一种柔性导电体固定机构制造技术

本发明专利技术提供了一种柔性导电体固定机构，包括：底板，配置于所述底板的承托机构，以及沿横向设置于所述承托机构两侧的夹持机构，所述夹持机构沿横向夹持柔性导电体两端；所述柔性导电体包括：第一导电段和形成于所述第一导电段的若干第二导电段；所述承托机构包括：承托块，所述承托块沿横向形成至少部分容置所述柔性导电体的槽体；所述槽体包括：至少部分容置所述第二导电段的若干定位槽，以及连通所述定位槽并至少部分容置所述第一导电段的限位槽。通过本申请，实现了对柔性导电体实现精准固定，能够避免对柔性导电体进行固定的过程中出现的偏斜、翘起和弯折等现象。翘起和弯折等现象。翘起和弯折等现象。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性导电体固定机构


[0001]本专利技术涉及医疗器械生产
，尤其涉及一种柔性导电体固定机构。

技术介绍

[0002]治疗导管中通常配置用于产生能量的能量发生组件，能量发生组件可以列举的能量发生形式包括压电晶体、射频电极、微波发生元件等，以压电晶片为例，压电晶体用于将电能转换成超声能量，能量发生组件还包括用于连接压电晶体的柔性导电体(例如，铜、银等呈片状的金属)。一般会通过激光剥离的方式将柔性导电体的绝缘涂层进行局部剥离，再将压电晶体装配至激光剥离区域，再通过滴胶、焊接等固定方式对压电晶体进行固定。
[0003]然而，由于柔性导电体与压电晶体尺寸精细，现有技术在对柔性导电体进行固定的过程中容易出现偏斜、翘起和弯折等现象，从而难以对柔性导电体实现精准固定，影响后续柔性导电体加工(例如，激光剥离、焊接等工序)的精准度。
[0004]有鉴于此，有必要对现有技术中的用于对柔性导电体进行固定的机构予以改进，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于揭示一种柔性导电体固定机构，用于解决现有技术中的对柔性导电体进行固定的机构所存在的诸多缺陷，尤其是为了实现对柔性导电体实现精准固定，能够避免对柔性导电体进行固定的过程中出现的偏斜、翘起和弯折等现象。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种柔性导电体固定机构，包括：底板，配置于所述底板的承托机构，以及沿横向设置于所述承托机构两侧的夹持机构，所述夹持机构沿横向夹持柔性导电体两端；
[0007]所述柔性导电体包括：第一导电段和形成于所述第一导电段的若干第二导电段；
[0008]所述承托机构包括：承托块，所述承托块沿横向形成至少部分容置所述柔性导电体的槽体；
[0009]所述槽体包括：至少部分容置所述第二导电段的若干定位槽，以及连通所述定位槽并至少部分容置所述第一导电段的限位槽。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述承托块被配置为沿纵向对向设置的第一抵块与第二抵块；
[0011]所述槽体被配置为由所述第一抵块与所述第二抵块相互靠近的一侧分别形成的第一容置槽与第二容置槽。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述第一抵块与所述第二抵块纵向抵持，所述第一容置槽与所述第二容置槽配合形成至少部分容置所述第二导电段的若干定位槽，以及连通所述定位槽并至少部分容置所述第一导电段的限位槽。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述承托机构还包括：
[0014]沿竖直方向设置于所述承托块与所述底板之间的衔接块，所述衔接块沿竖直方向
凸伸若干组沿纵向对向设置的第一凸块与第二凸块；
[0015]所述第一抵块与所述第二抵块分别被所述第一凸块与所述第二凸块分隔形成多组第一托块与第二托块。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述槽体包括：
[0017]所述第一凸块与所述第二凸块相互靠近的一侧形成的容置所述第一导电段的第一卡持槽；
[0018]所述第一托块与所述第二托块相互靠近的一侧形成的容置所述第二导电段的第二卡持槽。
[0019]作为本专利技术的进一步改进，所述槽体包括：
[0020]所述第一凸块与所述第二凸块相互靠近的一侧形成的容置所述第二导电段的第一卡持槽；
[0021]所述第一托块与所述第二托块相互靠近的一侧形成的容置所述第一导电段的第二卡持槽。
[0022]作为本专利技术的进一步改进，所述槽体包括：
[0023]所述第一凸块与所述第二凸块相互靠近的一侧形成的部分容置所述第一导电段与所述第二导电段的第一卡持槽；
[0024]所述第一托块与所述第二托块相互靠近的一侧形成的部分容置所述第一导电段与所述第二导电段的第二卡持槽。
[0025]作为本专利技术的进一步改进，所述夹持机构包括：
