无风扇式工控机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无风扇式工控机，包括：壳体，包括基部和与所述基部相接的散热板，所述基部和所述散热板配合围成有第一安装腔；内隔罩，位于所述第一安装腔内，且罩设在所述散热板上，所述内隔罩和所述散热板配合围成有第二安装腔；其中，所述第二安装腔内容置有高发热量的第一元器件，所述第一安装腔位于所述第二安装腔外的区域容置有低发热量的第二元器件。本实用新型专利技术在保证散热的同时，能够降低发热量较高的元器件对发热量较低的元器件的影响。影响。影响。

【技术实现步骤摘要】
无风扇式工控机


[0001]本技术涉及计算机设备
，特别涉及一种无风扇式工控机。

技术介绍

[0002]工控机即工业控制计算机，是一种对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具的总称。工控机包括壳体和设置在壳体内的主板、硬盘、扩展板、电源、散热风扇等元器件。由于长期内外气流会将外界不利因素引入壳体内，常见问题是壳体内部积累厚厚灰尘，影响散热和正常运行，所以现有一部分工控机通过散热板来代替散热风扇进行内部散热。具体的，壳体包括顶部开口的基部和封盖在顶部开口处的散热板，壳体内部产生的热量可通过散热板流至外界。
[0003]然而，由于壳体内部元器件众多，导致壳体内的空间较大，热量无法集中快速地流向散热板，且仅有特定的几个元器件发热量较高，而其余元器件发热量相对较小，发热量较高的元器件散发的热量也会极大影响到其余发热量较小的元器件。
[0004]因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种无风扇式工控机，在保证散热的同时，能够降低发热量较高的元器件对发热量较低的元器件的影响。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案实现：一种无风扇式工控机，包括：
[0007]壳体，包括基部和与所述基部相接的散热板，所述基部和所述散热板配合围成有第一安装腔；
[0008]内隔罩，位于所述第一安装腔内，且罩设在所述散热板上，所述内隔罩和所述散热板配合围成有第二安装腔；
[0009]其中，所述第二安装腔内容置有高发热量的第一元器件，所述第一安装腔位于所述第二安装腔外的区域容置有低发热量的第二元器件。
[0010]进一步地，所述基部包括前板、后板、侧板、底板以及顶板，所述散热板与所述侧板相对设置。
[0011]进一步地，所述第一元器件包括主板，所述主板紧邻所述散热板，且与所述散热板平行布置。
[0012]进一步地，所述主板与所述散热板之间具有间隙，所述间隙用于容纳所述主板上的元件，所述元件包括处理器，所述散热板对应所述处理器的部分朝向所述主板凸出，且与所述处理器相接触。
[0013]进一步地，所述散热板朝向所述主板的一面向内凹陷有若干用于供所述元件嵌设的凹槽。
[0014]进一步地，所述第一元器件包括硬盘和电源模块，所述硬盘固定在所述内隔罩上、且与所述主板平行布置，所述硬盘与所述主板电连接，所述电源模块与所述主板电连接，且
紧邻所述散热板。
[0015]进一步地，所述主板和所述散热板之间通过连接柱相接，所述电源模块和所述散热板之间通过连接柱相接。
[0016]进一步地，所述主板的边侧设置有第一连接口，所述内隔罩朝向所述第一连接口的一侧为敞开侧，所述前板封挡在所述敞开侧，所述前板对应所述第一连接口的区域开设有第一让位口。
[0017]进一步地，所述底板与所述内隔罩之间具有供所述主板与所述第二元器件电连接的间隙。
[0018]进一步地，所述顶板可拆卸地承载于所述内隔罩、所述侧板以及所述前板上，且所述顶板限位在所述散热板、所述侧板以及所述后板之间。
[0019]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术通过在壳体的第一安装腔内设置内隔罩，内隔罩罩设在散热板上，以与散热板配合围成第二安装腔，高发热量的第一元器件容置于第二安装腔内，低发热量的第二元器件位于第二安装腔外，从而能够降第一元器件对第二元器件的影响，且由于内隔罩罩设在散热板上，因而第二安装腔中的热量能够快速集中至散热板上，以便快速散热，从而避免第一元器件温度过高。
附图说明
[0020]图1是本技术无风扇式工控机的剖面示意图。
[0021]图2是本技术工控机打开顶板时的状态示意图。
[0022]图3是本技术中主板、电源模块及散热板的安装示意图。
[0023]图4是本技术中主板的结构示意图。
[0024]图5是本技术中内隔罩与散热板的安装示意图。
[0025]图6是图5在另一方向上的示意图。
[0026]图7是图2在A处的局部放大图。
[0027]图中：
[0028]100、壳体；110、基部；111、前板；1111、第一让位口；1112、第二让位口；1113、第二承载部；112、后板；113、侧板；1131、第一承载部；1132、限位部；114、底板；115、顶板；1151、连接部；1152、紧固件；1153、握持部；120、散热板；121、凹槽；130、第一安装腔；200、内隔罩；210、第一隔板；220、第二隔板；230、第三隔板；300、第二安装腔；410、主板；411、处理器；412、第一连接口；420、硬盘；430、电源模块；440、连接柱；450、连接板；460、扩展板；461、第二连接口。
具体实施方式
[0029]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包
含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0031]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0032]请参阅图1和图2所示，对应于本技术一种较佳实施例的无风扇式工控机，包括：壳体100，包括基部110和与基部110相接的散热板120，基部110和散热板120配合围成有第一安装腔130；内隔罩200，位于第一安装腔130内，且罩设在散热板120上，内隔罩200和散热板120配合围成有第二安装腔300；其中，第二安装腔300内容置有高发热量的第一元器件，第一安装腔130位于第二安装腔300外的区域容置有低发热量的第二元器件。
[0033]本技术通过在壳体100的第一安装腔130内设置内隔罩200，内隔罩200罩设在散热板120上，以与散热板120配合围成第二安装腔300，高发热量的第一元器件容置于第二安装腔300内，低发热量的第二元器件位于第二安装腔300外，从而能够降第一元器件对第二元器件的影响，且由于内隔罩200罩设在散热板120上，因而第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无风扇式工控机，其特征在于，包括：壳体(100)，包括基部(110)和与所述基部(110)相接的散热板(120)，所述基部(110)和所述散热板(120)配合围成有第一安装腔(130)；内隔罩(200)，位于所述第一安装腔(130)内，且罩设在所述散热板(120)上，所述内隔罩(200)和所述散热板(120)配合围成有第二安装腔(300)；其中，所述第二安装腔(300)内容置有高发热量的第一元器件，所述第一安装腔(130)位于所述第二安装腔(300)外的区域容置有低发热量的第二元器件。2.如权利要求1所述的无风扇式工控机，其特征在于，所述基部(110)包括前板(111)、后板(112)、侧板(113)、底板(114)以及顶板(115)，所述散热板(120)与所述侧板(113)相对设置。3.如权利要求2所述的无风扇式工控机，其特征在于，所述第一元器件包括主板(410)，所述主板(410)紧邻所述散热板(120)，且与所述散热板(120)平行布置。4.如权利要求3所述的无风扇式工控机，其特征在于，所述主板(410)与所述散热板(120)之间具有间隙，所述间隙用于容纳所述主板(410)上的元件，所述元件包括处理器(411)，所述散热板(120)对应所述处理器(411)的部分朝向所述主板(410)凸出，且与所述处理器(411)相接触。5.如权利要求4所述的无风扇式工控机，其特征在于，所述散热板(120)朝向所述主板(410)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王月刚，许敏，
申请(专利权)人：苏州艾控电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：