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本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括底座，所述底座顶部一侧固定连接有立板，所述立板顶端固定连接有顶板，所述顶板底侧设置有焊机，所述底座顶侧设置有封装台，所述封装台底部设置有通风腔，所述通风腔一侧设置有冷...
该专利属于深圳市玄武科技信息有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市玄武科技信息有限公司授权不得商用。

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