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本申请涉及芯片测试技术领域，尤其是涉及一种芯片测试治具。芯片测试治具包括机架及设于其上的压测模块，压测模块包括压板和设于其上的多个压测组件，压板可升降地连接于机架上，每个压测组件均包括调压件、压杆和弹性件，压杆的上端通过调压件连接于压板上，...
该专利属于长川科技（内江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长川科技（内江）有限公司授权不得商用。

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