一种薄片化硅片切割用清灰装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种薄片化硅片切割用清灰装置，包括切割机体，所述切割机体上设置有清灰机构，清灰机构包括固定在切割机体上的固定座，固定座的顶部上下贯穿设有梯形口，梯形口内固定连接有放置架，所述固定座顶部的两侧均固定连接有支撑板，其中一个支撑板的一侧固定连接有风机，此支撑板的另一侧固定连接有吹尘嘴，风机的出风端与吹尘嘴连通，所述清灰机构还包括固定在切割机体上的固定板，固定板的顶部固定连接有气缸。本实用新型专利技术通过压块向下移动压在硅片，从而对硅片进行固定，再在风机的作用下使得风从吹尘嘴吹出，从而将硅片上的灰尘吹下来，进而对硅片上的灰尘进行清理，以免影响切割硅片的精度。以免影响切割硅片的精度。以免影响切割硅片的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种薄片化硅片切割用清灰装置


[0001]本技术涉及硅片清灰
，尤其涉及一种薄片化硅片切割用清灰装置。

技术介绍

[0002]在薄片化硅片生产的过程中，需要利用多线切割技术对薄片化硅片进行切割。在切割时，很多因素都会影响切割质量，比如，硅片表面上附着一些没有被清理干净的灰尘，会导致切割结果出现细微偏差。因此，在切割前会对硅片进行清灰处理。
[0003]但由于现有的清灰设备清灰不彻底或者运转过程再次附着灰尘的问题，导致实际切割时，硅片表面仍有可能存在少量灰尘，但由于切割装置上没有清灰功能，硅片表面附着的灰尘得不到清理，在切割时，可能会影响硅片的切割精度，不能满足人们的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种薄片化硅片切割用清灰装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种薄片化硅片切割用清灰装置，包括切割机体，所述切割机体上设置有清灰机构，清灰机构包括固定在切割机体上的固定座，固定座的顶部上下贯穿设有梯形口，梯形口内固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄片化硅片切割用清灰装置，包括切割机体(1)，其特征在于，所述切割机体(1)上设置有清灰机构，清灰机构包括固定在切割机体(1)上的固定座(2)，固定座(2)的顶部上下贯穿设有梯形口(14)，梯形口(14)内固定连接有放置架(5)，所述固定座(2)顶部的两侧均固定连接有支撑板(6)，其中一个支撑板(6)的一侧固定连接有风机(3)，此支撑板(6)的另一侧固定连接有吹尘嘴(4)，风机(3)的出风端与吹尘嘴(4)连通，清灰机构还包括固定在切割机体(1)上的固定板(7)，固定板(7)的顶部固定连接有气缸(8)，气缸(8)的活塞杆一端固定连接有压板(9)，压板(9)的底部固定连接有多个弹簧(10)，每两个弹簧(10)的底端固定连接有压块(11)。2.根据权利要求1所述的一种薄片化硅片切割用清灰装置，其特征在于，所述压板(9)底部的两侧均固定连接有第一密封板(12)。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱仁德，王伟，
申请(专利权)人：无锡荣能半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：