一种体声波滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种体声波滤波器。该体声波滤波器包括：至少两个体声波谐振器，至少两个体声波谐振器设置在衬底的表面；体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构，体声波谐振器设置有空气桥结构，空气桥结构位于第二电极和压电层之间，且位于体声波谐振器的有效谐振区的边缘；导电互联层，导电互联层位于两体声波谐振器之间的非有效谐振区，导电互联层用于传输两个体声波谐振器的电信号。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案降低了体声波滤波器的电学损耗，提高了体声波滤波器的性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
一种体声波滤波器


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种体声波滤波器。

技术介绍

[0002]体声波谐振器具有尺寸小、工作频率高、功耗低、品质因数高、与CMOS工艺兼容等特点，目前在通信器件领域的应用越来越广泛。至少两个体声波谐振器电连接可以构成体声波滤波器。
[0003]目前，实现电连接的两个体声波谐振器的电学损耗过大，进而导致体声波滤波器的性能受到影响。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例提供了一种体声波滤波器以及体声波滤波器，以降低体声波滤波器的电学损耗，提高体声波滤波器的性能。
[0005]本技术实施例提供了一种体声波滤波器，包括：至少两个体声波谐振器，所述至少两个体声波谐振器设置在衬底的表面；
[0006]所述体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构，所述体声波谐振器设置有空气桥结构，所述空气桥结构位于所述第二电极和所述压电层之间，且位于所述体声波谐振器的有效谐振区的边缘；
[0007]导电互联层，所述导电互联层位于两体声波谐振器之间的非有效谐振区，所述导电互联层用于传输两个体声波谐振器的电信号。
[0008]可选的，所述至少两个体声波谐振器包括第一体声波谐振器和第二体声波谐振器；
[0009]所述导电互联层位于所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器之间的非有效谐振区；
[0010]所述导电互联层用于传输所述第一体声波谐振器的第二电极的电信号和所述第二体声波谐振器的第二电极的电信号。
[0011]可选的，所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器共用第二电极，所述导电互联层位于所述第二电极远离所述压电层的表面或者所述导电互联层位于所述第二电极内；
[0012]或者，所述导电互联层位于所述第一体声波谐振器的第二电极和所述第二体声波谐振器的第二电极之间，所述第一体声波谐振器的第二电极和所述第二体声波谐振器的第二电极通过所述导电互联层实现连接。
[0013]可选的，至少两个体声波谐振器包括第一体声波谐振器和第二体声波谐振器；
[0014]所述导电互联层位于所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器之间的非有效谐振区；
[0015]所述导电互联层用于传输所述第一体声波谐振器的第一电极的电信号和所述第
二体声波谐振器的第一电极的电信号。
[0016]可选的，所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器共用第一电极，所述导电互联层位于所述第一电极远离所述衬底的表面或者所述导电互联层位于所述第一电极内；
[0017]或者，所述导电互联层位于所述第一体声波谐振器的第一电极和所述第二体声波谐振器的第一电极之间，所述第一体声波谐振器的第一电极和所述第二体声波谐振器的第一电极通过所述导电互联层实现连接。
[0018]可选的，至少两个体声波谐振器包括第一体声波谐振器和第二体声波谐振器；
[0019]所述导电互联层位于所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器之间的非有效谐振区；
[0020]所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器共用压电层；
[0021]所述导电互联层穿过所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器之间的压电层，用于连接第一体声波谐振器的第二电极和第二体声波谐振器的第一电极。
[0022]可选的，所述第二电极和所述压电层围成所述空气桥结构；
[0023]或者，所述第二电极、所述压电层和所述导电互联层围成所述空气桥结构。
[0024]可选的，所述导电互联层的垂直投影覆盖所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器之间的非有效谐振区的部分或者全部。
[0025]可选的，所述第二电极设置有凸起结构和/或凹入结构；
