本实用新型专利技术提供一种具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置，属于晶圆检测领域，该上下料装置包括料盒、检测载台、搬运模组。料盒用于装载多个晶圆；检测载台用于放置晶圆以使得检测机构对检测载台上的晶圆进行检测；搬运模组用于拾取并搬运晶圆；搬运模组包括移动臂、拾取头、吸附件和驱动组件，移动臂的一端与驱动组件连接，另一端与拾取头连接，吸附件安装于拾取头的上表面，拾取头在驱动组件的驱动力下拾取晶圆，且晶圆在吸附件的作用下吸附于拾取头表面，拾取头拾取的晶圆跟随移动臂进行移动，以对晶圆进行拾取并搬运。本实用新型专利技术的上下料装置避免晶圆在移动过程中发生脱离或位置偏移，提高晶圆在搬运过程中的稳定性与安全性。定性与安全性。定性与安全性。
【技术实现步骤摘要】
具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置
[0001]本技术涉及一种晶圆检测领域，尤其涉及具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置。
技术介绍
[0002]半导体行业因为工艺复杂、工序繁多、器件尺寸小等特点，极容易导致晶圆在生产过程中出现缺陷。这些缺陷不仅会严重影响芯片性能，还会造成成本增加。因此，在半导体生产的各个流程中，检测环节都是至关重要的。
[0003]而在对晶圆的检测过程中如何使其安全稳定的进行上下料是亟需要解决的。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种能够安全稳定的搬运晶圆的上下料装置。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0006]根据本技术实施例的具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置，所述上下料装置包括：
[0007]料盒，其用于装载多个晶圆；
[0008]检测载台，其用于放置晶圆以使得检测机构对所述检测载台上的所述晶圆进行检测；
[0009]搬运模组，其用于将所述料盒内的所述晶圆拾取并搬运至所述检测载台或将所述检测载台上完成检测的所述晶圆拾取并放回至所述料盒内；
[0010]其中，所述搬运模组包括移动臂、拾取头、吸附件和驱动组件，所述移动臂的一端与所述驱动组件连接，另一端与所述拾取头连接，所述吸附件安装于所述拾取头的上表面，所述拾取头在所述驱动组件的驱动力下拾取所述晶圆，且所述晶圆在所述吸附件的作用下吸附于所述拾取头表面，所述拾取头拾取的所述晶圆跟随所述移动臂进行移动，以对所述晶圆进行拾取并搬运。
[0011]进一步的，所述吸附件包括多个真空吸附盘，多个所述真空吸附盘均匀安装于所述拾取头上表面。
[0012]进一步的，所述拾取头包括第一插杆与第二插杆，所述第一插杆与第二插杆之间存在空间，多个所述真空吸附盘安装于所述第一插杆与第二插杆表面。
[0013]进一步的，所述移动臂包括旋转臂，所述驱动组件包括第一驱动件，所述旋转臂的一端连接所述拾取头，另一端连接所述第一驱动件，所述拾取头在所述第一驱动件的驱动力下跟随所述旋转臂沿水平方向进行旋转运动。
[0014]进一步的，所述移动臂还包括升降件，所述驱动组件还包括第二驱动件，所述升降件的一端连接所述第一驱动件，另一端连接所述第二驱动件，所述拾取头在所述第二驱动件的驱动力下跟随所述升降件进行升降运动。
[0015]进一步的，所述旋转臂包括第一旋转臂与第二旋转臂，所述拾取头包括第一拾取头与第二拾取头，所述第一拾取头连接所述第一旋转臂，所述第二拾取头连接所述第二旋转臂，所述第一旋转臂与第二旋转臂均连接所述第一驱动件。
[0016]进一步的，所述第一旋转臂包括第一旋转轴、第二旋转轴和第三旋转轴，所述第一旋转轴的一端连接所述第一拾取头，另一端连接所述第二旋转轴，所述第二旋转轴连接所述第三旋转轴，所述第三旋转轴连接所述第一驱动件。
[0017]进一步的，所述检测载台上设有第一缺口与第二缺口，所述第一插杆与第二插杆可分别插入所述第一缺口与第二缺口内，且所述第一插杆与第一缺口的边缘处、所述第二插杆与第二缺口的边缘处存在空间。
[0018]进一步的，所述检测载台上设有多个可升降凸台，多个所述可升降凸台可凸出于所述检测载台表面以将所述晶圆抬起，以使得所述拾取头插入所述晶圆与检测载台表面之间的空间。
[0019]本技术的上述技术方案至少具有如下有益效果之一：
[0020]本技术公开的具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置，该上下料装置利用拾取头将晶圆端起并利用拾取头上的吸附件对晶圆进行吸附固定，避免晶圆在移动过程中发生脱离或位置偏移，提高晶圆在搬运过程中的稳定性与安全性；另外，利用移动臂调节拾取头的位置姿态，以提高其对不同位置处的晶圆的拾取便捷性，进一步提高该上下料装置的上下料效率。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例提供的具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置的整体结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置中的第一旋转臂与第一拾取头的结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例提供的具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置中的检测载台的结构示意图；
