晶圆分选机及晶圆分选生产线制造技术

本申请适用于晶圆分选技术领域，提供一种晶圆分选机及晶圆分选生产线，所述晶圆分选机包括：基座；上下料机构，设置于所述基座；料盒机构，设置于所述基座且位于所述上下料机构的横向移动长度范围内；多个分选工位装置，设置于所述基座；所述分选工位装置包括：晶圆载台机构，设置于所述基座，且位于所述上下料机构的横向移动长度范围内；bin载台机构，设置于所述基座，且位于所述横向移动长度范围内。本申请的实施例提供的晶圆分选机能提高工作效率。请的实施例提供的晶圆分选机能提高工作效率。请的实施例提供的晶圆分选机能提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆分选机及晶圆分选生产线


[0001]本申请属于晶圆分选
，更具体地说，涉及一种晶圆分选机及晶圆分选生产线。

技术介绍

[0002]未封装的LED(light
‑
emitting diode，发光二极管)芯片半成品在制作过程中通常采用分选机对各种类别的LED芯片晶圆进行分类拣选。目前的晶圆分选机的工作效率较低。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供一种晶圆分选机及晶圆分选生产线，能提高工作效率。
[0004]第一方面，本申请的实施例提供一种晶圆分选机，包括：
[0005]基座；
[0006]上下料机构，设置于所述基座；
[0007]料盒机构，设置于所述基座且位于所述上下料机构的横向移动长度范围内；
[0008]多个分选工位装置，设置于所述基座；
[0009]所述分选工位装置包括：
[0010]晶圆载台机构，设置于所述基座，且位于所述上下料机构的横向移动长度范围内；
[0011]bin载台机构，设置于所述基座，且位于所述横向移动长度范围内。
[0012]在第一方面的一些可能的实施方式中，所述分选工位装置还包括：
[0013]顶针机构，设置于所述晶圆载台机构的一侧；
[0014]顶起机构，设置于所述bin载台机构的一侧；
[0015]摆臂机构，设置于所述晶圆载台机构与所述bin载台机构之间。
[0016]在第一方面的一些可能的实施方式中，所述料盒机构包括：
[0017]晶圆料盒，设置于所述基座且位于所述横向移动长度范围内；
[0018]bin料盒，设置于所述基座且位于所述横向移动长度范围内。
[0019]在第一方面的一些可能的实施方式中，各所述分选工位装置沿所述上下料机构的横向移动方向依次设置于所述基座。
[0020]在第一方面的一些可能的实施方式中，所述上下料机构包括：
[0021]支撑部件，设置于所述基座；
[0022]横梁，设置于所述支撑部件；
[0023]抓取组件，可移动地设置于所述横梁；
[0024]所述抓取组件沿所述横梁的长度方向的移动范围为所述横向移动长度范围。
[0025]在第一方面的一些可能的实施方式中，所述支撑部件包括：
[0026]第一支撑部件，设置于所述基座；
[0027]第二支撑部件，设置于所述基座；
[0028]沿所述横梁的长度方向，各所述晶圆载台机构和各所述bin载台机构位于所述第一支撑部件和所述第二支撑部件之间。
[0029]在第一方面的一些可能的实施方式中，所述支撑部件还包括：
[0030]第三支撑部件，设置于所述基座；
[0031]第四支撑部件，设置于所述基座，且在所述上下料机构的宽度方向与所述第三支撑部件错开设置；
[0032]连接部件，连接所述横梁、所述第三支撑部件和所述第四支撑部件。
[0033]在第一方面的一些可能的实施方式中，所述晶圆分选机还包括：
[0034]多个视觉机构，各所述视觉机构设置于一个所述晶圆载台机构与一个所述bin载台机构之间。
[0035]在第一方面的一些可能的实施方式中，所述分选工位装置的数量为3个至10个。
[0036]在第一方面的一些可能的实施方式中，所述基座为大理石基座。
[0037]第二方面，本申请的实施例提供一种晶圆分选生产线，包括上述任一项所述的晶圆分选机。
[0038]本申请的实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
[0039]料盒机构位于上下料机构的横向移动长度范围内，各分选工位装置的晶圆载台机构和bin载台机构位于上下料机构的横向移动长度范围内，上下料机构能从料盒机构抓取料盒内的料片，以对多个分选工位装置的晶圆载台机构和bin载台机构供料，使得多个分选工位装置能同时工作，从而在一台分选机实现多个分选工位同时工作，能提高工作效率。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本申请的实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1为本申请一实施例提供的晶圆分选机的立体图；
[0042]图2为本申请一实施例提供的晶圆分选机的主视图；
[0043]图3为本申请一实施例提供的晶圆分选机的料盒机构的结构示意图；
[0044]图4为本申请一实施例提供的晶圆分选机的晶圆载台机构的结构示意图；
[0045]图5为本申请一实施例提供的晶圆分选机的bin载台机构的结构示意图；
[0046]图6为本申请一实施例提供的晶圆分选机的顶针机构的主视图；
[0047]图7为本申请一实施例提供的晶圆分选机的顶针机构的俯视图；
[0048]图8为本申请一实施例提供的晶圆分选机的顶起机构的结构示意图；
[0049]图9为本申请一实施例提供的晶圆分选机的摆臂机构的结构示意图；
[0050]图10为本申请一实施例提供的晶圆分选机的视觉机构的结构示意图。
具体实施方式
[0051]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1至图10及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实
施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0052]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0053]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0054]应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0055]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0056]本申请的实施例提供一种晶圆分选机，用于分选晶圆(比如LED芯片晶圆)。
[0057]图1为本申请一实施例提供的晶圆分选机的立体图；图2为本申请一实施例提供的晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆分选机，其特征在于，包括：基座；上下料机构，设置于所述基座；料盒机构，设置于所述基座且位于所述上下料机构的横向移动长度范围内；多个分选工位装置，设置于所述基座；所述分选工位装置包括：晶圆载台机构，设置于所述基座，且位于所述上下料机构的横向移动长度范围内；bin载台机构，设置于所述基座，且位于所述横向移动长度范围内。2.如权利要求1所述的晶圆分选机，其特征在于，所述分选工位装置还包括：顶针机构，设置于所述晶圆载台机构的一侧；顶起机构，设置于所述bin载台机构的一侧；摆臂机构，设置于所述晶圆载台机构与所述bin载台机构之间。3.如权利要求1所述的晶圆分选机，其特征在于，所述料盒机构包括：晶圆料盒，设置于所述基座且位于所述横向移动长度范围内；bin料盒，设置于所述基座且位于所述横向移动长度范围内。4.如权利要求1所述的晶圆分选机，其特征在于，各所述分选工位装置沿所述上下料机构的横向移动方向依次设置于所述基座。5.如权利要求1所述的晶圆分选机，其特征在于，所述上下料机构包括：支撑部件，设置于所述基座；横梁，设置于所述支撑部件；抓取组件，可移动地设...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭小金，毛磊，周志伟，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：深圳市大族半导体装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：