一种能够提高散热效果的后盖及其一体机制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够提高散热效果的后盖及其一体机，所述能够提高散热效果的后盖包括：后盖壳体和第一散热区域，所述第一散热区域设置于所述后盖壳体的顶部和上部，所述第一散热区域包括并列设置有散热窗口的散热支架，所述散热窗口的上方设置有第一散热台阶，所述第一散热台阶的高度高于所述散热支架的高度，且所述第一散热台阶与所述散热支架错位设置。本实用新型专利技术能够利用空间上的设计，抬高出风口，并增加散热面积，以便能够实现更好的散热效果，满足一体机的高效散热需求。满足一体机的高效散热需求。满足一体机的高效散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种能够提高散热效果的后盖及其一体机


[0001]本技术涉及一种后盖，尤其涉及一种能够提高散热效果的后盖，并进一步涉及采用该能够提高散热效果的后盖的一体机。

技术介绍

[0002]目前常规的一体机或是机箱所普遍采用的散热结构中，均采用在产品壳体表面直接开圆孔或条形孔，进而通过这种直接开孔的方式实现散热。但是这种结构设计中，如果开圆孔或条形孔的风口太小，就会导致原来的热风被循环吸入，即由于热气回流而造成不能快递降温的问题，影响整体的散热效果；如果开圆孔或条形孔的风口太大，则满足不了安规要求，还非常容易掉入异物或灰尘，进而影响产品的使用寿命，增加产品的维护成本。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是需要提供一种通过结构的优化设计进而能够提高散热效果的后盖。在此基础上，还进一步提供采用该能够提高散热效果的后盖的一体机。
[0004]对此，本技术提供一种能够提高散热效果的后盖，包括：后盖壳体和第一散热区域，所述第一散热区域设置于所述后盖壳体的顶部和上部，所述第一散热区域包括并列设置有散热窗口的散热支架，所述散热窗口的上方设置有第一散热台阶，所述第一散热台阶的高度高于所述散热支架的高度，且所述第一散热台阶与所述散热支架错位设置。
[0005]本技术的进一步改进在于，所述散热支架包括一体化的第二散热台阶和第三散热台阶，所述第一散热台阶、第二散热台阶和第三散热台阶的高度依次递增。
[0006]本技术的进一步改进在于，所述第二散热台阶设置于所述第一散热台阶和第三散热台阶之间。<br/>[0007]本技术的进一步改进在于，所述散热支架的底部设置有卡扣支架，所述卡扣支架靠近主壳体的一端为卡扣导入端。
[0008]本技术的进一步改进在于，所述散热窗口的两侧为向上的倾斜口。
[0009]本技术的进一步改进在于，还包括第二散热区域，所述第二散热区域设置于所述后盖壳体的下部。
[0010]本技术的进一步改进在于，所述第二散热区域为凹凸状散热结构。
[0011]本技术的进一步改进在于，所述第一散热区域和第二散热区域之间的区域采用网格内壁。
[0012]本技术的进一步改进在于，所述后盖壳体、第一散热区域和第二散热区域的表面均设置有金属散热涂层。
[0013]本技术还提供一种一体机，包括了主机支架，所述主机支架的后盖采用了如上所述的能够提高散热效果的后盖。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：所述第一散热区域包括并列设置
有散热窗口的散热支架，所述散热窗口的上方设置有第一散热台阶，所述第一散热台阶的高度高于所述散热支架的高度，且所述第一散热台阶与所述散热支架错位设置，进而能够利用空间上的设计，抬高出风口，并增加散热面积，以便能够实现更好的散热效果。经测试可知，在整机外形尺寸不变的情况下，本技术的表面散热面积比直接开孔的方式增加35%左右，并且其出风口抬高之后也有助于热量的快速排出，整体散热效果得以显著提高。
附图说明
[0015]图1是本技术一种实施例的立体结构示意图；
[0016]图2是本技术一种实施例的主机支架的爆炸结构示意图；
[0017]图3是图2中A的放大结构示意图；
[0018]图4是本技术一种实施例的主机支架在另一视角下的爆炸结构示意图；
[0019]图5是图4中B的放大结构示意图。
[0020]附图标识：1
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后盖壳体；2
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第一散热区域；201
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散热窗口；202
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第一散热台阶；203
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第二散热台阶；204
