一种高光效一体化混光LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及灯珠的技术领域，且公开了一种高光效一体化混光LED灯珠，包括支架壳体与芯片主体，支架壳体的内部开设有内槽,支架壳体上端的开口处设置有用于对LED芯片防护的防护组件，支架壳体底壁的中部固定连接有安装台,芯片主体放置在芯片主体的内部，芯片主体的外部设置有用于定位的安装组件，通过将透镜罩体向下按动，透镜罩体带动插板按压压环并使压环在内槽的内部向下移动，将透镜罩体带动插板进行转动并直至两个插板的位置与两个上槽口的位置相对应，此时经由弹片一对压环产生的弹力挤推插板并带动透镜罩体脱离支架壳体的内部，此时芯片主体暴露在外部，即便于对芯片主体进行快速拿取的操作，提高了灯珠进行检修的拆除或安装效率。的拆除或安装效率。的拆除或安装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高光效一体化混光LED灯珠


[0001]本技术涉及灯珠的
，具体为一种高光效一体化混光LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼，多数LED灯珠均有支架壳体、芯片以及透镜组成，其中芯片位于支架壳体内部放置，透镜通过粘接的方式安装在支架壳体的外部，当需要对芯片进行维修或更换时，需要将透镜进行拆除，由于透镜为粘接的方式需要使用额外的工具才能将透镜取下，因此不便于快速对灯珠进行检修。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高光效一体化混光LED灯珠，具备提高了灯珠进行检修的拆除或安装效率等优点，解决了由于透镜为粘接的方式需要使用额外的工具才能将透镜取下，因此不便于快速对灯珠进行检修的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述提高了灯珠进行检修的拆除或安装效率目的，本技术提供如下技术方案：一种高光效一体化混光LED灯珠，包括支架壳体与芯片主体，支架壳体的上端为开口状，支架壳体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光效一体化混光LED灯珠，包括支架壳体(1)与芯片主体(21)，其特征在于：所述支架壳体(1)的上端为开口状，支架壳体(1)的内部开设有内槽(14),支架壳体(1)上端的开口处设置有用于对LED芯片防护的防护组件，支架壳体(1)底壁的中部固定连接有安装台(13),安装台(13)的上端为开口状，芯片主体(21)放置在芯片主体(21)的内部，芯片主体(21)的外部设置有用于定位的安装组件。2.根据权利要求1所述的一种高光效一体化混光LED灯珠，其特征在于：所述防护组件包括有透镜罩体(12),透镜罩体(12)外部的两侧均固定连接有插板(16),支架壳体(1)上表面的两侧均开设有上槽口(11),上槽口(11)与插板(16)的形状大小相同。3.根据权利要求2所述的一种高光效一体化混光LED灯珠，其特征在于：所述防护组件还包括有压环(17),压环(17)活动连接在内槽(14)的内部，压环(17)位于透镜罩体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云霄，孙成刚，
申请(专利权)人：连云港瑞普森照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：