一种用于切割TTV控制的硅棒安装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于切割TTV控制的硅棒安装机构，属于半导体技术领域，包括工作台，所述工作台上活动配合设置有晶托以及用于对晶托进行固定的锁紧件，所述晶托的下表面设置有粘料板，所述粘料板上粘接有晶体，所述晶体的底部固定设置有导向条。由此，能够引导硅材料切割时准确入刀，从而使硅片的厚度更加均匀，达到控制切割晶圆TTV的目的。达到控制切割晶圆TTV的目的。达到控制切割晶圆TTV的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于切割TTV控制的硅棒安装机构


[0001]本技术涉及一种安装机构，特别是涉及一种用于切割TTV控制的硅棒安装机构，属于半导体


技术介绍

[0002]随着半导体行业飞速发展，传统的砂浆切晶圆切片技术跟不上行业发展需要而逐步被金刚线切割淘汰。金刚线切片无论在效率还是成本上都具有绝对的优势。因此，金刚线切片机逐渐成为半导体行业主流，但是，金刚线切片存在许多需要解决的问题需要技术人员进行攻关，比如切割由硅材料制成晶体的TTV控制，在对晶体进行切割时，在进行入刀时，由于晶体为圆柱体结构，在对金刚线进行引导时，金刚线在弧形的面上易出现偏移的现象，导致切割的厚度不均匀，达不到控制切割晶圆TTV的目的。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种用于切割TTV控制的硅棒安装机构，该安装机构能够引导硅材料切割时准确入刀，从而使硅片的厚度更加均匀，达到控制切割晶圆TTV的目的。
[0004]为解决上述问题，提供以下技术方案：
[0005]设计一种用于切割TTV控制的硅棒安装机构，包括工作台，所述工作台上活动配合设置有晶托以及用于对晶托进行固定的锁紧件，所述晶托的下表面设置有粘料板，所述粘料板上粘接有晶体，所述晶体的底部固定设置有导向条。
[0006]进一步的，所述导向条为与硅材料硬度接近的树脂条，且导向条的长度大于晶体的长度。
[0007]进一步的，所述导向条包括第一部分和第二部分，所述第二部分设置于第一部分的下方，所述第一部分的顶部与晶体相贴合且呈弧形结构，所述第二部分的横截面呈三角形结构。
[0008]进一步的，所述晶托包括板体，所述板体的下表面与粘料板相粘接，所述板体的前后两侧均固定设置有把手，所述板体上表面的中间固定设置有U形连接条，所述U形连接条的顶部对称固定设置有连接板，两个所述连接板与U形连接条的内壁之间形成第一滑槽，两个所述连接板的下表面与板体的上表面之间形成呈对称设置的第二滑槽。
[0009]进一步的，所述锁紧件包括导向滑轨和插接滑轨，所述导向滑轨设置于插接滑轨的前侧，所述导向滑轨与第一滑槽相对应，所述插接滑轨与两个第二滑槽相对应，所述插接滑轨的左右两侧均固定设置有固定架，所述固定架均转动连接有传动杆，所述传动杆均固定设置有夹紧臂，所述传动杆的一端均贯穿工作台，所述工作台的后侧固定设置有用于对传动杆进行驱动的驱动部。
[0010]进一步的，所述驱动部包括与工作台相连接的气缸，所述气缸的输出端固定设置有连接座，所述传动杆延伸出工作台的端部均固定设置连接臂，所述连接座与连接臂之间
均转动连接有连接件。
[0011]进一步的，所述连接件包括两个U形连接座，两个所述U形连接座相对的一侧均固定设置有内螺纹套筒，两个所述内螺纹套筒螺纹连接有双螺纹柱，所述双螺纹柱的中部固定设置有调节盘。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0013]1、通过在晶体的底部设置导向条，在对晶体进行切割时，金刚线网首先由导向条进行引导，金刚线网固定后再切割至晶体内部，提升入到的准确性，从而使硅片的厚度更加均匀，达到控制切割硅片TTV的目的，而且成本较低，通过设置锁紧件，能够有效的避免在对晶体进行切割时出现震动导致切割出现偏差的现象，进一步提升切割的准确性；
[0014]2、通过将导向条第一部分的顶部设置呈弧形结构，能够提升导向条与晶体的贴合面积，保证了导向条与晶体之间的连接强度，通过将第二部分的横截面设置呈三角形结构，有利于金刚线的入刀，不会在入刀时出现偏移的现象；
[0015]3、通过设置夹紧件，能够有效的对晶托进行夹紧，同时也能够对夹紧臂的初始角度进行分别调节，从而在晶托出现磨损时还能够对晶托进行有效的夹紧。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1为按照本技术的一优选实施例的立体图；