[0024]图4为本技术实施例提供的具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置中的检测载台与晶圆的结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]a、晶圆；
[0027]20、检测载台；201、第一缺口；202、第二缺口；203、可升降凸台；21、搬运模组；211、旋转臂；2111、第一旋转臂；2112、第二旋转臂；212、拾取头；2121、第一拾取头；2122、第二拾取头；213、第二驱动件；2141、真空吸附盘；21a、第一旋转轴；21b、第二旋转轴；21c、第三旋转轴；215、升降件。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的
实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]本技术实施例提供一种用于晶圆a检测的上下料装置，该上下料装置通过在拾取头212上表面装有吸附件，使得晶圆a在拾取头212上能够保持稳定，避免拾取头212在移动过程中晶圆a出现位置移动甚至脱离现象，进一步提高晶圆a的上下料的稳定性与安全性。
[0030]下面首先结合附图具体描述根据本技术实施例的一种用于晶圆a检测的上下料装置。
[0031]具体的，如图1和图2所示，本技术实施例提供的一种用于晶圆a检测的上下料装置，上下料装置包括料盒、检测载台20和搬运模组21。
[0032]其中，料盒用于装载多个晶圆a，料盒优选为插槽式料盒，一个料盒内可装多个晶圆a，当然并不仅限于此。
[0033]检测载台20用于放置晶圆a以使得检测机构对所述检测载台20上的所述晶圆a进行检测。
[0034]搬运模组21用于将所述料盒内的所述晶圆a拾取并搬运至所述检测载台20或将所述检测载台20上完成检测的所述晶圆a拾取并放回至所述料盒内。
[0035]其中，所述搬运模组21包括移动臂、拾取头212、吸附件和驱动组件，所述移动臂的一端与所述驱动组件连接，另一端与所述拾取头212连接，所述吸附件安装于所述拾取头212的上表面，所述拾取头212在所述驱动组件的驱动力下拾取所述晶圆a，且所述晶圆a在所述吸附件的作用下吸附于所述拾取头212表面，所述拾取头212拾取的所述晶圆a跟随所述移动臂进行移动，以对所述晶圆a进行拾取并搬运。
[0036]也就是说，拾取头212在驱动组件的驱动力本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置，其特征在于，所述上下料装置包括：料盒，其用于装载多个晶圆；检测载台(20)，其用于放置晶圆以使得检测机构对所述检测载台(20)上的所述晶圆进行检测；搬运模组(21)，其用于将所述料盒内的所述晶圆拾取并搬运至所述检测载台(20)或将所述检测载台(20)上完成检测的所述晶圆拾取并放回至所述料盒内；其中，所述搬运模组(21)包括移动臂、拾取头(212)、吸附件和驱动组件，所述移动臂的一端与所述驱动组件连接，另一端与所述拾取头(212)连接，所述吸附件安装于所述拾取头(212)的上表面，所述拾取头(212)在所述驱动组件的驱动力下拾取所述晶圆，且所述晶圆在所述吸附件的作用下吸附于所述拾取头(212)表面，所述拾取头(212)拾取的所述晶圆跟随所述移动臂进行移动，以对所述晶圆进行拾取并搬运。2.如权利要求1所述的具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置，其特征在于，所述吸附件包括多个真空吸附盘(2141)，多个所述真空吸附盘(2141)均匀安装于所述拾取头(212)上表面。3.如权利要求2所述的具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置，其特征在于，所述拾取头(212)包括第一插杆与第二插杆，所述第一插杆与第二插杆之间存在空间，多个所述真空吸附盘(2141)安装于所述第一插杆与第二插杆表面。4.如权利要求1所述的具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置，其特征在于，所述移动臂包括旋转臂(211)，所述驱动组件包括第一驱动件，所述旋转臂(211)的一端连接所述拾取头(212)，另一端连接所述第一驱动件，所述拾取头(212)在所述第一驱动件的驱动力下跟随所述旋转臂(211)沿水平方向进行旋转运动。5.如权利要求4所述的具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置，其特征在于，所述移动臂还包括升降件(215)，所述驱动组件还包括第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘康，刘淑琳，
申请(专利权)人：苏州矽行半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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