本发明专利技术公开了一种陶瓷盘清洗处理装置，包括外壳，外壳的顶板在第一工位、第二工位和第三工位的位置分别固定安装有排风口，外壳的顶板在第四工位的位置固定安装有高效过滤器FFU，外壳的内部设置有晶圆搬运装置、晶圆清洗装置和晶圆存取机构，晶圆存取机构固定安装在所述第一工位和第四工位的一侧，第四工位的晶圆清洗装置上还固定安装有吹气清理装置。本发明专利技术的有益效果是，通过上端的排风口对晶圆进行药水的喷淋，同时利用上部毛刷和下部毛刷对晶圆进行清理，且是多工位同时进行药水的清洗，可以提高药水清洗的效率，在药水清洗完成后，在第四工位进行水洗，保证晶圆的表面的洁净度，将残留于晶圆表面的污染物质应尽数去除。将残留于晶圆表面的污染物质应尽数去除。将残留于晶圆表面的污染物质应尽数去除。
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷盘清洗处理装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，特别是一种陶瓷盘清洗处理装置。
技术介绍
[0002]作为半导体元件制造的材料，硅晶圆(Si wafer)被广泛应用。硅晶圆是在硅表面生长同种硅的晶圆。硅晶圆因其使半导体集成化的区域的纯度及结晶特性优秀，且有利于半导体器件(device)的收率及元件特性而被广为利用。
[0003]通常，完成研磨(Lapping)的晶圆(Wafer)的表面被研磨油(Lapping oil)及粉(Powder)的淤渣(Sludge)污染。当以该状态进行下一个工程时，除了晶圆表面的擦伤(Scratch)外，研磨粉(Lapping powder)成分中金属成分可能会污染下一工程的装备，因而，研磨结束后，残留于晶圆表面的污染物质应尽量去除。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种陶瓷盘清洗处理装置。
[0005]实现上述目的本专利技术的技术方案为，一种陶瓷盘清洗处理装置，包括外壳，所述外壳的顶板在第一工位、第二工位和第三工位的位置分别固定安装有排风口，所述外壳的顶板在第四工位的位置固定安装有高效过滤器FFU，所述外壳的内部设置有晶圆搬运装置、晶圆清洗装置和晶圆存取机构，所述晶圆清洗装置分别设置于所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位上，所述晶圆存取机构固定安装在所述第一工位和第四工位的一侧，所述第四工位的晶圆清洗装置上还固定安装有吹气清理装置，所述晶圆清洗装置包括上部清洗装置和下部清洗装置，所述上部清洗装置安装在所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位一侧的横向位移装置上，所述下部清理装置固定安装在所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位上。
[0006]作为对本专利技术的进一步说明，所述上部清洗装置包括固定件，所述固定件上部设置有T形板，所述T形板上安装有传动齿轮，所述T形板的一端安装有从动齿轮，所述从动齿轮通过连接轴穿过T形板连接有上部毛刷盘，所述T形板的一侧固定安装有上部旋转电机，所述上部旋转电机的上端通过连接轴连接有主动齿轮，所述主动齿轮与传动齿轮之间通过皮带连接，所述传动齿轮和从动齿轮之间也通过皮带连接。
[0007]作为对本专利技术的进一步说明，所述下部清洗装置包括安装板，所述安装板中心位置的底部固定安装有下部旋转电机，所述下部旋转电机的上端通过连接轴穿过安装板连接有下部毛刷盘，所述下部旋转电机的周围设置有圆周旋转机构。
[0008]作为对本专利技术的进一步说明，所述圆周旋转机构包括固定件，所述固定件固定安装在安装板下位面板上，所述固定件的底板上固定安装有距离调节装置，所述距离调节装置上安装有连接件，所述连接件上固定安装有转轴结构，所述转轴结构的上端通过连接轴连接有旋转元件，所述转轴结构的一侧通过齿轮和皮带连接有圆周旋转电机，所述旋转电机固定安装在连接件上。
[0009]作为对本专利技术的进一步说明，所述距离调节装置包括调节气缸，所述气缸上设置有滑轨，所述滑轨上安装有滑块，所述转轴结构安装在所述滑块上。
[0010]作为对本专利技术的进一步说明，所述横向位移装置包括固定安装在滑板底板上的横向滑轨，所述横向滑轨的一端规定安装有横向驱动气缸，所述横向滑轨上安装有滑块，所述晶圆清洗装置固定安装在滑块上。
[0011]作为对本专利技术的进一步说明，所述晶圆搬运装置包括安装在传送带上的滑块，所述滑块上固定安装有支撑板，所述支撑板上贯穿安装有支杆，所述支杆上位于支撑板一侧的位置固定安装有内夹爪，所述支杆上远离支撑板的一端固定安装有外夹爪。
[0012]其有益效果在于，本专利技术将被加工过的晶圆在搬运的过程中，进行不同程度的清洗，在第一工位、第二工位和第三工位上设置的是药剂清洗，通过上端的排风口对晶圆进行药水的喷淋，同时利用上部毛刷和下部毛刷对晶圆进行清理，且是多工位同时进行药水的清洗，可以提高药水清洗的效率，在药水清洗完成后，在第四工位进行水洗，同样是利用上部毛刷和下部毛刷在淋水的过程中对晶圆进行清理，且在清水清理的完成后，利用吹气清理装置对晶圆表面进行除水清洁处理，保证晶圆的表面的洁净度，将残留于晶圆表面的污染物质应尽数去除。
附图说明
[0013]图1是本专利技术去除外壳后的结构示意图；
