一种用于芯片加工的芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括底座，所述底座顶部一侧固定连接有立板，所述立板顶端固定连接有顶板，所述顶板底侧设置有焊机，所述底座顶侧设置有封装台，所述封装台底部设置有通风腔，所述通风腔一侧设置有冷风机，所述封装台内部底侧设置有多个散热孔，所述散热孔与通风腔相连通，所述封装台内壁左右两侧均固定连接有多个电推杆，所述封装台内部设置有两个压板。本实用新型专利技术中，冷风机通过通风腔和散热孔对芯片快速冷却，提高了封装品质，转盘的转动配合电动滑块在电动滑轨上的移动，扩大了焊机的焊头对芯片焊点的覆盖范围，更加灵活，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的芯片封装装置


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种用于芯片加工的芯片封装装置。

技术介绍

[0002]芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的外部电路基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]目前市场上出现的芯片封装装置，根据封装的工序不同，焊机对芯片工件焊接完成后需要对加工件进行散热，一般的都是通过自然的冷却，散热慢，降低了芯片封装的品质，而且一般焊机的焊头的覆盖范围有限，往往会碰到一些无法对准的焊接点位，焊机覆盖范围小，影响了焊机使用的灵活性，降低了工作的效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片加工的芯片封装装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括底座，所述底座顶部一侧固定连接有立板，所述立板顶端固定连接有顶板，所述顶板底侧设置有焊机，所述底座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部一侧固定连接有立板(2)，所述立板(2)顶端固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)底侧设置有焊机(4)，所述底座(1)顶侧设置有封装台(5)，所述封装台(5)底部设置有通风腔(6)，所述通风腔(6)一侧设置有冷风机(7)，所述封装台(5)内部底侧设置有多个散热孔(9)，所述散热孔(9)与通风腔(6)相连通，所述封装台(5)内壁左右两侧均固定连接有多个电推杆(10)，所述封装台(5)内部设置有两个压板(11)，左右两侧所述电推杆(10)相近端分别均固定连接在左右两侧压板(11)一侧。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述封装台(5)底侧固定连接有气缸(12)，所述气缸(12)底端固定连接在底座(1)顶侧，所述顶板(3)一侧内部转动连接有转盘(17)，所述转盘(17)底侧设置有滑槽(13)，所述滑槽(13)内部固定连接有电动滑轨(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗庭华，
申请(专利权)人：深圳市玄武科技信息有限公司，
类型：新型
国别省市：