【技术实现步骤摘要】
芯材测厚结构、芯材测厚组件、芯材测厚机构
[0001]本技术属于测厚
，具体涉及一种芯材测厚结构、芯材测厚组件、芯材测厚机构。
技术介绍
[0002]测厚装置是一种用来测量材料及物体厚度的检测装置，常用于钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等的厚度，而对于隔热垫芯材的测厚则是厚度传感器直接抵压接触检测，无法保证厚度传感器检测时隔热芯材的平整性，导致检测不准。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的是现有检测时无法确保检测时工件的平整度的技术问题，从而提供一种芯材测厚结构、芯材测厚组件、芯材测厚机构。
[0004]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案如下：
[0005]一种芯材测厚结构，包括测厚基板和测厚传感器，测厚传感器竖直安装在测厚基板上，在测厚基板下端面浮动安装有浮动压块，且浮动压块的压紧端面低于测厚传感器的检测端部，浮动压块的浮动方向与测厚传感器的轴向平行。在检测时浮动压块的压紧端面先与待测芯材的端面接触，对芯材端面起到整平作用，并且测厚传感器与待测芯材端面压紧测厚时，浮动压块会向...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯材测厚结构，包括测厚基板（1）和测厚传感器（2），其特征在于：测厚传感器（2）竖直安装在测厚基板（1）上，在测厚基板（1）下端面浮动安装有浮动压块（3），且浮动压块（3）的压紧端面低于测厚传感器（2）的检测端部，浮动压块的浮动方向与测厚传感器的轴向平行。2.根据权利要求1所述的芯材测厚结构，其特征在于：所述浮动压块（3）在靠近测厚传感器（2）的端部设有测厚让位孔（4），测厚传感器的检测端部位于测厚让位孔内。3.根据权利要求1或2所述的芯材测厚结构，其特征在于：测厚基板（1）和浮动压块（3）之间设有弹簧。4.根据权利要求3所述的芯材测厚结构，其特征在于：所述测厚基板（1）和浮动压块（3）之间设有导向连接轴（6），弹簧套设在导向连接轴（6）上，且在测厚基板（1）或浮动压块（3）上设有连接轴浮动通道。5.根据权利要求4所述的芯材测厚结构，其特征在于：测厚基板（1）和浮动压块（3）之间设有浮动伸缩气缸组件。6.根据权利要求5所述的芯材测厚结构，其特征在于：所述浮动伸缩气缸组件，包括伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆与浮动压块（3）连接，伸缩气缸的缸体与测厚基板（1）连接且测厚基板（1）设有供伸缩气缸的缸体浮动的通道。7.一种芯材测厚组件，其特征在于：包括至少两个如权利要求1
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6中任一所述的芯材测厚结构和测厚安装板（7），芯材测厚结构平行安装在测厚安装板（7）上。8.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨浩，张祖琼，翟波，罗肖宁，高齐，王熠，
申请(专利权)人：河南爱彼爱和新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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