[0014]图2是本专利技术的结构示意图；
[0015]图3是上部清洗装置的结构示意图；
[0016]图4是下部清洗装置的结构示意图。
[0017]图中，1、外壳；2、第一工位；3、第二工位；4、第三工位；5、排风口；6、第四工位；7、高效过滤器FFU；8、晶圆搬运装置；9、晶圆清洗装；10、晶圆存取机构；11、吹气清理装置；12、上部清洗装置；13、下部清洗装置；14、横向位移装置；15、固定件；16、T形板；17、传动齿轮；18、从动齿轮；19、上部毛刷盘；20、上部旋转电机；21、主动齿轮；22、安装板；23、下部旋转电机；24、下部毛刷盘；25、圆周旋转机构；26、固定件；27、距离调节装置；28、连接件；29、转轴结构；30、旋转元件；31、圆周旋转电机；32、调节气缸；33、横向滑轨；34、支杆；35、内夹爪；36、外夹爪。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本专利技术进行具体描述，如图1
‑
4所示，一种陶瓷盘清洗处理装置，先来对本专利技术中的主体结构部分进行介绍，包括外壳1，外壳1的顶板在第一工位2、第二工位3和第三工位4的位置分别固定安装有排风口5，连接厂务抽风用，外壳1的顶板在第四工位6的位置固定安装有高效过滤器FFU7，外壳1的内部设置有晶圆搬运装置8、晶圆清洗装9置和晶圆存取机构10，晶圆清洗装9置分别设置于第一工位2、第二工位3、第三工位4和第四工位6上，晶圆存取机构10固定安装在第一工位2和第四工位6的一侧，第四工位6的晶圆清洗装9置上还固定安装有吹气清理装置11，晶圆清洗装9置包括上部清洗装置12和下部清洗装置13，上部清洗装置12安装在第一工位2、第二工位3、第三工位4和第四工位6一侧的横向位移装置14上，下部清理装置固定安装在第一工位2、第二工位3、第三工位4和第四工位6
上。通过上端的排风口5进行气体的排出，同时利用上部毛刷和下部毛刷对晶圆进行清理，且是多工位同时进行药水的清洗，可以提高药水清洗的效率，在药水清洗完成后，在第四工位6进行水洗，同样是利用上部毛刷和下部毛刷在淋水的过程中对晶圆进行清理，且在清水清理的完成后，利用吹气清理装置11对晶圆表面进行除水清洁处理。
[0019]接下来对上述结构进行详细的介绍。
[0020]上部清洗装置12包括固定件2615，固定件2615上部设置有T形板16，T形板16上安装有传动齿轮17，T形板16的一端安装有从动齿轮18，从动齿轮18通过连接轴穿过T形板16连接有上部毛刷盘19，T形板16的一侧固定安装有上部旋转电机20，上部旋转电机20的上端通过连接轴连接有主动齿轮21，主动齿轮21与传动齿轮17之间通过皮带连接，传动齿轮17和从动齿轮18之间也通过皮带连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷盘清洗处理装置，其特征在于，包括外壳(1)，所述外壳(1)的顶板在第一工位(2)、第二工位(3)和第三工位(4)的位置分别固定安装有排风口(5)，所述外壳(1)的顶板在第四工位(6)的位置固定安装有高效过滤器FFU(7)，所述外壳(1)的内部设置有晶圆搬运装置(8)、晶圆清洗装(9)置和晶圆存取机构(10)，所述晶圆清洗装(9)置分别设置于所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)和第四工位(6)上，所述晶圆存取机构(10)固定安装在所述第一工位(2)和第四工位(6)的一侧，所述第四工位(6)的晶圆清洗装(9)置上还固定安装有吹气清理装置(11)，所述晶圆清洗装(9)置包括上部清洗装置(12)和下部清洗装置(13)，所述上部清洗装置(12)安装在所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)和第四工位(6)一侧的横向位移装置(14)上，所述下部清理装置固定安装在所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)和第四工位(6)上。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘清洗处理装置，其特征在于，所述上部清洗装置(12)包括固定件(15)，所述固定件(15)上部设置有T形板(16)，所述T形板(16)上安装有传动齿轮(17)，所述T形板(16)的一端安装有从动齿轮(18)，所述从动齿轮(18)通过连接轴穿过T形板(16)连接有上部毛刷盘(19)，所述T形板(16)的一侧固定安装有上部旋转电机(20)，所述上部旋转电机(20)的上端通过连接轴连接有主动齿轮(21)，所述主动齿轮(21)与传动齿轮(17)之间通过皮带连接，所述传动齿轮(17)和从动齿轮(18)之间也通过皮带连接。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘清洗处理装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，蒋君，
申请(专利权)人：拓思精工科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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