温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请适用于晶圆分选技术领域，提供一种晶圆分选机及晶圆分选生产线，所述晶圆分选机包括：基座；上下料机构，设置于所述基座；料盒机构，设置于所述基座且位于所述上下料机构的横向移动长度范围内；多个分选工位装置，设置于所述基座；所述分选工位装置包括...
该专利属于深圳市大族半导体装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族半导体装备科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。