光装置、基座以及基座的制造方法制造方法及图纸

一个实施方式的光装置(1)具备：光元件(6－9)；套筒(40)，包括插座部(41)和插入部(42)；以及基座(2)，具有下板(2A)和侧壁(2B)，该下板(2A)具有供光元件搭载的主面(2b)，该侧壁(2B)具有供与光元件光耦合的套筒的插入部插入的孔(2g)。在侧壁的孔(2g)的下位置(2h)形成有成为比主面(2b)低的位置的高低差部(2j)。成有成为比主面(2b)低的位置的高低差部(2j)。成有成为比主面(2b)低的位置的高低差部(2j)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光装置、基座以及基座的制造方法


[0001]本公开涉及光装置、基座以及基座的制造方法。
[0002]本申请主张基于2020年6月12日的日本申请第2020－102420号的优先权，并援引记载于所述日本申请的全部记载内容。

技术介绍

[0003]在专利文献1中记载了插座型光模块。插座型光模块具备L形状块体(block)、配置于L形状块体上的托架以及安装于托架上的光元件。在L形状块体的侧壁形成有孔，插芯(ferrule)穿过该孔。插芯保持光纤，该光纤与上述的光元件光耦合。光元件搭载于托架，通过设置托架来调整光元件的高度。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2003－107293号公报

