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一种芯片封装装置制造方法及图纸

技术编号:36983297 阅读:37 留言:0更新日期:2023-03-25 18:02
本发明专利技术属于芯片封装装置领域,具体的说是一种芯片封装装置,包括封装机和支架,所述封装机的顶部固定安装有支架,所述支架的内部滑动连接有封枪,所述封枪的底端开设有端口;所述支架的底部固定连接有矩形板,所述矩形板的一侧固定安装有电推杆,所述电推杆的远离矩形板的一端滑动连接有输出杆;本发明专利技术通过让刮板将端口处的胶水刮下,进而起到刮拭清洁封枪端口的作用,减少胶水残留在端口处,造成胶水凝固后堵塞端口,从而使得封枪难以继续使用的情况发生。端口处掉落的胶水会被底部的收纳框收集起来,由于收纳框是波纹管材质制成的,所以收纳框可以配合连接板一起移动收缩,进而实现收集刮下的胶水,起到防止胶水散落的情况发生。生。生。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装装置


[0001]本专利技术属于芯片封装装置
,具体的说是一种芯片封装装置。

技术介绍

[0002]芯片封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。芯片封装机一般用来IC卡和SIM卡封装。按照设定不同可实现一卡一芯片,一卡多芯片封装。芯片封装机一般采用胶水封装,封装采用的胶水多为uv胶水。
[0003]公告号为CN112490201B的一项中国专利公开了一种芯片封装装置,其技术方案要点是:该专利技术的芯片封装装置在整合了高性能天线的同时能够在减少高速数字电路EMI,缩减芯片封装装置的体积,并且减少寄生参数的产生,提高信号完整性。即使由于加工工艺或者外接环境因素造成个别键合线虚焊也不会导致电气连接断开,提高了芯片的环境适应性。
[0004]当封装机在使用胶水封装完后,封装机的端口处会有残留的胶水,而传统的封装机难以将端口上残留的胶水除去并收集起来。这就导致残留的胶水容易从端口上滴落,导致污染封装机的工作台,也会造成胶水的浪费。
[0005]因此,本专利技术提供一种芯片封装装置。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足,解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本专利技术所述的一种芯片封装装置,包括封装机和支架,所述封装机的顶部固定安装有支架,所述支架的内部滑动连接有封枪,所述封枪的底端开设有端口;所述支架的底部固定连接有矩形板,所述矩形板的一侧固定安装有电推杆,所述电推杆的远离矩形板的一端滑动连接有输出杆,所述输出杆远离带电推杆的一端固定安装有截面呈三角形的刮板,所述刮板的底部固定连接有连接板,所述连接板的底端固定连接有收纳框,所述收纳框的一端和电推杆固定连接,所述收纳框为波纹管材质制成;当封装机在使用胶水封装完后,封装机的端口处会有残留的胶水,而传统的封装机难以将端口上残留的胶水除去并收集起来。这就导致残留的胶水容易从端口上滴落,导致污染封装机的工作台,也会造成胶水的浪费,本专利技术在工作时,当封枪的端口对芯片完成封装处理后,封枪会带着端口向远离封装机的方向移动,此时封枪的断口处仍有残留的胶水,此时启动矩形板上的电推杆,让电推杆带着输出杆和刮板向端口处移动,从而让刮板将端口处的胶水刮下,进而起到刮拭清洁封枪端口的作用,减少胶水残留在端口处,造成胶水凝固后堵塞端口,从而使得封枪难以继续使用的情况发生。端口处掉落的胶水会被底部的收纳框收集起来,由于收纳框是波纹管材质制成的,所以收纳框可以配合连接板一起移动收缩,进而实现收集刮下的胶水,起到防止胶水散落的情况发生。
[0008]优选的,所述收纳框远离电推杆的一端固定连接有密封球,所述密封球的表面固
定连接有多个弧形的挡板,所述挡板的顶端固定连接有滚轮;工作时,当刮板清理完端口后,再继续让电推杆带着输出杆和刮板移动,刮板通过连接板带着收纳框移动,此时收纳框一端的密封球和会向端口处靠近,密封球表面的弧形挡板受到端口的挤压产生形变,同时挡板上的滚轮起到导向的作用,让密封球将端口堵住从而起到防止封枪内胶水的滴落和减少灰尘进入端口和封枪内。由于密封球是球体的,当少量的胶水流落至端口处后,球体状的密封球起到对胶水导向的作用,从而将胶水导向两侧的挡板处,从而起到收集胶水和防止胶水掉落的情况发生。
[0009]优选的,所述刮板的内部为空心,所述刮板的内壁固定安装有多个加热丝,所述刮板的内部固定安装有空心的弹性块,所述弹性块的顶端露出刮板,所述刮板的顶部开设有通槽;工作时,当密封球堵住端口后,将滴落的胶水堵在端口内凝固后,此时启动刮板,让刮板内的加热丝开始加热,使得刮板内部产生热气,并通过刮板顶部通槽排出,当启动刮板时,端口会挤压弹性块,由于弹性块的表面开设有缩孔,所以当弹性块受到挤压后缩孔开始吹气,将刮板内的热气通过通槽吹出,从而对端口内凝固的胶水起到加热的作用,方便加热后的胶水能够推落,减少凝固胶水对端口的影响。