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第三散热台阶；205
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卡扣支架；206
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卡扣导入端；3
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第二散热区域；4
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网格内壁；5
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主机支架；501
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卡扣口。
具体实施方式
[0021]下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。
[0022]如图1至图5所示，本实施例提供一种能够提高散热效果的后盖，包括：后盖壳体1和第一散热区域2，所述第一散热区域2设置于所述后盖壳体1的顶部和上部，所述第一散热区域2包括并列设置有散热窗口201的散热支架，所述散热窗口201的上方设置有第一散热台阶202，所述第一散热台阶202的高度高于所述散热支架的高度，且所述第一散热台阶202与所述散热支架错位设置。
[0023]如图1至图5所示，本实施例所述第一散热区域2指的是所述后盖壳体1顶部和上部的散热壳体结构，其位置与一体机的主机支架中散热风扇模组的位置相对应。所述散热支架指的是所述第一散热区域2的主体支架，整个支架可以作为散热结构来设计。所述第一散热台阶202指的是突出并设置于所述散热窗口201的上方的散热结构，通过这种台阶式的散热结构设计，能够太高出风口，并增加散热面积。
[0024]更为优选的，如图1至图5所示，本实施例所述散热支架包括一体化的第二散热台阶203和第三散热台阶204，所述第一散热台阶202、第二散热台阶203和第三散热台阶204的高度依次递增；所述第二散热台阶203设置于所述第一散热台阶202和第三散热台阶204之间。所述第一散热台阶202与所述散热支架错位设置，优选指的是所述第一散热台阶202分别与所述第二散热台阶203和第三散热台阶204错位设置。值得说明的是，本实施例采用的这种台阶式的散热结构并不是简单的凹凸设计，而是结合了热气流动以及空间设计相结合来完成的。
[0025]如图2至图5所示，本实施例所述散热支架的底部设置有卡扣支架205，所述卡扣支架205靠近主壳体的一端为卡扣导入端206。所述卡扣支架205的位置与所述主机支架5的卡扣口501的位置相对应，进而有利于提高产品的装配效率，并增加其结构的稳定性能；所述卡扣导入端206指的是导入口为圆滑设计的渐变导入口，以便更快地实现装配。
[0026]优选的，本实施例所述散热窗口201的两侧为向上的倾斜口。也就是说，所述散热窗口201可以设计成倒梯形的出风口，这样的设计能够有利于热气的快速输出。当然，在实际应用中，这个设计属于优选方式之一，并不是必要的，可以根据实际情况和需求进行调整。
[0027]如图1、图2和图4所示，本实施例还包括第二散热区域3，所述第二散热区域3设置于所述后盖壳体1的下部，所述第二散热区域3的位置与所述主机支架5的电源模组位置相对应，这里的散热结构设计中，所述第二散热区域3优选为凹凸状散热结构，以增加散热面积。
[0028]如图4所示，本实施例所述第一散热区域2和第二散热区域3之间的区域采用网格内壁4，通过网格内壁的设计能够有效保证整个后盖壳体1的强度。所述后盖壳体1、第一散热区域2和第二散热区域3的表面均优选设置有金属散热涂层，所述金属散热涂层优选为加入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够提高散热效果的后盖，其特征在于，包括：后盖壳体和第一散热区域，所述第一散热区域设置于所述后盖壳体的顶部和上部，所述第一散热区域包括并列设置有散热窗口的散热支架，所述散热窗口的上方设置有第一散热台阶，所述第一散热台阶的高度高于所述散热支架的高度，且所述第一散热台阶与所述散热支架错位设置。2.根据权利要求1所述的能够提高散热效果的后盖，其特征在于，所述散热支架包括一体化的第二散热台阶和第三散热台阶，所述第一散热台阶、第二散热台阶和第三散热台阶的高度依次递增。3.根据权利要求2所述的能够提高散热效果的后盖，其特征在于，所述第二散热台阶设置于所述第一散热台阶和第三散热台阶之间。4.根据权利要求1所述的能够提高散热效果的后盖，其特征在于，所述散热支架的底部设置有卡扣支架，所述卡扣支架靠近主壳体的一端为卡扣导...

【专利技术属性】
技术研发人员：施顺，
申请(专利权)人：夏宝鼎承深圳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：