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本发明提供一种功率模块的封装结构，涉及电力电子学技术领域，包括：外壳盖设于功率模块主体上；功率模块主体包括：散热基板，散热基板上连接有多个绝缘陶瓷基板，绝缘陶瓷基板为多块第一陶瓷基板和一块第二陶瓷基板；多个功率端子，各功率端子连接各第一陶瓷...
该专利属于嘉兴斯达微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴斯达微电子有限公司授权不得商用。

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