一种激光雷达的封装外壳及其制备方法技术

本申请适用于激光雷达技术领域，提供了一种激光雷达的封装外壳及其制备方法，该封装外壳包括：金属底座、金属墙体、多个陶瓷条、光窗和异形封口环；金属墙体设置在金属底座的安装面的四周；陶瓷条装配在金属墙体的第一侧面和第二侧面；第一侧面与第二侧面相对；光窗焊接在金属墙体的第三侧面，由蓝宝石晶体薄片构成；第三侧面与第一侧面相邻；异形封口环位于金属墙体的上方，与金属墙体和陶瓷条焊接在一起。本申请的方法能够解决激光器存在人眼安全的问题，以及封装结构体积大，器件集成度低的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光雷达的封装外壳及其制备方法


[0001]本申请属于激光雷达
，尤其涉及一种激光雷达的封装外壳及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前车载激光雷达的光源跟扫地机中的激光雷达一样，大多采用波长为905nm的EEL激光器，存在人眼安全问题，特别是在工作距离达到150m以上，波长为905nm的激光器的光功率超过了人眼安全的阈值时，必须采用在人眼安全波段的激光器。1550nm是人眼安全波段的典型代表，在同样的光斑大小和脉宽条件下，波长为1550nm的激光的最大允许曝光量和最大允许峰值光功率值均比波长为905nm的激光高出几个数量级。
[0003]在相同人眼安全等级的功率下，波长为905nm的激光雷达很难在200m以外的高速公路上看到高度为10cm左右的物体，但是波长为1550nm激光雷达却可以将检测距离提高到300m以上。但是波长为1550nm的激光雷达一般采用光纤激光器作为光源，常规的光纤激光器大多是金属壳
‑
圆引线的封装结构，体积大，器件集成度低。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种激光雷达的封装外壳及其制备方法，能够解决激光器存在人眼安全的问题，以及封装结构体积大，器件集成度低的问题。
[0005]本申请是通过如下技术方案实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种激光雷达的封装外壳，包括：金属底座、金属墙体、多个陶瓷条、光窗和异形封口环；
[0007]金属墙体设置在金属底座的安装面的四周；
[0008]陶瓷条装配在金属墙体的第一侧面和第二侧面；第一侧面与第二侧面相对；
[0009]光窗焊接在金属墙体的第三侧面，由蓝宝石晶体薄片构成；第三侧面与第一侧面相邻；
[0010]异形封口环位于金属墙体的上方，与金属墙体和陶瓷条焊接在一起。
[0011]在一种可能的实现方式中，金属墙体的第一侧面设有第一U型口；
[0012]第一U型口用于装配第一陶瓷条；
[0013]第一U型口的宽度与第一陶瓷条的宽度相同；
[0014]第一U型口的高度大于第一陶瓷条的高度，第一陶瓷条的上表面与第一U型口的上表面相距第一预设距离。
[0015]在一种可能的实现方式中，金属墙体的第二侧面设有第二U型口；
[0016]第二U型口与第一U型口对称设置；
[0017]第二U型口用于装配第二陶瓷条；
[0018]第二U型口的宽度与第二陶瓷条的宽度相同；
[0019]第二U型口的高度大于第二陶瓷条的高度；第二陶瓷条的上表面与第一U型口的上表面相距第二预设距离。
[0020]在一种可能的实现方式中，异形封口环焊接在金属墙的上表面的四周；
[0021]异形封口环的第一边设有凸起的第一预设尺寸的薄片；第一预设尺寸的薄片的高度与第一预设距离相同，与第一陶瓷条焊接；
[0022]异形封口环的第二边设有凸起的第二预设尺寸的薄片；第二预设尺寸的薄片的高度与第二预设距离相同，与第二陶瓷条焊接。
[0023]在一种可能的实现方式中，异形封口环的薄片与金属墙体交界处设置倒角。
[0024]在一种可能的实现方式中，金属墙体的第一侧面设有多个第一U型口，每个第一U型口之间相距第三预设距离；
[0025]金属墙体的第二侧面设有多个第二U型口，每个第二U型口之间相距第四预设距离。
[0026]在一种可能的实现方式中，金属墙体的第三侧面设有通光孔，通光孔用于安装光窗；
