一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术涉及灯珠的技术领域，且公开了一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，包括底壳与灯珠主体，底壳的上端为连接口状，底壳的内部固定安装有隔板,隔板的内部设有若干个连接口，底壳的上方设置有支架壳体,支架壳体的内部开设有与隔板连接口数量对应的安装口，灯珠主体的下表面设置有用于定位的定位组件，通过将插板在插槽的内部向底壳中心方向推动，使插板移动进入侧槽的内部，同时插板脱离插槽的内部，此时可以将支架壳体从底壳的内部向上提起，时支架壳体与底壳进行分离拆卸，同时支架壳体带动灯珠主体并使灯珠主体的引脚从隔板内的连接口分离，达到快速将灯珠引脚分离拆卸的效果。的效果。的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构


[0001]本技术涉及灯珠的
，具体为一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构。

技术介绍

[0002]LED灯珠全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件，LED灯珠中包含有LED芯片组件，目前，LED灯珠里面的LED芯片均呈横向布置，各个LED芯片均通过电线电性连接，最后连通至外部，将整个LED灯珠通电，在添加LED灯芯来为灯珠提供额外光源时，需要采用锡焊的方式将LED灯珠引脚与芯片连接，而在需要快速拆卸或安装灯珠时较为不便。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，具备快速将灯珠引脚分离拆卸的效果等优点，解决了在添加LED灯芯来为灯珠提供额外光源时，需要采用锡焊的方式将LED灯珠引脚与芯片连接，而在需要快速拆卸或安装灯珠时较为不便的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述快速将灯珠引脚分离拆卸的效果本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，包括底壳(1)与灯珠主体(14)，其特征在于：所述底壳(1)的上端为连接口状，底壳(1)的内部固定安装有隔板(12),隔板(12)的内部设有若干个连接口，底壳(1)的上方设置有支架壳体(11),支架壳体(11)的内部开设有与隔板(12)连接口数量对应的安装口，灯珠主体(14)的引脚穿过安装口并插入隔板(12)内的连接口处，且灯珠主体(14)位于支架壳体(11)内部上方的位置，灯珠主体(14)的下表面设置有用于定位的定位组件。2.根据权利要求1所述的一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，其特征在于：所述定位组件包括有卡槽(16),卡槽(16)开设在支架壳体(11)的内部，且卡槽(16)的内部与支架壳体(11)外部的上下侧均相连通，卡槽(16)的内部活动连接有卡板(15),卡板(15)远离卡槽(16)的一端固定连接在灯珠主体(14)的下表面。3.根据权利要求2所述的一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构，其特征在于：所述卡板(15)外表面的两侧均开设有外槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云霄，孙成刚，
申请(专利权)人：连云港瑞普森照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：