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本公开涉及一种多工器的封装结构及包含其的通信设备，封装结构包括：多个滤波器芯片和封装基板，其中多个滤波器芯片设置在封装基板上；各滤波器芯片包括第一端和第二端；各滤波器的第一端连接到天线端口，天线端口和接地之间设置有匹配电感；封装基板包括多层...
该专利属于苏州汉天下电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州汉天下电子有限公司授权不得商用。

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