易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料制造技术

一种易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，原料包括以下质量份数的组分：聚乙烯树脂25~40份；乙烯

【技术实现步骤摘要】
易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料


[0001]本专利技术涉及高分子材料改性领域，具体涉及一种易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料。

技术介绍

[0002]电线电缆材料主要应用于电线电缆的绝缘、护套的生产。通常，在一些复杂苛刻的使用条件下，电线电缆易收到来自光、热、机械磨损、电磁环境等的干扰，为保证电线电缆能够正常工作，往往会在绝缘材料外挤包护套，以期达到保护绝缘线芯不受外部环境干扰的目的。
[0003]电器装备线主要用于电器设备连接，在电线电缆行业中占据很大部分。由于电器设备结构种类复杂，电器装备线缆大多需要通过胶粘方式预接到外部端口端子，再与相应设备进行连接。因此，线缆同端子的胶粘性能对设备运行稳定性有着至关重要的影响。
[0004]通常，低烟无卤阻燃护套材料会采用聚乙烯、乙稀醋酸乙烯共聚物、热塑性聚烯烃弹性体等材料作为其树脂基材，在此基础上加入100~150份氢氧化铝、氢氧化镁等填料来赋予材料阻燃性能。例如专利（CN202110962102.1）公开了一种低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的制作方法，即采用聚乙烯、乙烯
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，其特征在于：其原料包括以下质量份数的组分：聚乙烯树脂 25~40份；乙烯
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甲基丙烯酸甲酯共聚物 25~45份；相容剂 10~15份；热塑性聚烯烃弹性体 10~15份；乙烯丙烯酸共聚物 5~10份；无机阻燃填料 110~150份；硅基填料 10~20份；粉体表面处理剂 2~5份；交联剂 1~2份。2.根据权利要求1所述的易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，其特征在于：所述聚乙烯树脂在190℃、2.16Kg的负载下，熔体流动速率为1.0~3.5g/10min，DSC 的熔点范围为100~120℃。3.根据权利要求1所述的易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，其特征在于：所述乙烯
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甲基丙烯酸甲酯共聚物的甲基丙烯酸甲酯含量为15~25wt%，在190℃、2.16Kg的负载下，熔体流动速率为0.25~2g/10min。4.根据权利要求1所述的易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料，其特征在于：所述乙烯丙烯酸酯共聚物的丙烯酸酯含量为15~35wt%，在190℃、2.16Kg的负载下，熔体流动速率为1~20g/10min。5.根据权利要求1所述的易粘接低烟无卤阻燃聚烯烃...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾光新，谢飞，廖永江，甯阳，王婷，杜运宽，
申请(专利权)人：中广核高新核材科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：