芯片测试治具制造技术

本申请涉及芯片测试技术领域，尤其是涉及一种芯片测试治具。芯片测试治具包括机架及设于其上的压测模块，压测模块包括压板和设于其上的多个压测组件，压板可升降地连接于机架上，每个压测组件均包括调压件、压杆和弹性件，压杆的上端通过调压件连接于压板上，下端通过压头压于芯片上；弹性件的两端分别与调压件和压头相抵靠，调压件沿竖直方向可调连接于压板上，压杆能够沿竖直方向相对调压件移动，通过调节调压件能够调节弹性件的压缩量以及其作用于压头上的弹性力，进而调节压头作用于芯片上的压力。因此，在对芯片上的多个测试点进行压测时，可通过调节每个压测组件的调压件，对每个压测组件作用于对应测试点上的压力进行调节。调节。调节。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试治具


[0001]本申请涉及芯片测试
，尤其是涉及一种芯片测试治具。

技术介绍

[0002]芯片在投产前通常需要对芯片进行手动压测，芯片的手动压测是使用专用的手测治具进行的，测试时将芯片固定放置于治具上，然后通过治具上的压板带动位于压板上的多个压头下降，使多个压头分别以预定的压力压于芯片上，以对芯片上的多个测试点进行压测；但现有的治具在对芯片进行压测时，各个压头作用于测试点的压力只能通过调节压板的高度来同时增大或减小，当各个测试点对测试压力需求不同时，现有的治具不能对各个压头作用于芯片上的压力进行单独调节，无法满足使用需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片测试治具，以能够分别调节各个压头作用于芯片上的压力。
[0004]本技术提供了一种芯片测试治具，包括机架和设于所述机架上的压测模块；所述压测模块包括压板和设于所述压板上的多个压测组件，所述压板沿第一方向可升降地连接于所述机架上；多个所述压测组件均包括调压件、压杆和弹性件；所述压杆沿所述第一方向的一端通过所述调压件连接于所述压板上，所述压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括机架和设于所述机架上的压测模块；所述压测模块包括压板和设于所述压板上的多个压测组件，所述压板沿第一方向可升降地连接于所述机架上；多个所述压测组件均包括调压件、压杆和弹性件；所述压杆沿所述第一方向的一端通过所述调压件连接于所述压板上，所述压杆沿所述第一方向的另一端设有压头，所述压头用于与芯片相接触；所述调压件沿所述第一方向可调连接于所述压板，所述压杆能够相对所述调压件沿第一方向运动，所述弹性件套设于所述压杆上，所述弹性件的两端分别与所述调压件和所述压头相抵靠。2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述压板上开设有多个第一螺纹孔，多个所述第一螺纹孔的轴线方向均沿所述第一方向；多个所述压测组件的调压件一一对应地穿设于多个所述第一螺纹孔内，且每个所述调压件分别与对应的所述第一螺纹孔螺纹配合。3.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述调压件为内部中空的壳体，所述压杆的一端可滑动地插接于所述调压件内。4.根据权利要求3所述的芯片测试治具，其特征在于，所述壳体远离所述压头的一端呈开口设置，且所述壳体呈开口设置的一端可拆卸地安装有端盖，所述端盖用于封堵所述壳体的开口；所述压杆位于所述壳体内的一端形成有扩大部，所述壳体的内侧壁形成有阶梯部，所述阶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘溢鹏，方云南，张鸿，
申请(专利权)人：长川科技内江有限公司，
类型：新型
国别省市：