盖带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种盖带及其制备方法，所述盖带包括基材层

【技术实现步骤摘要】
盖带及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件包装领域，具体涉及一种盖带及其制备方法
。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，越来越多的电子器件开始采用载带结构来辅助电子器件的包装使用
。
载带表面间隔设置多个型腔，每个型腔即为一个容纳单元，在使用载带包装以及运输电子器件时，需要先将电子器件
(
以下简称元器件
)
容置在凹腔中，再将盖带热压封合至载带的封合面，使得元器件保持在载带的凹腔中，实现元器件的封存，以便对元器件进行保存以及运输
。
[0003]当将电子元器件从所述包装体中取出而剥离盖带时，对盖带的剥离性能
,
有了更高要求
。
[0004]然而，现阶段盖带进行烘干后剥离力差异较大且粘料严重
。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术提出一种盖带及其制备方法，旨在解决现阶段盖带烘烤后剥离力差异较大且粘料严重的问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出一种盖带，包括基材层
、
粘连层和热封层，所述基材层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯
、
抗静电材料和高分子分散剂，所述粘连层包括甲基丙烯酸基粘合剂和湿固化聚氨酯胶水，所述热封层包括
EVA
树脂
、
抗静电材料
、
分散剂和粗糙粒子；其中，所述抗静电材料包括锑掺杂二氧化锡纳米微粒；所述高分子分散剂包括聚氨酯型高分子分散剂；所述粗糙粒子包括二氧化硅和石蜡粉
。
[0007]可选地，所述抗静电材料和所述高分子分散剂的质量比为
(1
～
6)
：
(1
～
5)。
[0008]可选地，所述甲基丙烯酸基粘合剂和所述湿固化聚氨酯胶水的质量比为1：
(0.5
～
1)。
[0009]可选地，所述
EVA
树脂中的
VA
含量占所述
EVA
树脂的
15
％～
30
％
。
[0010]可选地，所述抗静电材料的电阻率小于
100
Ω
·
cm。
[0011]可选地，所述基材层的厚度为
30
～
50
μ
m
；和
/
或，所述粘连层的厚度为
0.3
～5μ
m
；和
/
或，所述热封层的厚度为3～5μ
m。
[0012]为了实现上述目的，本专利技术还提出一种盖带的制备方法，包括以下步骤：将抗静电材料和高分子分散剂混合后，涂布于经过双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的第一表面，得到基材层；将甲基丙烯酸基粘合剂和湿固化聚氨酯胶水混合后设置在所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的第二表面，形成有厚度的膜层，得到粘连层；将
EVA
树脂
、
抗静电材料
、
分散剂和粗糙粒子混合
、
加热超声，再将加热超声得到的产物涂布于所述粘连层的表面，烘干，得到所述盖带
。
[0013]可选地，在“将抗静电材料和高分子分散剂混合后，涂布于经过双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的第一表面，得到基材层”的步骤后，还对基材层进行除尘和预热
。
[0014]可选地，在“将甲基丙烯酸基粘合剂和湿固化聚氨酯胶水混合后设置在所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的第二表面，形成有厚度的膜层，得到粘连层”的步骤中，所述“设置在所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的第二表面”的方式包括涂布或挤出
。
[0015]本专利技术的有益效果：本专利技术提供的盖带含有基材层
、
粘连层和热封层，其中粘连层包括湿固化聚氨酯胶水，由于羧基团的存在以及氢键的作用，在制备过程中，聚氨酯的结晶化被抑制，主链的线性被破坏，因此提高了粘连层的透明性和韧性，并能同时降低了甲基丙烯酸基粘合剂和湿固化聚氨酯胶水的熔点和软化点，通过甲基丙烯酸基粘合剂和湿固化聚氨酯胶水的协同作用，能够调整粘连层的软化点和柔韧性
。
再通过辅助设计基材层与热封层材料，保证基材层与粘连层
、
热封层与的粘连层的粘合强度，达到易剥离
、
烘干后剥离力差异小的效果，同时增强盖带的密封性
。
在热封层中加入了少量石蜡粉，使得热封膜表面爽滑，进而改善盖带剥离时的粘料情况
。
[0016]另外，粘连层还能够起到缓冲效果，避免基材层和热封层在运输过程中积聚的应力而使得出现爆带或开裂
。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，应当理解，以下实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术
。
[0018]除非另有规定，本文使用的所有技术术语和科学术语具有要求保护主题所属领域的通常含义，所用试剂为工业纯或分析纯
。
[0019]随着半导体行业的快速发展，越来越多的电子器件开始采用载带结构来辅助电子器件的包装使用
。
载带表面间隔设置多个型腔，每个型腔即为一个容纳单元，在使用载带包装以及运输电子器件时，需要先将电子器件
(
以下简称元器件
)
容置在凹腔中，再将盖带热压封合至载带的封合面，使得元器件保持在载带的凹腔中，实现元器件的封存，以便对元器件进行保存以及运输
。
[0020]当将电子元器件从所述包装体中取出而剥离盖带时，对盖带的剥离性能和剥离毛屑都有了更高要求
。
[0021]然而，现阶段盖带进行烘干后剥离力差异较大且粘料严重
。
[0022]为解决上述问题，本专利技术提出一种盖带，包括基材层
、
粘连层和热封层，所述基材层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯
、
抗静电材料和高分子分散剂，所述粘连层包括甲基丙烯酸基粘合剂和湿固化聚氨酯胶水，所述热封层包括
EVA
树脂
、
抗静电材料
、
分散剂和粗糙粒子；其中，所述抗静电材料包括锑掺杂二氧化锡纳米微粒；所述高分子分散剂包括聚氨酯型高分子分散剂；所述粗糙粒子包括二氧化硅和石蜡粉
。
[0023]基材层主要用于赋予盖带基础的力学强度，起到支撑作用，使得盖带挺度好，避免打结
。
利用高分子分散剂的作用将锑掺杂二氧化锡纳米微粒在聚对苯二甲酸乙二醇酯中，再涂覆在基材层一侧，防止污垢
、
灰尘等附着在基材层的表面上，防止与其他表面接触产生静电
。
在一实施例中，选用聚对苯二甲酸乙二醇酯
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种盖带，其特征在于，包括基材层
、
粘连层和热封层，所述基材层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯
、
抗静电材料和高分子分散剂，所述粘连层包括甲基丙烯酸基粘合剂和湿固化聚氨酯胶水，所述热封层包括
EVA
树脂
、
抗静电材料
、
分散剂和粗糙粒子；其中，所述抗静电材料包括锑掺杂二氧化锡纳米微粒；所述高分子分散剂包括聚氨酯型高分子分散剂；所述粗糙粒子包括二氧化硅和石蜡粉
。2.
如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述抗静电材料和所述高分子分散剂的质量比为
(1
～
6)
：
(1
～
5)。3.
如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述甲基丙烯酸基粘合剂和所述湿固化聚氨酯胶水的质量比为1：
(0.5
～
1)。4.
如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述
EVA
树脂中的
VA
含量占所述
EVA
树脂的
15
％～
30
％
。5.
如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述抗静电材料的电阻率小于
100
Ω
·
cm。6.
如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述基材层的厚度为
30
～
50
μ
m
；和
/
或，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘诚，陈殷，江宇辉，安闯，雷美云，蔡树斌，
申请(专利权)人：深圳市中欧新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：