[0026]沿横向设置于所述承托块两端的两组导向块，以及沿纵向对称设置于所述导向块两侧的两组夹块。
[0027]作为本专利技术的进一步改进，所述导向块沿纵向形成至少一导向槽，所述夹块被构造出沿所述导向槽纵向运动以夹持所述柔性导电体端部的夹持端。
[0028]作为本专利技术的进一步改进，所述导向块靠近所述承托块的一侧被所述导向槽分隔形成接引块，所述接引块被构造出连通所述限位槽并至少部分容置所述柔性导电体端部的引导槽。
[0029]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0030]将柔性导电体放置于承托块的槽体内，并通过定位槽容置第二导电段，限位槽容置第一导电段，以避免柔性导电体在槽体内出现偏斜、翘起和弯折等现象，以通过限位槽与定位槽对第一导电段与第二导电段实现预固定，并防止柔性导电体在被夹持机构夹持时产生松动。再通过夹持机构沿横向夹持柔性导电体两端以对柔性导电体实现固定，进而防止柔性导电体在加工过程中(例如，激光剥离、与压电晶体进行装配等工序时)发生松动导致脱离槽体，以确保柔性导电体加工的精准度。
附图说明
[0031]图1为本专利技术柔性导电体固定机构的整体图；
[0032]图2为图1中承托块与底板连接的俯视图；
[0033]图3为图2中的承托块与夹持机构连接的示意图，其中，槽体内容置柔性导电体；
[0034]图4为本专利技术柔性导电体固定机构中的承托块在另一实施例中的俯视图；
[0035]图5为图1中A处所示的放大图；
[0036]图6为图4中B处所示的放大图；
[0037]图7为图4中第一抵块与第二抵块沿X轴方向所示的局部放大示意图，其中第一容置槽与第二容置槽配合形成槽体；
[0038]图8为图2中承托块与底板沿X轴方向所示的局部放大示意图；
[0039]图9为本专利技术柔性导电体固定机构在另一实施例中的整体图；
[0040]图10为图9中第一抵块、第二抵块与衔接块连接的俯视图；
[0041]图11为图10中的局部放大示意图，其中，第一卡持槽与第二卡持槽分别容置第一导电段与第二导电段；
[0042]图12为图9中C处所示的放大图；
[0043]图13为图10中D处所示的放大图；
[0044]图14为第一抵块、第二抵块与第一凸块、第二凸块在另一实施例中的示意图，其中，第一卡持槽与第二卡持槽分别容置第二导电段与第一导电段；
[0045]图15为第一抵块、第二抵块与第一凸块、第二凸块在另一实施例中的示意图，其中，第一卡持槽部分容置第一导电段与第二导电段，第二卡持槽部分容置第一导电段与第二导电段。
具体实施方式
[0046]下面结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本专利技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本专利技术的保护范围之内。
[0047]尤其需要说明的是，在下述的实施例中，术语“柔性导电体”是指可产生形变的导电材质，对于形变的程度没有限定，只要产生形变的导电材料即可与本申请的“柔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性导电体固定机构，其特征在于，包括：底板，配置于所述底板的承托机构，以及沿横向设置于所述承托机构两侧的夹持机构，所述夹持机构沿横向夹持柔性导电体两端；所述柔性导电体包括：第一导电段和形成于所述第一导电段的若干第二导电段；所述承托机构包括：承托块，所述承托块沿横向形成至少部分容置所述柔性导电体的槽体；所述槽体包括：至少部分容置所述第二导电段的若干定位槽，以及连通所述定位槽并至少部分容置所述第一导电段的限位槽。2.根据权利要求1所述的柔性导电体固定机构，其特征在于，所述承托块被配置为沿纵向对向设置的第一抵块与第二抵块；所述槽体被配置为由所述第一抵块与所述第二抵块相互靠近的一侧分别形成的第一容置槽与第二容置槽。3.根据权利要求2所述的柔性导电体固定机构，其特征在于，所述第一抵块与所述第二抵块纵向抵持，所述第一容置槽与所述第二容置槽配合形成至少部分容置所述第二导电段的若干定位槽，以及连通所述定位槽并至少部分容置所述第一导电段的限位槽。4.根据权利要求2所述的柔性导电体固定机构，其特征在于，所述承托机构还包括：沿竖直方向设置于所述承托块与所述底板之间的衔接块，所述衔接块沿竖直方向凸伸若干组沿纵向对向设置的第一凸块与第二凸块；所述第一抵块与所述第二抵块分别被所述第一凸块与所述第二凸块分隔形成多组第一托块与第二托块。5.根据权利要求4所述的柔性导电体固定机构，其特征在于，所述槽体包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：王崇光，刘格源，周守庭，
申请(专利权)人：苏州谱洛医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：