[0010]优选的,所述通槽的内壁活动连接有活动板,所述活动板的底部和两侧均固定连接有弹簧,所述弹簧的另一端和刮板内壁固定连接,所述活动板的顶部转动连接有转动轮,所述通槽的内壁固定连接有防护布,所述防护布的另一端和活动板固定连接;工作时,刮板在进行移动时,会带着通槽内的活动板一起移动,当活动板受到挤压时,会通过顶部的转动轮向刮板内滑动收缩,进而方便刮板对端口的表面进行清洁,当刮板带着活动板和转动轮进入端口内时,活动板底部的弹簧会带着其复位,进而使得活动板处于端口内,此时活动板会来回摆动,且两侧的弹簧起到辅助摆动的作用,并利用活动板敲击端口的内壁,进而在加热胶水的同时起到敲击震落的作用。
[0011]优选的,所述转动轮的表面固定安装有多组锥形凸台,所述凸台的侧壁固定连接有连接绳,所述连接绳的远离凸台的一端固定连接有摆球;工作时,当活动板在摆动时会带着锥形凸台、连接绳和摆球一起摆动,锥形凸台起到破碎较大的胶水颗粒,而连接绳和摆球则可以起到进一步敲击震落凝固的胶水,起到快速疏通端口的作用。
[0012]优选的,所述活动板的一侧固定安装有压板,所述压板的一侧固定安装有多个侧板,所述压板和侧板均为弧形,所述压板和侧板的一侧均转动连接有球体;工作时,当活动板在来回摆动的同时,活动板会带着压板和侧板一起挤压弹性块,弧形的压板起到更好地适配和挤压弹性块,同时弧形的侧板起到防止弹性块过度形变的作用,而压板和侧板在进行移动时会带着球体进行转动,从而实现快速滚动挤压弹性块的作用,提高弹性块吹气的效率,从而将热气吹出,加快端口内凝固胶水的融化和脱落。
[0013]优选的,所述连接板的两侧均固定连接有固定板,所述收纳框靠近电推杆的一侧通过扭簧转动连接有盖板,所述收纳框的两侧均固定连接有护板,所述护板为弧形;工作时,当刮板通过连接板带着收纳框复位时,连接板带着侧壁的固定板推动收纳框内的胶水残渣向盖板的方向移动,同时收纳框两侧的护板起到遮挡的作用,防止胶水参照掉落,同时起到让收纳框装载更多胶水残渣的作用。当胶水残渣堆积得过多时,将刮板向盖板的方向再次移动,使得固定板将盖板对推开,从而将收纳框内的胶水残渣推出,起到自清洁收纳框的作用。
[0014]优选的,所述固定板的一侧固定安装有多个弧形的推板,所述收纳框的底部开设有通孔,所述通孔的内壁固定安装有弹性材质的布兜;工作时,当收纳框内堆积的胶水残渣过多时,由于收纳框的截面呈弧形,所以胶水残渣会向收纳框的中间处流动,进而掉落到通孔的布兜内,当收纳框内的胶水残渣越来越多时,就会将布兜向远离通孔的方向坠落,从而起到警示工作人员收纳框内胶水残渣过多,需要及时清理的作用。此时弧形的推板就会辅助固定板一起推动胶水残渣。
[0015]优选的,所述固定板远离连接板的一侧通过扭簧转动连接有截面呈三角形的清洁板,所述清洁板的两侧均固定安装有凸球;工作时,当固定板在移动时,就会带着侧边的清洁板和凸球一起移动,让凸球和清洁板一起对护板上的胶水残渣进行刮拭,从而起到更全面的清本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装装置,包括封装机(1)和支架(2),所述封装机(1)的顶部固定安装有支架(2),所述支架(2)的内部滑动连接有封枪(3),所述封枪(3)的底端开设有端口(4);其特征在于:所述支架(2)的底部固定连接有矩形板(5),所述矩形板(5)的一侧固定安装有电推杆(6),所述电推杆(6)的远离矩形板(5)的一端滑动连接有输出杆(7),所述输出杆(7)远离带电推杆(6)的一端固定安装有截面呈三角形的刮板(8),所述刮板(8)的底部固定连接有连接板(10),所述连接板(10)的底端固定连接有收纳框(9),所述收纳框(9)的一端和电推杆(6)固定连接,所述收纳框(9)为波纹管材质制成。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置,其特征在于:所述收纳框(9)远离电推杆(6)的一端固定连接有密封球(11),所述密封球(11)的表面固定连接有多个弧形的挡板(12),所述挡板(12)的顶端固定连接有滚轮(13)。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装装置,其特征在于:所述刮板(8)的内部为空心,所述刮板(8)的内壁固定安装有多个加热丝(14),所述刮板(8)的内部固定安装有空心的弹性块(16),所述弹性块(16)的顶端露出刮板(8),所述刮板(8)的顶部开设有通槽(15)。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装装置,其特征在于:所述通槽(15)的内壁活动连接有活动板(17),所述活动板(17)的底部和两侧均固定连接有弹簧(18),所述弹簧(18)的另一端和刮板(8)内壁固定连接,所述活动板(17)的顶部转动连接有转动轮(19),所述通槽(15)的内壁固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟小琴李晓纯
申请(专利权)人:钟小琴
类型:发明
国别省市:

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