[0026]所述凸起结构和/或凹入结构位于所述有效谐振区的边缘。
[0027]可选的，所述导电互联层包括导电粘结层和高电导率互联层的叠层。
[0028]可选的，还包括质量负载层，所述质量负载层位于所述第二电极远离所述压电层的表面。
[0029]本技术提供的技术方案，第一方面，体声波滤波器的体声波谐振器设置有空气桥结构，空气桥结构可以将声波反射回体声波谐振器，减少声波的损耗，进而提高体声波滤波器的品质因数。第二方面，导电互联层位于两体声波谐振器之间的非有效谐振区，导电互联层用于传输两个体声波谐振器的电信号，导电互联层既不属于体声波谐振器的第一电极的一部分，也不属于体声波谐振器的第二电极的一部分，因此，导电互联层可以选择电导率高于第一电极和第二电极的导电材料，进而可以降低两个体声波谐振器在电信号传输过程中的电学损耗，进而提高体声波滤波器的性能。第三方面，导电互联层可以选择电导率高于第一电极和第二电极的导电材料时，高电导率材料一般都是高热导率材料，导电互联层还可以提高体声波滤波器的散热效率，提高体声波滤波器的功率承受能力。第四方面，导电互联层可以选择电导率高于第一电极和第二电极的导电材料时，增加了非有效谐振区和有效谐振区之间的阻抗不匹配性，进一步提高了体声波滤波器的品质因数。
附图说明
[0030]图1为现有技术中的一种体声波滤波器的俯视图；
[0031]图2为图1中A1
‑
A2方向的剖面图；
[0032]图3为图1中B1
‑
B2方向的剖面图；
[0033]图4为图1中C1
‑
C2方向的剖面图；
[0034]图5为本技术实施例提供的一种体声波滤波器的俯视图；
[0035]图6为图5中A1
‑
A2方向的一种剖面图；
[0036]图7为图5中B1
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B2方向的一种剖面图；
[0037]图8为图5中C1
‑
C2方向的一种剖面图；
[0038]图9为图5中A1
‑
A2方向的另一种剖面图；
[0039]图10为图5中A1
‑
A2方向的又一种剖面图；
[0040]图11为图5中B1
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B2方向的另一种剖面图；
[0041]图12为图5中B1
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B2方向的又一种剖面图；
[0042]图13为图5中A1
‑
A2方向的另一种剖面图；
[0043]图14为图5中C1
‑
C2方向的又一种剖面图；
[0044]图15为图5中A1
‑
A2方向的又一种剖面图；
[0045]图16为图5中A1
‑
A2方向的又一种剖面图；
[0046]图17为图5中A1
‑
A2方向的又一种剖面图。
具体实施方式
[0047]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种体声波滤波器，其特征在于，包括：至少两个体声波谐振器，所述至少两个体声波谐振器设置在衬底的表面；所述体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构，所述体声波谐振器设置有空气桥结构，所述空气桥结构位于所述第二电极和所述压电层之间，且位于所述体声波谐振器的有效谐振区的边缘；导电互联层，所述导电互联层位于两体声波谐振器之间的非有效谐振区，所述导电互联层用于传输两个体声波谐振器的电信号。2.根据权利要求1所述的体声波滤波器，其特征在于，所述至少两个体声波谐振器包括第一体声波谐振器和第二体声波谐振器；所述导电互联层位于所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器之间的非有效谐振区；所述导电互联层用于传输所述第一体声波谐振器的第二电极的电信号和所述第二体声波谐振器的第二电极的电信号。3.根据权利要求2所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器共用第二电极，所述导电互联层位于所述第二电极远离所述压电层的表面或者所述导电互联层位于所述第二电极内；或者，所述导电互联层位于所述第一体声波谐振器的第二电极和所述第二体声波谐振器的第二电极之间，所述第一体声波谐振器的第二电极和所述第二体声波谐振器的第二电极通过所述导电互联层实现连接。4.根据权利要求1所述的体声波滤波器，其特征在于，至少两个体声波谐振器包括第一体声波谐振器和第二体声波谐振器；所述导电互联层位于所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器之间的非有效谐振区；所述导电互联层用于传输所述第一体声波谐振器的第一电极的电信号和所述第二体声波谐振器的第一电极的电信号。5.根据权利要求4所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一体声波谐振器...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏涛，赖志国，杨清华，
申请(专利权)人：苏州汉天下电子有限公司，
类型：新型
国别省市：