一种半导体多功能截断自动化设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体多功能截断自动化设备，属于硅棒加工技术领域，包括：上料模块，包括用于对硅棒进行运输的硅棒上料车、用于对硅棒上料车运输的硅棒进行上料的上料组件以及用于对上料组件上的硅棒进行输送的硅棒输送平台；切割组件，用于对硅棒输送平台输送的硅棒进行自动切割、自动润滑、自动冷却喷淋、自动吹干；下料模块，包括用于对切割组件切割成的硅片进行取样的取样组件、用于对切割组件切割完成的硅棒进行下料的下料组件以及用于对下料组件输送的硅棒进行运输的下料车。由此，能够实现对硅棒进行自动上下料，自动取片以及自动取段等功能，降低人工劳动强度，提高产品稳定性和工作效率。高产品稳定性和工作效率。高产品稳定性和工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体多功能截断自动化设备


[0001]本技术涉及一种自动化设备，特别是涉及一种半导体多功能截断自动化设备，属于硅棒加工


技术介绍

[0002]安全、高效的自动化设备能够最大程度的降低劳动强度，减少劳动时间，降低人力成本，半导体截断设备作为半导体行业的前端和基础，高效的截断自动化系统成为半导体行业的未来发展方向。
[0003]目前国内半导体行业发展迅速，配套产业和设备也得到发展。具体到截断设备方面，市场上的截断设备自动化程度低，上料、下料等需要人工操作，没有完整、合理的解决方案来实现半导体截断设备自动化。另外，由于人工成本不断的提升，节约人力成本是生产企业必须要考虑的因素。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种半导体多功能截断自动化设备，该自动化设备能够实现对硅棒进行自动上下料，自动取片以及自动取段等功能，降低人工劳动强度，提高产品稳定性和工作效率。
[0005]为解决上述问题，提供以下技术方案：
[0006]设计一种半导体多功能截断自动化设备，包括：上料模块，包括用于对硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体多功能截断自动化设备，其特征在于，包括：上料模块，包括用于对硅棒进行运输的硅棒上料车(100)、用于对硅棒上料车(100)运输的硅棒进行上料的上料组件(200)以及用于对上料组件(200)上的硅棒进行输送的硅棒输送平台(300)；切割组件(400)，用于对硅棒输送平台(300)输送的硅棒进行自动切割、自动润滑、自动冷却喷淋、自动吹干；下料模块，包括用于对切割组件(400)切割成的硅片进行取样的取样组件(500)、用于对切割组件(400)切割完成的硅棒进行下料的下料组件(600)以及用于对下料组件(600)输送的硅棒进行运输的下料车(700)。2.根据权利要求1所述的一种半导体多功能截断自动化设备，其特征在于，所述上料组件(200)包括上料桁架(201)，所述上料桁架(201)的顶部固定设置有两个导轨(202)，两个所述导轨(202)滑动连接有移动座(203)，所述移动座(203)上安装有上料部(204)以及用于对移动座(203)进行移动的驱动组件。3.根据权利要求2所述的一种半导体多功能截断自动化设备，其特征在于，所述驱动组件包括安装在移动座(203)上的电机一(205)，两个所述导轨(202)相对的一侧为内侧，其中一个所述导轨(202)的内侧固定设置有齿条(206)，所述电机一(205)的输出轴贯穿移动座(203)并固定设置有与齿条(206)相对应的齿轮，所述导轨(202)的外侧固定设置有拖链放置架(207)，所述拖链放置架(207)上安装有拖链一(208)。4.根据权利要求1所述的一种半导体多功能截断自动化设备，其特征在于，所述取样组件(500)包括用于对切割组件(400)切割的硅片进行转移的取片机械臂(501)以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘毅，李显元，于盛辉，马云鹏，温德星，
申请(专利权)人：无锡连强智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：