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本实用新型公开了一种薄片化硅片切割用清灰装置，包括切割机体，所述切割机体上设置有清灰机构，清灰机构包括固定在切割机体上的固定座，固定座的顶部上下贯穿设有梯形口，梯形口内固定连接有放置架，所述固定座顶部的两侧均固定连接有支撑板，其中一个支撑板...
该专利属于无锡荣能半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡荣能半导体材料有限公司授权不得商用。

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