SIP模组及智能穿戴设备制造技术

本发明专利技术公开了一种SIP模组及智能穿戴设备。其中，SIP模组包括测试信号接入端和电路板，电路板上设置有具有多个待测端的工作电路、选通组件和测试点；工作电路分别与外部测试终端和选通组件的受控端电连接，多个待测端与选通组件的多个输入端一一对应连接，选通组件的输出端与测试点电连接；测试点用于接入外部测试终端；本发明专利技术减少了SIP模组中电路板上的测试点的数量，精简了SIP模组的结构。精简了SIP模组的结构。精简了SIP模组的结构。

【技术实现步骤摘要】
SIP模组及智能穿戴设备


[0001]本专利技术涉及SIP模组领域，特别涉及一种SIP模组及智能穿戴设备。

技术介绍

[0002]随着SIP技术以及工艺的不断发展以及产能的不断提升，SIP模组产品尺寸越来越小，并且内部集成的功能电路越来越多。这就对SIP模组的测试带来了新的要求，在传统的SIP模组设计中，为了满足对不同功能电路的待测端的检测需求，需要在电路板上设置数十个测试点，并通过测试工装上的测试探针接触测试点以进行电压数据的采集。
[0003]然而，在实际的测试过程中，研发人员发现，因为测试点数量较多，所以单个的测试点的面积需要做的比较小，电路板加工难度较高，良品率较低。同时较多的测试点也占据了电路板上一部分的布线面积，导致电路板整体面积较大，不利于SIP模组的小型化和集成化的发展需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种SIP模组，旨在减少SIP模组中电路板上的测试点的数量，精简SIP模组的结构。
[0005]为此，本专利技术提出了一种所述SIP模组，包括：
[0006]测试信号接入端，所述测试信号接入端用于与外部测试终端电连接，并用于接入外部测试终端发来的测试信号；
[0007]电路板，所述电路板上设置有具有多个待测端的工作电路、选通组件和测试点；所述工作电路分别与所述外部测试终端和所述选通组件的受控端电连接，多个所述待测端与所述选通组件的多个输入端一一对应连接，所述选通组件的输出端与所述测试点电连接；
[0008]其中，所述测试点用于接入外部测试终端；
[0009]所述工作电路，用于根据所述测试信号执行相应的测试程序，并且控制所述选通组件导通与所述测试信号对应的所述待测端与所述测试点之间的通路。
[0010]可选的，所述测试点的数量为多个；所述选通组件的输出端的数量也为多个，并且与所述测试点的数量一致；多个所述测试点与多个所述选通组件的输出端一一对应连接。
[0011]可选的，所述测试点包括第一测试点和第二测试点，所述选通组件包括第一输出端和第二输出端；所述第一测试点与所述第一输出端连接，所述第二输出端与所述第二测试点连接。
[0012]可选的，所述选通组件包括多路选择器，所述多路选择器具有多个输入端、第一输出端、第二输出端和受控端；所述多路选择器的多个输入端与多个所述待测端一一对应连接，所述多路选择器的第一输出端与所述第一测试点电连接，所述多路选择器的第二输出端与所述第二测试点电连接，所述多路选择器的受控端与所述工作电路电连接。
[0013]可选的，所述测试点为沉金焊盘。
[0014]可选的，所述测试点的直径为0.35毫米。
[0015]可选的，所述工作电路包括：
[0016]主控电路，所述主控电路与所述测试信号接入端电连接，所述主控电路具有至少一个所述待测端；
[0017]多个功能模块，每个所述功能模块具有至少一个所述待测端；多个所述待测端分别与所述选通组件的多个输入端一一对应连接；
[0018]所述主控电路，用于根据所述测试信号，控制与所述测试信号对应的功能模块执行相应的测试程序，以及控制所述选通组件导通与所述测试信号对应的所述待测端与所述测试点之间的通路。
[0019]可选的，所述测试信号包括休眠测试信号和工作测试信号；
[0020]所述主控电路，用于在接收到所述休眠测试信号时，控制与所述休眠测试信号对应的功能模块处于休眠模式，并控制所述选通组件导通与所述测试信号对应的所述待测端与所述测试点之间的通路；
[0021]所述主控电路，还用于在接收到所述工作测试信号时，控制与所述工作测试信号对应的功能模块处于工作模式，并控制所述选通组件导通与所述测试信号对应的所述待测端与所述测试点之间的通路。
