一种大功率半导体照明模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率半导体照明模组，包括壳体，壳体底端为开口结构，且内底部的左右两侧上均固接有安装板，安装板下端面的中部上均固接有螺纹柱一，螺纹柱一上插有基板，并通过螺母拧紧，基板上下两端面的中部上分别固接有螺纹柱二和螺纹柱三，基板上方设有电源盒，下方设有照明灯板，照明灯板的中部上开有凹槽一，凹槽一上端上开有螺纹孔一，照明灯板通过螺纹孔一拧在螺纹柱三上，电源盒中部开有凹槽二，凹槽二底端开有螺纹孔二，电源盒通过螺纹孔二拧在螺纹柱二上。本实用一是减少了螺丝的使用，使得安装更加方便，二是组装过程更加简便，提高了半导体照明模组的安装效率，同时方便后续拆卸维修。同时方便后续拆卸维修。同时方便后续拆卸维修。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率半导体照明模组


[0001]本技术涉及半导体照明模组
，具体为一种大功率半导体照明模组。

技术介绍

[0002]半导体照明模组其基本器件为发光二极管(简称LED)，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光，具有功率大、照明距离远、照明角度可调、隐蔽性强、寿命长和节能环保等特点。但是现有的半导体照明模组的组件都是通过小螺丝安装的，而且需要的螺丝比较多，这就导致安装过程比较费事，而且小螺丝安装不方便，进而导致半导体照明模组的安装效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种大功率半导体照明模组，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体照明模组安装效率较低的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种大功率半导体照明模组，包括壳体，所述壳体底端为开口结构，且内底部的左右两侧上均固接有安装板，所述安装板下端面的中部上均固接有螺纹柱一，所述螺纹柱一上插有基板，并通过螺母拧紧，所述基板上下两端面的中部上分别固接有螺纹柱二和螺纹柱三，所述基板上方设有电源盒，下方设有照明灯板，所述照明灯板的中部上开有凹槽一，所述凹槽一上端上开有螺纹孔一，所述照明灯板通过所述螺纹孔一拧在所述螺纹柱三上，所述电源盒中部开有凹槽二，所述凹槽二底端开有螺纹孔二，所述电源盒通过所述螺纹孔二拧在所述螺纹柱二上。
[0006]进一步的，所述壳体顶端上均匀固接有若干个散热鳍片。
[0007]进一步的，所述壳体底部左右两侧上均设有安装底脚。
[0008]进一步的，所述基板左右两侧上均贯穿有穿线孔。
[0009]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：
[0010]本技术先通过基板组装电源盒和照明灯板，然后再将基板插在螺纹柱一并通过螺母拧紧，这样一是减少了螺丝的使用，使得安装更加方便，二是组装过程更加简便，提高了半导体照明模组的安装效率，同时方便后续拆卸维修。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0012]图1是本技术的主剖视图。
[0013]图中：1、壳体；2、安装板；3、螺纹柱一；4、基板；5、螺纹柱二；6、螺纹柱三；7、电源盒；8、照明灯板；9、凹槽一；10、螺纹孔一；11、凹槽二；12、螺纹孔二；13、散热鳍片；14、安装
底脚；15、穿线孔。
具体实施方式
[0014]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0015]根据本技术的实施例，提供了一种大功率半导体照明模组。
[0016]实施例一：
[0017]如图1所示，一种大功率半导体照明模组，包括壳体1，壳体1底端为开口结构，且内底部的左右两侧上均固接有安装板2，安装板2下端面的中部上均固接有螺纹柱一3，螺纹柱一3上插有基板4，并通过螺母拧紧，基板4上下两端面的中部上分别固接有螺纹柱二5和螺纹柱三6，基板4上方设有电源盒7，下方设有照明灯板8，照明灯板8的中部上开有凹槽一9，凹槽一9上端上开有螺纹孔一10，照明灯板8通过螺纹孔一10拧在螺纹柱三6上，电源盒7中部开有凹槽二11，凹槽二11底端开有螺纹孔二12，电源盒7通过螺纹孔二12拧在螺纹柱二5上；
[0018]实施例二：
[0019]壳体1顶端上均匀固接有若干个散热鳍片13，散热鳍片13将半导体照明模组产生的热量散发出去；
[0020]壳体1底部左右两侧上均设有安装底脚14；
[0021]基板4左右两侧上均贯穿有穿线孔15，穿线孔15用以穿过照明灯板8的连接线路，然后将照明灯板8的连接线路与电源盒7连接在一起；
[0022]本技术的工作原理：
[0023]安装半导体照明模组时，将照明灯板8上凹槽一9内的螺纹孔一10对准基板4下端的螺纹柱三6，然后拧动照明灯板8，将照明灯板8拧紧在基板4下端上，然后将电源盒7上凹槽二11内的螺纹孔二12对准基板4上端的螺纹柱二5，然后拧动电源盒7，将电源盒7拧紧在基板4上端上，然后再将基板4两边对准螺纹柱一3，并插在螺纹柱一3上，然后通过螺母拧紧基板4，这样就组装好半导体照明模组；
[0024]因此本技术先通过基板4组装电源盒7和照明灯板8，然后再将基板4插在螺纹柱一3并通过螺母拧紧，这样一是减少了螺丝的使用，使得安装更加方便，二是组装过程更加简便，提高了半导体照明模组的安装效率，同时方便后续拆卸维修。
[0025]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0026]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员
来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体照明模组，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)底端为开口结构，且内底部的左右两侧上均固接有安装板(2)，所述安装板(2)下端面的中部上均固接有螺纹柱一(3)，所述螺纹柱一(3)上插有基板(4)，并通过螺母拧紧，所述基板(4)上下两端面的中部上分别固接有螺纹柱二(5)和螺纹柱三(6)，所述基板(4)上方设有电源盒(7)，下方设有照明灯板(8)，所述照明灯板(8)的中部上开有凹槽一(9)，所述凹槽一(9)上端上开有螺纹孔一(10)，所述照明灯板(8)通过所述螺纹孔一(10)拧在所述螺纹柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东伟，张玲，徐俊，
申请(专利权)人：扬州市通明电器集团有限公司，
类型：新型
国别省市：