一种多工器封装结构及包含其的通信设备制造技术

本公开涉及一种多工器的封装结构及包含其的通信设备，封装结构包括：多个滤波器芯片和封装基板，其中多个滤波器芯片设置在封装基板上；各滤波器芯片包括第一端和第二端；各滤波器的第一端连接到天线端口，天线端口和接地之间设置有匹配电感；封装基板包括多层间隔设置的金属层和绝缘层，其中金属层为N层，N为自然数；封装基板中用作接地的平面层至少包括第N层的金属层，匹配电感的布线设置在封装基板的第M层上，其中M为大于等于1，小于N‑1的自然数；且匹配电感的布线在封装基板的其他金属层的投影区域处，至少在与其自身所在的金属层相邻的金属层的投影区域处不设置接地平面。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种通信设备，更具体而言，涉及一种多工器封装结构及包含其的通信设备。

技术介绍

1、便携式通信设备，例如：手机、笔记本、个人数字助理(personal digitalassistant，pda)、全球定位系统(global positioning system，gps)和北斗等，需实现信号的获取和发射，不同的信号对应有不同的频率范围。为了适应便携式通信设备的信号获取和发射的需求，多工器应运而生。随着5g商用的增加，对多工器的需求量也越来越大。

2、现有技术中的多工器，以四工器为例，以四工器为例进行说明。四工器通常由四个不同频率的滤波器构成，滤波器能使信号的期望频率通过且阻挡不期望的频率。图1a示出了现有技术中四工器封装结构的布局示意图；其中图1b为图1a中a-a’处的剖视图。如图1a-1b所示，发射滤波器tx1、发射滤波器tx2、接收滤波器rx1和接收滤波器rx2分别设置在4个晶圆衬底上。可以理解的是，发射滤波器tx1、发射滤波器tx2、接收滤波器rx1和接收滤波器rx2也可以设置在2个或3个晶圆衬底上。然后通过切割工艺将不同晶圆衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多工器的封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：匹配电感的布线设置在封装基板的第M层的金属层上，其中M为大于等于1，小于N-2的自然数。

3.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于：当N为7时；匹配电感的布线设置在封装基板的第1层至第3层中的一层或多层上。

4.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于：匹配电感的布线在封装基板的其他金属层的投影区域处，至少与匹配电感的布线所在的金属层间隔3层以内的封装基板的金属层的投影区域处不设置接地平面。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于：匹配电感...

【技术特征摘要】

1.一种多工器的封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：匹配电感的布线设置在封装基板的第m层的金属层上，其中m为大于等于1，小于n-2的自然数。

3.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于：当n为7时；匹配电感的布线设置在封装基板的第1层至第3层中的一层或多层上。

4.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于：匹配电感的布线在封装基板的其他金属层的投影区域处，至少与匹配电感的布线所在的金属层间隔3层以内的封装基板的金属层的投影区域处不设置接地平面。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于：匹配电感的布线在封装基板的其他金属层的投影区域中，除第n层以外的封装基板的其他金属层的投影区域处均不设置接地平面。

6.如权利要求1、2或5所述的封装结构，其特征在于：多个滤波器至少包括两个滤波器；各滤波器的第一端分别与天线端口的连接线都设置在第n-1层上。

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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡洵，赖志国，杨清华，
申请(专利权)人：苏州汉天下电子有限公司，
类型：发明
国别省市：