[0022]可选的，所述功能模块包括电源管理模块、传感器模块、充放电模块、保护电路模块、音频模块、麦克风模块、射频模块中的至少两者。
[0023]本专利技术还提出了一种智能穿戴设备，包括上述任一项所述的SIP模组。
[0024]本专利技术SIP模组包括测试信号接入端和电路板，电路板上设置有具有多个待测端的工作电路、选通组件和测试点；工作电路分别与外部测试终端和选通组件的受控端电连接，多个待测端与选通组件的多个输入端一一对应连接，选通组件的输出端与测试点电连接。其中，测试点用于接入外部测试终端；工作电路用于根据测试信号执行相应的测试程序，并且控制选通组件导通与测试信号对应的待测端与测试点之间的通路。如此，在实际应用中，本专利技术通过上述技术手段能够有效地减少SIP模组中电路板上测试点的数量，从而减少了多个测试点所占据的电路板上的布线面积，使得SIP模组的电路板能够朝着更小的体积与尺寸进行设计，进而提高了SIP模组的小型化能力。同时，由于测试点数量的减少，节省下来的电路板的布线面积不仅仅能够利于其他的元器件的布局，还可以放置额外的功能电路，从而进一步提高了SIP模组对于多个功能电路的兼容性和集成性。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本是为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术SIP模组一实施例中的电路结构示意图；
[0027]图2为本专利技术SIP模组另一实施例中的电路结构示意图；
[0028]图3为本专利技术SIP模组再一实施例中的电路结构示意图。
[0029]附图标号说明：
[0030][0031][0032]本专利技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0035]随着SIP技术以及工艺的不断发展以及产能的不断提升，SIP模组产品尺寸越来越小，并且内部集成的功能电路越来越多。这就对SIP模组的测试带来了新的要求，在传统的SIP模组设计中，为了满足对不同功能电路的待测端的检测需求，需要在电路板上设置数十个测试点，并通过测试工装上的测试探针接触测试点以进行电压数据的采集。
[0036]然而，在实际的测试过程中，研发人员发现，因为测试点30数量较多，所以单个的测试点30的面积需要做本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP模组，其特征在于，所述SIP模组包括：测试信号接入端，所述测试信号接入端用于与外部测试终端电连接，并用于接入外部测试终端发来的测试信号；电路板，所述电路板上设置有具有多个待测端的工作电路、选通组件和测试点；所述工作电路分别与所述外部测试终端和所述选通组件的受控端电连接，多个所述待测端与所述选通组件的多个输入端一一对应连接，所述选通组件的输出端与所述测试点电连接；其中，所述测试点用于接入外部测试终端；所述工作电路，用于根据所述测试信号执行相应的测试程序，并且控制所述选通组件导通与所述测试信号对应的所述待测端与所述测试点之间的通路。2.如权利要求1所述的SIP模组，其特征在于，所述测试点的数量为多个；所述选通组件的输出端的数量也为多个，并且与所述测试点的数量一致；多个所述测试点与多个所述选通组件的输出端一一对应连接。3.如权利要求2所述的SIP模组，其特征在于，所述测试点包括第一测试点和第二测试点，所述选通组件包括第一输出端和第二输出端；所述第一测试点与所述第一输出端连接，所述第二输出端与所述第二测试点连接。4.如权利要求3所述的SIP模组，其特征在于，所述选通组件包括多路选择器，所述多路选择器具有多个输入端、第一输出端、第二输出端和受控端；所述多路选择器的多个输入端与多个所述待测端一一对应连接，所述多路选择器的第一输出端与所述第一测试点电连接，所述多路选择器的第二输出端与所述第二测试点电连接，所述多路选择器的受控端与所述工作电路电连接。5.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯海，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：