一种高纯高导无氧铜棒的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高纯高导无氧铜棒的制备工艺，包含以下步骤：S1、选取中频熔炼炉进行熔炼；S2，把步骤S1中制得的合金原始粉末加入氧化剂，在熔炼期同时施加外加电磁场；S3，将熔炼好的铜液先引入充满惰性气体Ar或N2的漏包中，通过碳化硅陶瓷过滤网；S4，热处理；S5，挤压加工：把热处理后的冷等静压粉锭进行包套挤压或直接裸锭挤压，利用挤压机进行挤压，冷等静压粉锭加热温度：835℃～955℃，加热时间：2～4小时，挤压比7～35；S6，精整、脱皮：把挤压后的挤制棒进行去头尾、矫直、去紫铜皮，拉拔矫直，得到所述高纯高导无氧铜棒棒材所制备的铜合金的优良的高强、高导和抗高温软化等特性和无氧铜良好的钎焊性能实现有机的结合。氧铜良好的钎焊性能实现有机的结合。氧铜良好的钎焊性能实现有机的结合。

【技术实现步骤摘要】
一种高纯高导无氧铜棒的制备工艺


[0001]本专利技术属于有色金属加工
，更具体地说，尤其涉及一种高纯高导无氧铜棒的制备工艺。

技术介绍

[0002]真空电子器件材料是真空电子器件技术发展的物质基础，真空电子器件材料的性能是决定电子真空器件技术指标的重要因素。无氧铜具有高导电、高导热、弹性好、耐腐蚀、无磁性、氢渗透率小和易于机械加工等特点，被广泛应用于真空电子器件中，如：行波管管壳和螺旋线，环杆慢波线，调速管的腔体，漂移管和调谐杆，磁控管的阳极块，真空开关管的触头，以及陶瓷
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金属封接技术中。
[0003]含氧量是无氧铜最重要的性能之一，由于氧在铜中的溶解度很小，因而无氧铜中的氧，实际是以Cu2O形式而存在。在高温下，氢在铜中扩散，遇到Cu2O并将其还原，产生大量的水蒸汽，如0.01％含氧量的铜退火后，在100g铜中会形成14cm3的水蒸气。该水蒸汽不能经致密的铜而扩散，因而在存在Cu2O的地方，会产生几千个大气压，从而使铜破坏并产生脆裂和失去真空致密，因而，对氧含量必须进行严格限制。
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技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高纯高导无氧铜棒的制备工艺，其特征在于，包含以下步骤：S1、选取中频熔炼炉进行熔炼；在中频熔炼炉内加入高纯无氧电铜熔炼，接着依次进行合金脱氧、合金熔炼、引入氮气进行雾化制粉，干燥、筛分出合金原始粉末；S2，把步骤S1中制得的合金原始粉末加入氧化剂，混料时间为0.5～1.5小时，返回熔炼炉内，熔化后，再加入脱氧除渣介质；控制熔炼温度在1120℃
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1180℃，保温2
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3小时，在熔炼期同时施加外加电磁场；S3，将熔炼好的铜液先引入充满惰性气体Ar或N2的漏包中，通过碳化硅陶瓷过滤网，陶瓷过滤网外包覆有氧化铌钨护套，进入装有氧化铌钨内衬套的盘状铜制结晶器内凝固；S4，热处理：将步骤3得到的盘状铜杆置于耐热不锈钢架上，盖上钟罩式炉壳，经密封，抽真空，充入氢气、氮气或二者的混合气体，经加热、保温、洗炉、冷却四个阶段进行退火；S5，挤压加工：把热处理后的冷等静压粉锭进行包套挤压或直接裸锭挤压，利用挤压机进行挤压，冷等静压粉锭加热温度：835℃～955℃，加热时间：2～4小时，挤压比7～35；S6，精整、脱皮：把挤压后的挤制棒进行去头尾、矫直、去紫铜皮，拉拔矫直，得到所述高纯高导无氧铜棒棒材。2.根据权利要求1所述的一种高纯高导无氧铜棒的制备工艺，其特征在于：在中频熔炼炉内加入高纯无氧电铜熔炼38～72分钟，熔炼过程用原木炭化碎块覆盖；然后加入Cu－Si合金脱氧0.5～3分钟，Cu－Si合金中Cu的比例为86～88％，Cu－Si合金中P的比例为11～15％，再加入Cu—Al合金熔炼3～8分钟，Cu—Al合金中Cu的比例为69～71％，Cu—Al合金中Al的比例28～32％，Al在Cu—Al合金中的含量控制在0.12～0.76wt％，然后用0.7～1.0Mpa压力的氮气进行雾化制粉，干燥、筛分出
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100目Cu—Al合金原始粉末。3.根据权利要求1所述的一种高纯高导无氧铜棒的制备工艺，其特征在于：氧源制备：将
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100目Cu—Al合金原始粉末再进行过筛，筛分出
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200目Cu—Al粉，在220℃～550℃氧化15～65小时，然后在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚林，
申请(专利权)人：镇江华盛铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：