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本实用新型涉及灯珠的技术领域,且公开了一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构,包括底壳与灯珠主体,底壳的上端为连接口状,底壳的内部固定安装有隔板,隔板的内部设有若干个连接口,底壳的上方设置有支架壳体,支架壳体的内部开设有与隔板连接口数量对应...该专利属于连云港瑞普森照明科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过连云港瑞普森照明科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及灯珠的技术领域,且公开了一种多个LED芯片串联的LED灯珠结构,包括底壳与灯珠主体,底壳的上端为连接口状,底壳的内部固定安装有隔板,隔板的内部设有若干个连接口,底壳的上方设置有支架壳体,支架壳体的内部开设有与隔板连接口数量对应...