【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯珠
[0001]本技术涉及LED灯
,特别涉及一种新型LED灯珠。
技术介绍
[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,LED灯珠就是发光二极管。
[0003]专利号CN202021945313.1公开了一种新型LED灯珠结构,包括第一LED主体和第二LED主体,第一LED主体与第二LED主体均为半圆柱结构,第一LED主体内设有第一引脚、第二引脚及第一发光芯片,第一发光芯片两端与第一发光芯片连通,第一LED主体下方固定设有圆形挡板,第一LED灯珠位于圆形挡板一侧,第二LED主体内部设有第三引脚和第二发光芯片,LED主体下方设有触点,第二发光芯片两端分别与第三引脚和触点,圆形挡板远离第一LED主体一侧开设有通孔,第三引脚穿过通孔,使第二LED主体放置于圆形挡板另一侧,触点与第二引脚接触导通。本技术提供了一种新型LED灯珠结构,可进行拆分组合的双色LED灯珠,便于人们进行使 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯珠,包括灯珠主体(1),其特征在于:所述灯珠主体(1)的上端左部和上端右部均开有安插槽(2),所述灯珠主体(1)的上端左部和上端右部均可拆卸连接有组装结构(3),两个所述组装结构(3)分别位于两个安插槽(2)内,且两个组装结构(3)的上端分别固定连接有一号LED主体(4)和二号LED主体(5),所述一号LED主体(4)和二号LED主体(5)均设置为半圆型结构,所述灯珠主体(1)的下端中部固定连接有一号引脚(6),所述灯珠主体(1)的外表面下部开有螺纹槽(7),所述灯珠主体(1)的下端通过螺纹槽(7)螺纹连接有防护结构(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯珠,其特征在于:所述灯珠主体(1)的上端左部和上端右部均开有上下穿通的半圆槽(11),所述灯珠主体(1)的外表面左部和外表面右部均开有卡槽(12),所述灯珠主体(1)的上端中部固定连接有发光芯片(13),两个所述半圆槽(11)和两个卡槽(12)分别与两个安插槽(2)相连通。3.根据权利要求2所述的一种新型LED灯珠,其特征在于:所述组装结构(3)包括安插...
【专利技术属性】
技术研发人员:李飞,
申请(专利权)人:安徽芯芯半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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