反光灯条7强化背景光源的基础上，通过改变定位光带9在内衬条8上的相对位置来切换环境光源的角度，通过多向的补光来进一步满足切割机图像采集的需求，进一步提高了该切割机的加工精度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产切割机，包括机柜(1)与光平台板(3)，所述光平台板(3)设置于机柜(1)上表面，其特征在于：所述机柜(1)上端固定有切割仓(2)，所述机柜(1)与切割仓(2)连接处内侧设置有移动台(4)，所述移动台(4)侧面转动连接有转轴(10)，且转轴(10)上设置有定位座(5)，所述定位座(5)前端设置有激光头(13)；所述光平台板(3)内侧下端相邻设置有与所述机柜(1)固定的隔离衬板(6)，且隔离衬板(6)与所述光平台板(3)之间设置有内衬条(8)，并且所述内衬条(8)上固定有定位光带(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产切割机，其特征在于：所述定位座(5)与转轴(10)连接处转动连接有角盘(12)，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈毅平，张昊石，魏晓东，
申请(专利权)人：上海芯强微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：