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本实用新型公开了一种半导体多功能截断自动化设备，属于硅棒加工技术领域，包括：上料模块，包括用于对硅棒进行运输的硅棒上料车、用于对硅棒上料车运输的硅棒进行上料的上料组件以及用于对上料组件上的硅棒进行输送的硅棒输送平台；切割组件，用于对硅棒输送...
该专利属于无锡连强智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡连强智能装备有限公司授权不得商用。

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