本实用新型专利技术公开了一种用于半导体测试探针的组装机构，其特征在于：包括压头和吸气结构，所述吸气结构设置在所述压头上，所述吸气结构用于将半导体探针的针头吸附在所述压头上；还包括定位治具，所述压头与所述定位治具上下对应设置，所述定位治具用于对半导体探针的针管进行定位固定；本方案设计的一种用于半导体测试探针的组装机构，通过设置在压头上的吸气结构将针头在与针管提前组装前将其吸取在压头上，采用吸气方式将针头提前吸牢，从而避免针尖的碰撞磨损，可以最大限度的保护针头。头。头。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体测试探针的组装机构
[0001]本技术涉及半导体测试探针
，具体涉及一种用于半导体测试探针的组装机构。
技术介绍
[0002]半导体测试探针主要用于在将半导体与PCB板之间进行导通测试的工具，探针在使用时需要先进行组装，组装的过程主要为将探针的针头压装在针管上；传统的探针组装方式为：组装前，先将探针的针头放在针管上，此时针头浮动在针管之上，并且会被针管内的弹簧顶出管外，从而针头会倾斜竖立在针管之上。而同时针管防止与固定治具中时，会有一定的倾斜，从而会导致针头相对于设备的倾斜度更大。当上面压头下压针头时候，这种倾斜会造成针头不能很好的进入压头孔内，从而导致损坏针头的情况。
[0003]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
[0004]为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种用于半导体测试探针的组装机构，从而有效地解决在传统探针组装方式中，因针头的倾斜而导致在压装时针头磨损的技术问题。
[0005]为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种用于半导体测试探针的组装机构，包括：
[0006]压头；
[0007]吸气结构，所述吸气结构设置在所述压头上，所述吸气结构用于将半导体探针的针头吸附在所述压头上；
[0008]定位治具，所述压头与所述定位治具上下对应设置，所述定位治具用于对半导体探针的针管进行定位固定。
[0009]本技术的有益效果为：本方案设计的一种用于半导体测试探针的组装机构，通过设置在压头上的吸气结构将针头在与针管提前组装前将其吸取在压头上，采用吸气方式将针头提前吸牢，从而避免针尖的碰撞磨损，可以最大限度的保护针头，从而有效地在传统探针组装方式中，因针头的倾斜而导致在压装时针头磨损的技术问题。
[0010]进一步地，所述吸气结构包括吸气通道和通气口，所述吸气通道与所述通气口连通，所述通气口接通外部吸气装置，所述吸气通道用于吸取针头；外部吸气装置在通气口吸气，通气口与吸气通道，从而让针头吸附在压头吸气通道的端口部位。
[0011]进一步地，所述压头的底部设置有吸头，所述吸气通道的吸气口开设在所述吸头的底部；所述通气口开设在所述压头的侧面；当吸气通道在吸气时，针头被吸附在吸气口的部位，而吸气口位于压头的底部，这样当压头吸住针头时，压头压着针头将其压装在针管
上。
[0012]进一步地，所述吸头的直径小于所述压头的直径，所述压头的连接部位的形状为圆锥形；吸头的直径需要与针管相对应，这样吸头内部的吸气通道在吸附针管时，吸附得更牢靠。
[0013]进一步地，所述吸气通道的吸气口设置有第一导向斜面；第一导向斜面的作用是对针头进入吸气口起到导向作用。
[0014]进一步地，所述定位治具的顶部开设有与所述针管相对应的定位槽；针管放置在定位治具的定位槽内进行定位固定。
[0015]进一步地，所述定位槽的槽口部位设置有第二导向斜面；第二导向斜面的作用是对针管进入定位槽起到导向作用。
附图说明
[0016]图1为本技术一实施例的针头、针管和组装机构结构整体示意图。
[0017]图2为本技术一实施例的针头、针管和组装机构剖视意。
[0018]图3为本技术一实施例的压头局部结构放大示意图。
[0019]图4为本技术一实施例的定位治具局部结构放大示意图。
[0020]图中：1、压头；2、定位治具；3、吸气通道；4、通气口；5、吸头；6、吸气口；7、第一导向斜面；8、定位槽；9、第二导向斜面；10、针头；11、针管。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0022]请参阅图1～4。须知，在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0023]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]参见附图1～4所示，本技术一实施例公开了一种用于半导体测试探针的组装机构，包括压头1和吸气结构，所述吸气结构设置在所述压头1上，所述吸气结构用于将半导体探针的针头10吸附在所述压头1上；还包括定位治具2，所述压头1与所述定位治具2上下
对应设置，所述定位治具2用于对半导体探针的针管11进行定位固定。
[0025]本方案设计的一种用于半导体测试探针的组装机构，通过设置在压头1上的吸气结构将针头10在与针管11提前组装前将其吸取在压头1上，采用吸气方式将针头10提前吸牢，从而避免针尖的碰撞磨损，可以最大限度的保护针头10，从而有效地在传统探针组装方式中，因针头10的倾斜而导致在压装时针头10磨损的技术问题。
[0026]在上述实施例的基础上，具体地，所述吸气结构包括吸气通道3和通气口4，所述吸气通道3与所述通气口4连通，所述通气口4接通外部吸气装置，所述吸气通道3用于吸取针头10。
[0027]外部吸气装置在通气口4吸气，通气口4与吸气通道3，从而让针头10吸附在压头1吸气通道3的端口部位。
[0028]在上述实施例的基础上，具体地，所述压头1的底部设置有吸头5，所述吸气通道3的吸气口6开设在所述吸头5的底部。
[0029]所述通气口4开设在所述压头1的侧面；当吸气通道3在吸气时，针头10被吸附在吸气口6的部位，而吸气口6位于压头1的底部，这样当压头1吸住针头10时，压头1压着针头10将其压装在针管11上。
[0030]在上述实施例的基础上，具体地，所述吸头5的直径小于所述压头1的直径，所述压头1的连接部位的形状为圆锥形。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体测试探针的组装机构，其特征在于：包括：压头；吸气结构，所述吸气结构设置在所述压头上，所述吸气结构用于将半导体探针的针头吸附在所述压头上；定位治具，所述压头与所述定位治具上下对应设置，所述定位治具用于对半导体探针的针管进行定位固定。2.根据权利要求1所述的用于半导体测试探针的组装机构，其特征在于：所述吸气结构包括吸气通道和通气口，所述吸气通道与所述通气口连通，所述通气口接通外部吸气装置，所述吸气通道用于吸取针头。3.根据权利要求2所述的用于半导体测试探针的组装机构，其特征在于：所述压头的底部设置有吸头，所述吸气通道...
【专利技术属性】
技术研发人员：江波，吉小飞，
申请(专利权)人：苏州迪克微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。