本发明专利技术涉及有机硅材料加工领域，具体公开了一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置，包括：外箱体；内箱体组件，所述内箱体组件与外箱体内部相连；补剂筒组件，所述补剂筒组件与内箱体组件贯穿连接；粉碎筒组件，所述粉碎筒组件与内箱体组件贯穿连接；联动装置；其中，所述联动装置包括：传动调节装置；阻塞组件；联动混料组件，本装置在粉碎筒组件进行有机硅材料粉碎细化的同时，配合传动调节装置，完成阻塞组件的周期性转动调节，实现有机硅材料的分次导出，防止导入物料过多，同时，传动调节装置联动带动若干个第二混料架和第三混料架运行，实现对有机硅材料和助剂的多级混料，进一提高了有机硅材料和助剂的混合质量。量。量。
【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置
[0001]本专利技术涉及有机硅材料加工行业，具体是一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置。
技术介绍
[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
[0003]有机硅材料是LED封装材料的一种，在进行有机硅材料生产时，需对硅体原料进行粉碎，同时进行助剂添加，现有设备在进行生产时，硅体原料粉碎后与助剂的混合效果较差，影响了后续有机硅的加工质量，因此，为解决这一问题，亟需研制一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置，包括：
[0007]外箱体；
[0008]内箱体组件，所述内箱体组件与外箱体内部相连；
[0009]补剂筒组件，所述补剂筒组件与内箱体组件贯穿连接，用于助剂的定向添加；
[0010]粉碎筒组件，所述粉碎筒组件与内箱体组件贯穿连接，用于有机硅材料和助剂的集料粉碎；
[0011]联动装置，所述联动装置与内箱体组件相连；
[0012]其中，所述联动装置包括：
[0013]传动调节装置，所述传动调节装置与内箱体组件相连；
[0014]阻塞组件，所述阻塞组件与内箱体组件转动连接，且与传动调节装置抵接，用于配合传动调节装置，完成有机硅材料的间歇导出连通；
[0015]联动混料组件，所述联动混料组件与传动调节装置远离阻塞组件的一端相连，用于配合传动调节装置，完成有机硅材料与助剂的二次混合。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本装置设计合理，在粉碎筒组件进行有机硅材料粉碎细化的同时，配合传动调节装置，完成阻塞组件的周期性转动调节，实现有机硅材料的分次导出，防止导入物料过多，同时，传动调节装置联动带动若干个第二混料架和第三混料架运行，实现对有机硅材料和助剂的多级混料，进一提高了有机硅材料和助剂的混合质量，改进了现有装置的不足，具有较高的实用性和市场前景，适合大范围推广使用。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例中一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置的内部结构示意图。
[0018]图2为本专利技术实施例中一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置的外部结构示意图。
[0019]图3为图1中A处的局部结构示意图。
[0020]图4为本专利技术实施例中一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置中第二传动架与第二混料架的连接结构示意图。
[0021]图5为本专利技术实施例中一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置中阻塞组件的结构示意图。
[0022]图中：1
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外箱体，2
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内箱体组件，3
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补剂筒组件，4
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粉碎筒组件，5
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联动装置，6
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传动调节装置，7
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阻塞组件，8
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联动混料组件，101
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仓门，201
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进料斗，202
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第一内仓，203
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第二内仓，204
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第三内仓，205
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储料仓，206
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连通槽，301
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补剂筒，302
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第一破碎齿，401
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连接轴，402
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集料筒，403
