有机电激发光装置及其装配方法制造方法及图纸

一种有机电激发光装置包括：一基板、一有机发光二极管、一具有电路的封装盖及一软性电路板。装置的装配方法包括：首先，形成有机发光二极管于基板上；将封装盖覆盖于有机发光二极管上；形成一电路于封装盖的上表面；并以软性电路板电性连接基板与电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机电激发光装置(Organic ElectroluminescentDevice)及其装配方法，特别是涉及一种将电路设于封装盖上表面的有机电激发光装置及装配方法。
技术介绍
随着低温多晶硅(LTPS)工艺技术的进步，将电路整合于面板上的系统化面板(System on Panel，SOP或System on Glass，SOG)成为目前各面板厂的发展重点。但现有机台仅能使LTPS-TFT的线宽达到3μm～4μm，若要将系统化面板制作的更小就必须另外添购曝光机台并开发1μm的线宽。然而，即使缩小了线宽，面板上仍需一定面积容纳电路，以致此类面板不易达到小型化的要求。现有的的系统化面板(SOG)是将有机发光二极管或薄膜晶体管等显示元件与其它电路元件如RAM、CPU等做在同一片基板上。这种做法最大的问题在于系统化面板的面积会因为增加了许多的周边电路而变大，不易满足客户要求小型化的趋势。如图1A所示为现有的有机电激发光面板俯视图。面板10包括一基板11、一封装盖12、多组周边电路13及一软性印刷电路板14。基板11左端与软性印刷电路板14接合，其内部为一主动区121以封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机电激发光装置的装配方法，其特征在于，包括：提供一基板；形成一有机发光二极管于所述的基板上；覆盖一封装盖于所述的有机发光二极管上；形成一电路于所述的封装盖的上表面；以及提供一软性电路板以电性连结 所述的基板与所述的电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹义昌，李信宏，温慧怡，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]