[0027]通光孔的四角设置有半圆形应力缓冲槽。
[0028]第二方面，本申请实施例提供了一种激光雷达的封装外壳的制备方法，包括：将金属墙体焊接在金属底座的安装面的四周；
[0029]将陶瓷条焊接在金属墙体的第一侧面和第二侧面；第一侧面与第二侧面相对；
[0030]将异形封口环焊接在金属墙体和陶瓷条的上方；
[0031]将光窗焊接在金属墙体的第三侧面；光窗由蓝宝石晶体薄片构成；第三侧面与第一侧面相邻。
[0032]在一种可能的实现方式中，陶瓷条为氧化铝陶瓷材料，采用低温共烧陶瓷技术制备。
[0033]在一种可能的实现方式中，将金属墙体焊接在金属底座，将陶瓷条焊接在金属墙体的第一侧面和第二侧面以及将异形封口环焊接在金属墙体和陶瓷条的上方的焊接方式均选择高温钎焊，焊料选用银铜材质。
[0034]可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
[0035]本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
[0036]本申请实施例，通过将蓝宝石晶体薄片设置为光窗，透射光的波长范围可以设置在人眼安全范围内，再异形封口环对多个陶瓷条进行封装，减小封装材料体积，提高器件的集成度。
[0037]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些
附图获得其他的附图。
[0039]图1是本申请一实施例提供的激光雷达的封装外壳的结构示意图；
[0040]图2是本申请一实施例提供的异形封口环与金属墙体分离的结构示意图；
[0041]图3是本申请一实施例提供的具有1对陶瓷条的激光雷达的封装外壳的结构示意图；
[0042]图4是本申请一实施例提供的异形封口环的结构示意图；
[0043]图5是本申请一实施例提供的半圆形应力缓冲槽的示意图。
具体实施方式
[0044]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0045]应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0046]还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0047]如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光雷达的封装外壳，其特征在于，包括：金属底座、金属墙体、多个陶瓷条、光窗和异形封口环；所述金属墙体设置在所述金属底座的安装面的四周；所述陶瓷条装配在所述金属墙体的第一侧面和第二侧面；所述第一侧面与所述第二侧面相对；所述光窗焊接在所述金属墙体的第三侧面，由蓝宝石晶体薄片构成；所述第三侧面与所述第一侧面相邻；所述异形封口环位于所述金属墙体的上方，与所述金属墙体和所述陶瓷条焊接在一起。2.如权利要求1所述的激光雷达的封装外壳，其特征在于，所述金属墙体的第一侧面设有第一U型口；所述第一U型口用于装配第一陶瓷条；所述第一U型口的宽度与所述第一陶瓷条的宽度相同；所述第一U型口的高度大于所述第一陶瓷条的高度，所述第一陶瓷条的上表面与所述第一U型口的上表面相距第一预设距离。3.如权利要求2所述的激光雷达的封装外壳，其特征在于，所述金属墙体的第二侧面设有第二U型口；所述第二U型口与所述第一U型口对称设置；所述第二U型口用于装配第二陶瓷条；所述第二U型口的宽度与所述第二陶瓷条的宽度相同；所述第二U型口的高度大于所述第二陶瓷条的高度；所述第二陶瓷条的上表面与所述第一U型口的上表面相距第二预设距离。4.如权利要求3所述的激光雷达的封装外壳，其特征在于，所述异形封口环焊接在所述金属墙的上表面的四周；所述异形封口环的第一边设有凸起的第一预设尺寸的薄片；所述第一预设尺寸的薄片的高度与所述第一预设距离相同，与所述第一陶瓷条焊接；所述异形封口环的第二边设有凸起的第二预设尺寸的...

【专利技术属性】
技术研发人员：高迪，李玮，何峰，高海光，孙静，范豇宇，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：