一种计算机散热装置制造方法及图纸

技术编号:36962067 阅读:45 留言:0更新日期:2023-03-22 19:22
本发明专利技术公开了一种计算机散热装置,涉及计算机散热技术领域,包括散热基板、导热盒、循环组件以及调节组件。本发明专利技术通过在机架上设置压装机构,计算机主板热量过高时,冷却液温度同时也会随之升高,高温环境使得气囊迅速膨胀,升降导热管与连通座外侧表面与空气的接触面积变大,热交换面积的变大能够进一步提升流经连通座与升降导热管升温冷却液的降温,同时经空心活塞和拉杆拉动处于循环泵开口的活动挡板,实现冷却液在导流环和散热基板内的流通路径之间产生更快的热交换,达到随着主板发热程度变化散热效果能够实时调节的目的。度变化散热效果能够实时调节的目的。度变化散热效果能够实时调节的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机散热装置


[0001]本专利技术涉及计算机零件装配设备
,具体涉及一种计算机散热装置。

技术介绍

[0002]电脑机箱主板,又叫计算机主机板、系统板或母板,是计算机最基本的也是最重要的部件之一,主板安装于机箱内,电脑的运行内部环境温度升高,很容易造成主板温度的上升,现有技术中,只是通过机箱自带的风冷或水冷散热装置对主板工作时产生的热量进行散热处理,散热效果一定,主机运行功耗高时散热效果不能够实时调节,散热能力抵消不掉发热效能,导致影响整个计算机系统的性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种计算机散热装置,以解决现有技术中导致的上述缺陷。
[0004]一种计算机散热装置,包括散热基板、导热盒、循环组件以及调节组件,所述散热基板为空心结构,且可拆卸安装于计算机主板上,所述导热盒与散热基板相连,所述循环组件安装于导热盒上,并用于对散热基板进行冷却水的循环供给,所述调节组件也安装于导热盒上,并用于调节与空气之间的热交换面积,以及冷却水在散热基板内部的输送流速。
[0005]优选的,所述循环组件包括循环泵、导流环以及导流管,所述循环泵安装于导热盒上,所述导流环为圆环结构,且其侧端连通于循环泵上,导流环的下端通过导流管与散热基板相连通。
[0006]优选的,所述调节组件包括连通座、导向架以及气囊,所述连通座安装于导热盒上,连通座为空心结构且与导流环相连通,连通座的上端限位滑动连接有升降导热管,所述升降导热管的上端连接有“工”字形的连接件,所述气囊安装于连接件的下端,连接件的端部安装有滑动空心球,所述导向架安装于导热盒上,导向架上开设有两个对称设置的滑槽,所述连接件滑动设置于滑槽内,连接件的两侧可拆卸安装有开口限位管,所述滑动空心球滑动设置于开口限位管内,滑动空心球的两侧与开口限位管的两端均设置有弹簧,靠近循环泵一侧的滑动空心球下端滑动设置有空心活塞,所述空心活塞的下端铰接有拉杆,所述拉杆的另一端滑动设置有活动挡板,所述活动挡板的另一端铰接于循环泵的开口上。
[0007]优选的,所述气囊置于升降导热管内。
[0008]优选的,所述连接件与开口限位管的开口相配合。
[0009]优选的,所述活动挡板与循环泵的开口相配合。
[0010]本专利技术的优点在于:通过在导热盒上设置循环组件和调节组件,计算机主板热量过高时,冷却液温度同时也会随之升高,高温环境使得气囊迅速膨胀,体积变大的气囊的自身浮力顶起连接件,同步带动升降导热管从连通座内伸出,升降导热管与连通座外侧表面与空气的接触面积变大,热交换面积的变大能够进一步提升流经连通座与升降导热管升温冷却液的降温,同时经空心活塞和拉杆拉动处于循环泵开口的活动挡板,使得循环泵的开
口尺寸变大,在循环泵泵压一定的情况下,实现冷却液在导流环和散热基板内的流通路径之间产生更快的热交换,达到随着主板发热程度变化散热效果能够实时调节的目的。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的结构示意图。
[0012]图2为本专利技术中循环组件和调节组件内部分结构的装配示意图。
[0013]图3为本专利技术中调节组件的结构示意图。
[0014]图4为本专利技术中的内部结构示意图(箭头标识冷却液的循环流向)。
[0015]图5为图4中A处的结构放大图。
[0016]其中,1

