一种功率模块的封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种功率模块的封装结构，涉及电力电子学技术领域，包括：外壳盖设于功率模块主体上；功率模块主体包括：散热基板，散热基板上连接有多个绝缘陶瓷基板，绝缘陶瓷基板为多块第一陶瓷基板和一块第二陶瓷基板；多个功率端子，各功率端子连接各第一陶瓷基板；多个信号端子，信号端子为第一信号端子和第二信号端子，第一信号端子连接第一陶瓷基板，第二信号端子连接第二陶瓷基板；外壳上开设有分别对应各功率端子的第一开孔和分别对应各信号端子的第二开孔，各信号端子和各功率端子分别对应从各第一开孔和各第二开孔露出。有益效果是相较于现有的功率模块的封装结构，其具有工艺方便、制作耗时短、性能强等优势，有效提高了模块集成度。块集成度。块集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块的封装结构


[0001]本专利技术涉及电力电子学
，尤其涉及一种功率模块的封装结构。

技术介绍

[0002]功率模块是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动器件。由于具有高集成度、高可靠性等优势，功率模块赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动和变频家电常用的电力电子器件。功率半导体模块主要应用于电能转换的应用场合，如：变频器、电机驱动、电源、输变电等，功率半导体模块是将功率半导体芯片封装成各种电路基本单元，应用于电力电子系统功率回路，功率半导体芯片包括：IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、功率MOSFET(场效应晶体管)、晶闸管以及功率二极管等。
[0003]目前电力电子行业有采用62mm宽度封装结构的功率模块，功率端子需要折弯，信号端子需要通过信号引线连接到绝缘陶瓷基板上，这种封装结构制作工艺复杂、制作耗时长，且模块长时间工作后功率端子折弯处容易断裂，性能差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种功率模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括：散热基板，所述散热基板上连接有多个绝缘陶瓷基板，所述绝缘陶瓷基板为多块第一陶瓷基板和一块第二陶瓷基板；多个功率端子，各所述功率端子设置在各所述第一陶瓷基板上；多个信号端子，各所述信号端子包括第一信号端子和第二信号端子，所述第一信号端子设置于所述第一陶瓷基板上，所述第二信号端子设置于所述第二陶瓷基板上；外壳，所述外壳盖设于所述散热基板上，所述外壳上开设有分别对应各所述功率端子的第一开孔和分别对应各所述信号端子的第二开孔，各所述信号端子和各所述功率端子分别对应从各所述第一开孔和各所述第二开孔露出。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述功率端子为“门”字型，所述功率端子的底部两端分别设有横向向外延伸的功率端子引脚，各所述功率端子引脚为“U”型结构。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述信号端子的底部设有信号端子引脚，所述信号端子引脚为“工”字型结构。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述信号端子引脚与所述信号端子的顶部之间还设有焊接缓冲区，所述焊接缓冲区为“S”型结构。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述外壳的各所述第一开孔的周围设有朝远离所述功率模块主体方向凸出的凸台，各相邻凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：马伟力，
申请(专利权)人：嘉兴斯达微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：