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第二破碎齿，404
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第一弧形架，405
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第二弧形架，406
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第一混料架，407
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驱动件，601
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第一弹性件，602
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第二弹性件，603
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第一传动架，604
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第二传动架，605
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第二混料架，701
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第三弹性件，702
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阻塞架，703
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导料槽，801
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联动齿轮，802
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齿条架，803
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第三混料架。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置，其特征在于，在本专利技术的一个实施例中，包括：外箱体1；内箱体组件2，所述内箱体组件2与外箱体1内部相连；补剂筒组件3，所述补剂筒组件3与内箱体组件2贯穿连接，用于助剂的定向添加；粉碎筒组件4，所述粉碎筒组件4与内箱体组件2贯穿连接，用于有机硅材料和助剂的集料粉碎；联动装置5，所述联动装置5与内箱体组件2相连；其中，所述联动装置5包括：传动调节装置6，所述传动调节装置6与内箱体组件2相连；阻塞组件7，所述阻塞组件7与内箱体组件2转动连接，且与传动调节装置6抵接，用于配合传动调节装置6，完成有机硅材料的间歇导出连通；联动混料组件8，所述联动混料组件8与传动调节装置6远离阻塞组件7的一端相连，用于配合传动调节装置6，完成有机硅材料与助剂的二次混合。
[0025]在本专利技术的一个实施例中：
[0026]如图1和图2所示，所述内箱体组件2包括：进料斗201，所述进料斗201与外箱体1固定连接；第一内仓202，所述第一内仓202与外箱体1内部固定连接；至少两个连通槽206，所述连通槽206设置在进料斗201底侧内部，用于配合阻塞组件7，完成有机硅材料的导出连通；第二内仓203，所述第二内仓203与第一内仓202相连，用于有机硅材料与助剂的初步混合集料；第三内仓204，所述第三内仓204与第二内仓203远离第一内仓202的一端相连；储料仓205，所述储料仓205与第三内仓204内部相连，用于有机硅材料与助剂的二次混合集料；
[0027]所述第一内仓202、第二内仓203和储料仓205内部连通，第二内仓203底部不与第三内仓204内部连通，在外箱体1外部设置有仓门101，所述仓门101与储料仓205连通，当有机硅与助剂混合完成后，可打开仓门101将内部物料导出，有机硅材料储存在进料斗201内部，阻塞组件7处于初始状态时，与进料斗201底侧内部连通槽206连通，进料斗201内部物料无法导本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置，其特征在于，包括：外箱体；内箱体组件，所述内箱体组件与外箱体内部相连；补剂筒组件，所述补剂筒组件与内箱体组件贯穿连接，用于助剂的定向添加；粉碎筒组件，所述粉碎筒组件与内箱体组件贯穿连接，用于有机硅材料和助剂的集料粉碎；联动装置，所述联动装置与内箱体组件相连；其中，所述联动装置包括：传动调节装置，所述传动调节装置与内箱体组件相连；阻塞组件，所述阻塞组件与内箱体组件转动连接，且与传动调节装置抵接，用于配合传动调节装置，完成有机硅材料的间歇导出连通；联动混料组件，所述联动混料组件与传动调节装置远离阻塞组件的一端相连，用于配合传动调节装置，完成有机硅材料与助剂的二次混合。2.根据权利要求1所述的用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置，其特征在于，所述内箱体组件包括：进料斗，所述进料斗与外箱体固定连接；第一内仓，所述第一内仓与外箱体内部固定连接；至少两个连通槽，所述连通槽设置在进料斗底侧内部，用于配合阻塞组件，完成有机硅材料的导出连通；第二内仓，所述第二内仓与第一内仓相连，用于有机硅材料与助剂的初步混合集料；第三内仓，所述第三内仓与第二内仓远离第一内仓的一端相连；储料仓，所述储料仓与第三内仓内部相连，用于有机硅材料与助剂的二次混合集料。3.根据权利要求2所述的用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置，其特征在于，所述补剂筒组件包括：补剂筒，所述补剂筒与进料斗和粉碎筒组件贯穿连接，且与第一内仓贯穿固定连接；若干个第一破碎齿，若干个第一破碎齿与补剂筒外部固定连接。4.根据权利要求3所述的用于LED封装材料的有机硅材料生产用助剂添加装置，其特征在于，所述粉碎筒组件包括：驱动件，所述驱动件与外箱体内部相连；连接轴，所述连接轴一端与驱动件相连，另一端与...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘诚，
申请(专利权)人：深圳市中欧新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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