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本实用新型公开了一种芯材测厚结构、芯材测厚组件、芯材测厚机构，芯材测厚结构包括测厚基板和测厚传感器，测厚传感器竖直安装在测厚基板上，在测厚基板下端面浮动安装有浮动压块，且浮动压块的压紧端面低于测厚传感器的检测端部，浮动压块的浮动方向与测厚传...
该专利属于河南爱彼爱和新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南爱彼爱和新材料有限公司授权不得商用。

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