技术实现思路

[0007]一个方式的光装置具备：光元件；套筒，包括插座部和插入部；以及基座，具有下板和侧壁，该下板具有供光元件搭载的主面，该侧壁具有供与光元件光耦合的套筒的插入部插入的孔。在侧壁的孔的下位置形成有成为比主面低的位置的高低差部。
[0008]一个方式的基座具备：下板，具有主面；以及侧壁，与下板结合，形成有在比主面低的位置具有下位置的孔。孔的下位置处的下板的厚度比主面处的下板的厚度薄。
[0009]一个方式的基座的制造方法是以下的基座的制造方法，该基座具备：下板，具有主面；以及侧壁，与下板结合，形成有在比主面低的位置具有下位置的孔，孔的下位置处的下板的厚度比主面处的下板的厚度薄。该制造方法包括：形成侧壁和下板的工序；以及在侧壁形成孔的工序。在侧壁形成孔的工序中，使孔贯通侧壁。
附图说明
[0010]图1是表示实施方式的光装置的立体图。
[0011]图2是表示图1的光装置的基座、光元件以及光部件的剖视图。
[0012]图3是表示图1的光装置的基座、套筒、合成器、布线基板、发光元件以及受光元件的立体图。
[0013]图4是表示图1的光装置的基座、套筒、透镜、合成器、布线基板、发光元件以及受光元件的剖视图。
[0014]图5是表示图4的套筒的立体图。
[0015]图6是表示图4的基座的立体图。
具体实施方式
[0016]再者，在光装置中，小型化的要求提高，要求光装置的各部件的小型化。然而，存在如下现状：上述的L形状块体的孔设于L形状块体的侧壁，孔的位置高。在为了小型化而使L形状块体的下板变薄的情况下，可能会产生搭载于L形状块体的下板之上的各部件的平面精度下降这样的问题。
[0017]本公开的目的在于提供能维持所搭载的部件的平面精度并且实现小型化的光装置、基座以及基座的制造方法。
[0018]根据本公开，能维持所搭载的部件的平面精度并且实现小型化。
[0019]列举本公开的实施方式的内容来进行说明。一个实施方式的光装置具备：光元件；套筒，包括插座部和插入部；以及基座，具有下板和侧壁，该下板具有供光元件搭载的主面，该侧壁具有供与光元件光耦合的套筒的插入部插入的孔。在侧壁的孔的下位置形成有成为比主面低的位置的高低差部。
[0020]在该光装置中，基座具备下板和侧壁，下板具有供光元件搭载的主面。套筒具有：插座部；以及插入部，插入至形成于侧壁的孔。在侧壁的孔的下位置形成有成为比该主面低的位置的高低差部。因此，侧壁的孔的下位置设于比下板的主面低的位置，因此能实现小型化。供光元件搭载的主面的高度比孔的下位置高，由此能确保搭载于主面的光元件的平面精度。因此，能维持所搭载的部件的平面精度。
[0021]也可以是，孔的下位置处的下板的厚度比主面处的下板的厚度薄。在该情况下，孔的下位置处的下板的厚度薄，由此能使基座紧凑，因此能实现小型化。
[0022]也可以是，在套筒设有确定套筒的位置的引导件，从侧壁的外表面到下板的高低差部的长度比从引导件到插入部的顶端的长度长。在该情况下，从确定套筒的位置的引导件到插入部的顶端的长度比从侧壁的外表面到高低差部的长度短，由此能在将套筒插入至侧壁的孔时使引导件抵碰到侧壁。
[0023]也可以是，引导件的侧面与侧壁的外表面接触。在该情况下，在将套筒插入至侧壁时，套筒的引导件的侧面与侧壁的外表面接触，因此能稳定地进行套筒向孔的内部的插入。
[0024]也可以是，套筒的引导件通过焊接固定于外表面。在该情况下，能通过焊接来牢固地进行套筒向基座的侧壁的固定。
[0025]也可以是，一个实施方式的基座具备：下板，具有主面；以及侧壁，与下板结合，形成有在比主面低的位置具有下位置的孔。也可以是，孔的下位置处的下板的厚度比主面处的下板的厚度薄。在该情况下，侧壁的孔的下位置设于比下板的主面低的位置，孔的下位置处的下板的厚度薄，由此，能使基座紧凑，能实现小型化。供光元件搭载的主面处的下板的高度比孔的下位置高，由此能确保光元件的平面精度，因此能维持部件的平面精度。
[0026]也可以是，侧壁的孔的进深由下板的壁划定，进深的长度比侧壁的厚度长。在该情况下，孔的进深的长度比侧壁的厚度长，由此能使插入孔中的套筒的顶端不抵碰到下板的壁。
[0027]一个实施方式的基座的制造方法是以下的基座的制造方法，该基座具备：下板，具有主面；以及侧壁，与下板结合，形成有在比主面低的位置具有下位置的孔，孔的下位置处的下板的厚度比主面处的下板的厚度薄。该制造方法包括：形成侧壁和下板的工序；以及在侧壁形成孔的工序。在侧壁形成孔的工序中，使孔贯通侧壁。在该制造方法中，制造出侧壁
的孔的下位置设于比下板的主面低的位置并且孔的下位置处的下板的厚度比主面处的下板的厚度薄的基座。因此，与上述同样地，能实现基座的小型化，并且能确保搭载于主面的光元件的平面精度。
[0028]也可以是，在侧壁形成孔的工序中，以孔的进深的长度比侧壁的厚度长的方式形成孔。在该情况下，侧壁的孔的进深的长度比侧壁的厚度长，因此能使插入孔中的套筒的顶端不抵碰到下板的壁。
[0029]以下，参照附图对本公开的光装置的具体例进行说明。本专利技术并不限定于下述的示例，而是由权利要求书示出，意图在于包括与权利要求书等同的范围内的所有变更。在附图的说明中，对相同或相当的要素标注相同的附图标记，并适当省略重复的说明。对于附图，为了容易理解，有时会简化或夸张地描绘一部分，尺寸比率不限定于附图所记载的尺寸比率。
[0030]图1是表示本实施方式的光装置1的立体图。如图1所示，光装置1具备：基座2；罩3，覆盖基座2；插座(receptacle)4，具备圆筒状的套筒40；以及布线基板5。光装置1沿着长尺寸方向D1延伸，插座4、罩3(基座2)以及布线基板5按该顺序排列。
[0031]图2是光装置1的局部剖视图。如图1和图2所示，基座2具备：下板2A，沿长尺寸方向D1延伸；以及侧壁2B，从下板2A在长尺寸方向D1上的一端起沿高度方向D2延伸。基座2例如是金属制的。作为一个例子，基座2的材料是科瓦铁镍钴合金(Kovar)(至少将镍和钴配合于铁中而成的合金)或SUS(Stee本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光装置，具备：光元件；套筒，包括插座部和插入部；以及基座，具有下板和侧壁，所述下板具有供所述光元件搭载的主面，所述侧壁具有供与所述光元件光耦合的所述套筒的所述插入部插入的孔，在所述侧壁的所述孔的下位置形成有成为比所述主面低的位置的高低差部。2.根据权利要求1所述的光装置，其中，所述孔的下位置处的所述下板的厚度比所述主面处的所述下板的厚度薄。3.根据权利要求1或2所述的光装置，其中，在所述套筒设有确定所述套筒的位置的引导件，从所述侧壁的外表面到所述下板的所述高低差部的长度比从所述引导件到所述插入部的顶端的长度长。4.根据权利要求3所述的光装置，其中，所述引导件的侧面与所述侧壁的外表面接触。5.根据权利要求4所述的光装置，其中，所述套筒的所述引导件通过焊接固定于所述外表面。6.一种基座，具备：下板，具有主面；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：冲和重，吉村悟士，石井邦幸，川村正信，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：