散热基板,2

导热盒,3

循环组件,4

调节组件,31

循环泵,32

导流环,33

导流管,401

连通座,402

导向架,403

气囊,404

升降导热管,405

连接件,406

滑动空心球,407

滑槽,408

开口限位管,409

弹簧,410

空心活塞,411

拉杆,412

活动挡板。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本专利技术。
[0018]如图1至图5所示,一种计算机散热装置,包括散热基板1、导热盒2、循环组件3以及调节组件4,所述散热基板1为空心结构,且可拆卸安装于计算机主板上,所述导热盒2与散热基板1相连,所述循环组件3安装于导热盒2上,并用于对散热基板1进行冷却水的循环供给,所述调节组件4也安装于导热盒2上,并用于调节与空气之间的热交换面积,以及冷却水在散热基板1内部的输送流速。
[0019]在本实施例中,所述循环组件3包括循环泵31、导流环32以及导流管33,所述循环泵31安装于导热盒2上,所述导流环32为圆环结构,且其侧端连通于循环泵31上,导流环32的下端通过导流管33与散热基板1相连通。
[0020]在本实施例中,所述调节组件4包括连通座401、导向架402以及气囊403,所述连通座401安装于导热盒2上,连通座401为空心结构且与导流环32相连通,连通座401的上端限位滑动连接有升降导热管404,所述升降导热管404的上端连接有“工”字形的连接件405,所述气囊403安装于连接件405的下端,连接件405的端部安装有滑动空心球406,所述导向架402安装于导热盒2上,导向架402上开设有两个对称设置的滑槽407,所述连接件405滑动设置于滑槽407内,连接件405的两侧可拆卸安装有开口限位管408,所述滑动空心球406滑动设置于开口限位管408内,滑动空心球406的两侧与开口限位管408的两端均设置有弹簧409,靠近循环泵31一侧的滑动空心球406下端滑动设置有空心活塞410,所述空心活塞410的下端铰接有拉杆411,所述拉杆411的另一端滑动设置有活动挡板412,所述活动挡板412的另一端铰接于循环泵31的开口上。
[0021]在本实施例中,所述气囊403置于升降导热管404内,所述连接件405与开口限位管408的开口相配合。
[0022]此外,所述活动挡板412与循环泵31的开口相配合。
[0023]工作过程及原理:本专利技术在使用过程中,首先计算机运行时主板热量升高,热量传导至散热基板1上,31的持续泵送使得冷却液在循环泵32、导流管33以及散热基板1内进行
循环流通,冷却液的流通带走散热基板1上部分热量,同时流通的冷却液经连通座401时,也会将部分热量传导至连通座401上,与外部空气形成局部热交换;
[0024]而计算机主板热量过高时,冷却液温度同时也会随之升高,循环路径内的高温环境使得气囊403迅速膨胀,其膨胀过程由于下端与冷却液的上端液面相接触,依靠体积变大的气囊403的自身浮力顶起连接件405,同步带动升降导热管404从连通座401内伸出,升降导热管404与连通座401本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热装置,其特征在于,包括散热基板(1)、导热盒(2)、循环组件(3)以及调节组件(4),所述散热基板(1)为空心结构,且可拆卸安装于计算机主板上,所述导热盒(2)与散热基板(1)相连,所述循环组件(3)安装于导热盒(2)上,并用于对散热基板(1)进行冷却水的循环供给,所述调节组件(4)也安装于导热盒(2)上,并用于调节与空气之间的热交换面积,以及冷却水在散热基板(1)内部的输送流速。2.根据权利要求1所述的一种计算机散热装置,其特征在于:所述循环组件(3)包括循环泵(31)、导流环(32)以及导流管(33),所述循环泵(31)安装于导热盒(2)上,所述导流环(32)为圆环结构,且其侧端连通于循环泵(31)上,导流环(32)的下端通过导流管(33)与散热基板(1)相连通。3.根据权利要求1所述的一种计算机散热装置,其特征在于:所述调节组件(4)包括连通座(401)、导向架(402)以及气囊(403),所述连通座(401)安装于导热盒(2)上,连通座(401)为空心结构且与导流环(32)相连通,连通座(401)的上端限位滑动连接有升降导热管(404),所述升降导热管(404)的上端连接有“工”字形的连...

【专利技术属性】
技术研发人员:王莉萍戴晓峰
申请(专利权)人:南通理工学院
类型:发明
国别省市:

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