【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子部件包装，具体为一种电子部件包装用盖带。
技术介绍
1、以i c为代表的晶体管、二极管、电容器、压电元件电阻器等表面安装用电子部件，通常被包装在包装体中而被提供，所述包装体由连续形成有凹部的载带和能够与该载带进行热密封的盖带构成。
2、盖带在封装时，盖带与载带需要配合，而由于盖带为一体成型，因此在脱离盖带本体时较为麻烦，同时，在盖带输送过程中容易出现与工件偏移的问题，另外，在这些小型、轻量的电子部件中，因运输中的摩擦产生的盖带与部件之间的静电，带静电的电子部件附着在盖带上，由此引起拾取不良等的工序事故，同时，产生静电后，在盖带成卷时期，容易相互粘连，不容易释放盖带。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子部件包装用盖带，具备容易脱离盖带，降低静电产生的破损等优点。
2、为实现上述容易脱离盖带，降低静电产生的破损的目的，本技术提供如下技术方案：一种电子部件包装用盖带，包括盖带本体，所述盖带本体两侧均设有分割线，所述分割线的另一侧设有边群带；
3、所述盖带本体包括基体层，所述基体层的一侧设有导电性聚合物层，所述导电性聚合物层的另一侧设有热封层，所述基体层的另一侧设有抗静电层。
4、进一步，所述盖带本体是由基体层、导电性聚合物层、热封层以及抗静电层组成的复合型带体，而边群带则为单一材质带体，分割线的宽度为0.2-0.3厘米。
5、进一步，所述盖带本体上设有切割框线，切割框线位于盖带本体的中部。<...
【技术保护点】
1.一种电子部件包装用盖带，包括盖带本体(1)，其特征在于：所述盖带本体(1)两侧均设有分割线(2)，所述分割线(2)的另一侧设有边群带(3)；
2.根据权利要求1所述的一种电子部件包装用盖带，其特征在于：所述盖带本体(1)是由基体层(11)、导电性聚合物层(12)、热封层(13)以及抗静电层(14)组成的复合型带体，而边群带(3)则为单一材质带体，分割线(2)的宽度为0.2-0.3厘米。
3.根据权利要求1所述的一种电子部件包装用盖带，其特征在于：所述盖带本体(1)上设有切割框线(4)，切割框线(4)位于盖带本体(1)的中部。
4.根据权利要求3所述的一种电子部件包装用盖带，其特征在于：所述切割框线(4)设置有若干个，切割框线(4)的间隔为0.3-0.5厘米，切割框线(4)为矩形框状，切割框线(4)由若干个切割孔组成，切割孔之间间隔1-2毫米。
5.根据权利要求1所述的一种电子部件包装用盖带，其特征在于：所述热封层(13)为聚苯乙烯类树脂层，抗静电层(14)中涂有放静电剂，抗静电层(14)表面电阻值小于1.0E+12Ω。
【技术特征摘要】
1.一种电子部件包装用盖带，包括盖带本体(1)，其特征在于：所述盖带本体(1)两侧均设有分割线(2)，所述分割线(2)的另一侧设有边群带(3)；
2.根据权利要求1所述的一种电子部件包装用盖带，其特征在于：所述盖带本体(1)是由基体层(11)、导电性聚合物层(12)、热封层(13)以及抗静电层(14)组成的复合型带体，而边群带(3)则为单一材质带体，分割线(2)的宽度为0.2-0.3厘米。
3.根据权利要求1所述的一种电子部件包装用盖带，其特征在于：所述盖带本体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷美云，陈殷，刘诚，雷新伟，
申请(专利权)人：深圳市中欧新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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