[0018]图2为按照本技术的一优选实施例的剖视图；
[0019]图3为按照本技术的一优选实施例的晶托立体图；
[0020]图4为按照本技术的一优选实施例的锁紧件立体图；
[0021]图5为按照本技术的一优选实施例的连接件拆分图。
[0022]图中：1、工作台；2、晶托；3、粘料板；4、晶体；5、导向条；6、板体；7、把手；8、U形连接条；9、连接板；10、导向滑轨；11、插接滑轨；12、固定架；13、传动杆；14、夹紧臂；15、气缸；16、连接座；17、连接臂；18、U形连接座；19、内螺纹套筒；20、双螺纹柱；21、调节盘。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1－图5所示，本实施例提供的用于切割TTV控制的硅棒安装机构，包括工作台1，所述工作台1上活动配合设置有晶托2以及用于对晶托2进行固定的锁紧件，所述晶托2的下表面设置有粘料板3，所述粘料板3上粘接有晶体4，所述晶体4的底部固定设置有导向条5，通过在晶体4的底部设置导向条5，在对晶体4进行切割时，金刚线网首先由导向条5进行引导，金刚线网固定后再切割至晶体4内部，提升入到的准确性，从而使晶圆的厚度更加均匀，达到控制切割晶圆TTV的目的，而且成本较低，通过设置锁紧件，能够有效的避免在对晶体4进行切割时出现震动导致切割出现偏差的现象，进一步提升切割的准确性。
[0025]导向条5为与硅材料硬度接近的树脂条，且导向条5的长度大于晶体4的长度，导向条5使用环保快速胶水粘与晶体4相粘接。
[0026]导向条5包括第一部分和第二部分，第二部分设置于第一部分的下方，第一部分的顶部与晶体4相贴合且呈弧形结构，能够提升导向条5与晶体4的贴合面积，保证了导向条5与晶体4之间的连接强度，第二部分的横截面呈三角形结构，有利于金刚线的入刀，不会在入刀时出现偏移的现象。
[0027]晶托2包括板体6，板体6的下表面与粘料板3相粘接，板体6的前后两侧均固定设置有把手7，板体6上表面的中间固定设置有U形连接条8，U形连接条8的顶部对称固定设置有连接板9，两个连接板9与U形连接条8的内壁之间形成第一滑槽，两个连接板9的下表面与板体6的上表面之间形成呈对称设置的第二滑槽。
[0028]锁紧件包括导向滑轨10和插接滑轨11，导向滑轨10设置于插接滑轨11的前侧，导向滑轨10与第一滑槽相对应，插接滑轨11与两个第二滑槽相对应，插接滑轨11的左右两侧均固定设置有固定架12，固定架12均转动连接有传动杆13，传动杆13均固定设置有夹紧臂14本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于切割TTV控制的硅棒安装机构，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上活动配合设置有晶托(2)以及用于对晶托(2)进行固定的锁紧件，所述晶托(2)的下表面设置有粘料板(3)，所述粘料板(3)上粘接有晶体(4)，所述晶体(4)的底部固定设置有导向条(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于切割TTV控制的硅棒安装机构，其特征在于，所述导向条(5)为与硅材料硬度接近的树脂条，且导向条(5)的长度大于晶体(4)的长度。3.根据权利要求2所述的一种用于切割TTV控制的硅棒安装机构，其特征在于，所述导向条(5)包括第一部分和第二部分，所述第二部分设置于第一部分的下方，所述第一部分的顶部与晶体(4)相贴合且呈弧形结构，所述第二部分的横截面呈三角形结构。4.根据权利要求1所述的一种用于切割TTV控制的硅棒安装机构，其特征在于，所述晶托(2)包括板体(6)，所述板体(6)的下表面与粘料板(3)相粘接，所述板体(6)的前后两侧均固定设置有把手(7)，所述板体(6)上表面的中间固定设置有U形连接条(8)，所述U形连接条(8)的顶部对称固定设置有连接板(9)，两个所述连接板(9)与U形连接条(8)的内壁之间形成第一滑槽，两个所述连接板(9)的下表面与板体(6)的上表面之间形成呈对称设置的第二滑槽。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：姚小威，吴福文，刘毅，温德星，
申请(专利权)人：无锡连强智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：